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公开(公告)号:KR1019970009866B1
公开(公告)日:1997-06-18
申请号:KR1019930027864
申请日:1993-12-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/312
Abstract: A device is described that can correctly attach a paricle to a mask with a equal pressure. A body 14 is provided with an absorption pad 5 and piston 3 which absorb and thereby pull a mask 1, a vacuum removal valve 16 for removing a vacuum pressure by an air inflow and a compressing spring 6 for recovering the location of the absorption piston 3, so that the absorption piston 3 can fall down at a vacuum absorption. The absorption pad 5 is protruded, and the mask 1 and paricle 2 are thus seperatedly mounted at the body 14. The body 14 is provided with a vacuum tube 10 and elbow 11 for transmitting the vacuum pressure of a vacuum pump 15, and a selection valve 8 for supplying or blocking the vacuum pressure. Thereby, it is possible to improve the quality of a semiconductor product.
Abstract translation: 描述了能够以相同的压力正确地将镶嵌到掩模上的装置。 主体14设置有吸收垫5和活塞3,吸收垫5和活塞3吸收并拉动掩模1,用于通过空气流入去除真空压力的真空去除阀16和用于回收吸收活塞3的位置的压缩弹簧6 ,使得吸收活塞3可以在真空吸收时下降。 吸收垫5突出,并且掩模1和颗粒2分离地安装在主体14上。主体14设置有真空管10和弯头11,用于传送真空泵15的真空压力,以及选择 用于供应或阻塞真空压力的阀8。 由此,可以提高半导体产品的质量。
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公开(公告)号:KR1019950021218A
公开(公告)日:1995-07-26
申请号:KR1019930027864
申请日:1993-12-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/312
Abstract: 본 발명은 반도체 제조공정에 필요한 마스크에 페리클을 정밀하고 견고하게 접착하기 위한 마스크 접착장치에 관한 것으로 반도체소자 제조에 사용되는 사진인쇄(photo-Lithography)공정에서 설계패턴이 만들어진 레티클마스크(Reticle Mask)의 설계패턴을 기판(wafer등)의 1/5크기로 반복축소하는 패턴형성과정에서 레티클 마스크 먼지등이 기판에 영향을 주어 홈, 결함등을 발생시켜 소자제조 수율을 저하시키는 원인을 제거하기 위한 것으로서 마스크의 수명연장과 먼지로 인한 소자의 불량요인 제거, 소자제조 수율향상을 위해 마스크에 페리클을 접착하는 마스크 접착장치에 관한 것임.
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