유기물 반도체 소자의 엔캡슐레이션 박막 및 그 제조방법
    1.
    发明授权
    유기물 반도체 소자의 엔캡슐레이션 박막 및 그 제조방법 失效
    有机半导体器件的封装薄膜及其制造方法

    公开(公告)号:KR100584721B1

    公开(公告)日:2006-05-30

    申请号:KR1020040017235

    申请日:2004-03-15

    Abstract: 본 발명은 유기물 반도체 소자의 엔캡슐레이션 박막 및 그 제조방법에 관한 것으로, 기판 상에 형성된 유기물 반도체 소자를 보호하기 위해 전체 상부면에 접착층 및 유기물과 무기물을 갖는 복합막을 포함하는 엔캡슐레이션 박막을 형성함으로써, 유기물 반도체 소자의 활성층 열화 원인인 수분 및 산소를 차단할 뿐만 아니라 소자의 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있다.
    유기 박막 트랜지스터(OTFT), 엡캡슐레이션 박막, 고분자막, 무기막, 유기-무기 복합막

Patent Agency Ranking