公开(公告)号：KR1020110066503A

公开(公告)日：2011-06-17

申请号：KR1020090123187

申请日：2009-12-11

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최상국

IPC: G01N21/01 ,  H01Q19/06

Abstract: PURPOSE: A tera-hertz wave transmitting/receiving module manufacturing method forming the ball lens in the photoconductive antenna is provided to generate and measure the tera-hertz wave easily, and to reduce the time and cost required to the construction of the system for measuring and tera-hertz wave drastically. CONSTITUTION: The tera-hertz wave transmitting/receiving module manufacturing method forming the ball lens in the photoconductive antenna includes: forming photoconductive antenna(100) in the other one side of the substrate(110) in which wafer is prepared in one side; and a forming the ball lens of the hemi spherical grain by polishing the wafer. The wafer includes semi-insulated gallium arsenide or the low-temperature growth gallium arsenide. The substrate includes semi-insulated gallium arsenide or the low-temperature growth gallium arsenide. The photoconductive antenna is formed into the array aligning structure. The whole structure is cut in the fixed level so that one photoconductive antenna locates in the part of cut substrate. The signal wire for the electrical connectswith the outside element is interlinked to the photoconductive antenna.

Abstract translation: 目的：提供一种在光电导天线中形成球透镜的天线波发射/接收模块制造方法，以便容易地产生和测量泰勒波，并减少建立测量系统所需的时间和成本 和泰勒赫兹波。 构成：在光电导天线中形成球透镜的天线波发射/接收模块制造方法包括：在单面制备晶片的基板（110）的另一侧形成光电导天线（100）; 以及通过抛光晶片来形成半球形颗粒的球透镜。 该晶片包括半绝缘砷化镓或低温生长砷化镓。 衬底包括半绝缘砷化镓或低温生长砷化镓。 光导天线形成阵列对准结构。 整个结构被切割成固定水平，使得一个光电导天线位于切割基板的一部分中。 用于与外部元件的电连接的信号线与光电导天线相互连接。

公开(公告)号：KR100953560B1

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：KR1020070131985

申请日：2007-12-17

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최상국 ,  강광용 ,  백문철 ,  곽민환

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/544

Abstract: 본 발명은 테라헤르츠파 소자의 테스트 지원 장치에 관한 것으로, 테스트할 테라헤르츠파 소자를 실장한 소자 기판을 고정하는 지지대; 상기 지지대의 상부에 위치되어 폴더 방식으로 개폐되는 브라켓; 및 상기 브라켓상에 고정 배치되며, 상기 브라켓이 닫힘 상태일 때 상기 소자 기판에 접촉하여 상기 테라헤르츠파 소자와 전기적으로 연결되는 프로브 핀들을 구비하는 프로브 기판을 포함하여 구성되며, 이에 의하여 보다 용이하고 간편하게 테스트를 수행하고 테스트 수행 후에도 재사용될 수 있도록 지원한다.
테라헤르츠파, 테스트

公开(公告)号：KR100907823B1

公开(公告)日：2009-07-14

申请号：KR1020070128991

申请日：2007-12-12

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최상국 ,  강광용 ,  백문철 ,  곽민환

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L31/02325

Abstract: There is provided a packaging apparatus of a terahertz device, the apparatus including: a terahertz device having an active region at which terahertz wave is radiated or detected; a device substrate mounting the terahertz device whose active region is positioned at an opening region formed at the center of the device substrate, and electrically connecting the terahertz device and an external terminal to each other; a ball lens block arranged and fixed to an upper part of the terahertz device; and upper and lower cases receiving the device substrate mounted with the terahertz device therein and opening region vertical upper and lower portions of the active region of the terahertz device.

Abstract translation: 提供了一种太赫兹装置的包装装置，该装置包括：具有辐射或检测太赫兹波的有源区的太赫兹装置; 安装太赫兹器件的器件基板，其有源区域位于形成在器件基板的中心的开口区域，并将太赫兹器件和外部端子彼此电连接; 布置并固定到太赫兹装置的上部的球形透镜块; 以及容纳安装有太赫兹装置的装置基板的上壳体和下壳体以及太赫兹装置的有源区域的开口区域垂直上下部分。

公开(公告)号：KR1020090064694A

公开(公告)日：2009-06-22

申请号：KR1020070131985

申请日：2007-12-17

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최상국 ,  강광용 ,  백문철 ,  곽민환

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/544

Abstract: An apparatus for supporting a test of a terahertz device is provided to easily test an operation property of a terahertz device by coupling probe pins connected to the terahertz device with an external terminal connected to a test system. A terahertz device(20) is positioned in a device substrate(40). The device substrate is supported by a supporting stand(31). A bottom bracket(32) is positioned on a top part of the supporting stand, and fixes the device substrate. One side of a top bracket(33) is coupled with the bottom bracket. A probe substrate including a first probe pin and a second probe pin(35-1) is fixed to a top part of the top bracket. The first probe pin and the second probe pin are connected to the terahertz device. The probe pins are fixed to the probe substrate. The probe pins are coupled with an external terminal(50) connected to an external test system.

Abstract translation: 提供了一种用于支持太赫兹器件测试的装置，以便通过将连接到太赫兹器件的探针连接到连接到测试系统的外部端子来容易地测试太赫兹器件的操作属性。 太赫兹器件（20）位于器件衬底（40）中。 装置基板由支撑架（31）支撑。 底托架（32）定位在支撑台的顶部，并固定装置基板。 顶部支架（33）的一侧与底部支架相连接。 包括第一探针和第二探针（35-1）的探针基板固定到顶托架的顶部。 第一个探针和第二个探针连接到太赫兹器件。 探针固定在探针基板上。 探针与与外部测试系统连接的外部端子（50）耦合。

公开(公告)号：KR100825762B1

公开(公告)日：2008-04-29

申请号：KR1020060128928

申请日：2006-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김현탁 ,  김봉준 ,  이용욱 ,  윤선진 ,  최상국

IPC: G01R19/165

CPC classification number: G01R31/2641

Abstract: 본 발명은 MIT 소자의 불연속 MIT를 연속적으로 측정할 수 있는 불연속 MIT 측정회로 및 그 측정회로를 센서에 응용하여 제작된 MIT 센서를 제공한다. 그 불연속 MIT 측정회로는 전이 전압에서 불연속 MIT를 일으키는 MIT 소자를 포함한 측정 대상부; 상기 측정 대상부로 소정 전류 또는 전압을 인가하기 위한 전원부; 상기 MIT 소자의 불연속 MIT를 측정하는 측정부; 및 상기 전원부와 상기 측정부를 제어하는 마이크로프로세서(microprocessor);를 포함하여 상기 MIT 소자의 불연속 MIT를 측정할 수 있다. 본 발명에 따른 불연속 MIT 측정회로는 MIT 소자의 불연속 MIT를 연속적으로 측정함으로써, 외부 인자의 변화를 감지할 수 있는 센서에 활용할 수 있다.
금속-절연체 전이, MIT, MIT 소자, ADC, DAC, 마이크로프로세스

公开(公告)号：KR1020070040709A

公开(公告)日：2007-04-17

申请号：KR1020060015636

申请日：2006-02-17

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김현탁 ,  강광용 ,  이용욱 ,  채병규 ,  김봉준 ,  최상국 ,  윤선진

IPC: G08B17/06 ,  G08B3/00 ,  G08B5/00

CPC classification number: G01K3/005 ,  G01K7/22 ,  G08B17/06 ,  G08B3/1025 ,  G08B5/22

Abstract: Provided are a temperature sensor using a metal-insulator transition (MIT) device subject to abrupt MIT at a specific temperature and an alarm including the temperature sensor. The abrupt MIT device includes an abrupt MIT thin film and at least two electrode thin films that contacts the abrupt MIT thin film. The abrupt MIT device generates abrupt metal-insulator transition at a specific transition temperature. The alarm includes a temperature sensor comprising an abrupt MIT device, and an alarm signaling device serially connected to the temperature sensor. Accordingly, the alarm can be manufactured to have a simple circuit and be of a small size by including the temperature sensor using an abrupt MIT device.

公开(公告)号：KR100687717B1

公开(公告)日：2007-02-27

申请号：KR1020040107224

申请日：2004-12-16

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최상국 ,  김대준 ,  정진우 ,  김대용

IPC: H01J37/147

CPC classification number: H02N2/028 ,  H01J2237/20264

Abstract: 본 발명은, 압전소자를 채용한 마이크로 스테이지에 관한 것으로서, 중심부에 상하방향으로 관통형성된 관통공을 구비하는 몸체; 전자를 방출하는 에미션 팁(emission tip)을 포함하는 팁부를 중심에 내장하고, 상기 몸체의 관통공을 관통하도록 배치되되 상기 관통공 내에서 상하방향에 대해 수직인 제1축 상의 움직임이 가능하도록 결합되는 보빈; 상기 몸체에 구비되며, 전압을 가하면 길이가 늘어나면서 상기 보빈을 상기 제1축의 일방향으로 밀 수 있는 제1압전소자; 상기 몸체에 구비되며, 전압을 가하면 길이가 늘어나면서 상기 보빈을 상기 제1축의 타방향으로 밀 수 있는 제2압전소자; 및 상기 몸체의 관통공과 연통되는 관통공을 구비하여 상기 보빈을 통과시키며, 상기 몸체의 상부에 결합되는 상부커버;를 포함하여 이루어져, 상기 제1압전소자와 제2압전소자에 가하는 전압을 조절함으로써 상기 보빈을 상기 제1축 상의 원하는 위치에 위치시킬 수 있다는 특징이 있다. 본 발명에 의한 압전소자를 채용한 마이크로 스테이지에 의하면, 압전소자들의 거동 특성만으로 에미션 팁부의 정확하고 안정적인 위치정렬이 가능하다는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100628321B1

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：KR1020040107222

申请日：2004-12-16

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최상국 ,  김대준 ,  정진우 ,  김대용

IPC: H01J37/147

CPC classification number: H01J37/067 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/3177 ,  H01J2237/1205 ,  H01J2237/1502 ,  H01J2237/2818

Abstract: 본 발명은, 마이크로칼럼 전자빔 장치에 관한 것으로서, 베이스; 상기 베이스에 중심부에 장착되며, 전자렌즈 모듈이 고정된 전자렌즈 브라켓; 상기 전자렌즈 모듈의 상부에 상하 길이 방향으로 길게 배치되는 전자빔 방출원 팁모듈; 상기 베이스의 상측에 장착되고, 상기 전자빔 방출원 팁모듈을 그 중심부에 지지하되, 전자빔 방출원 팁모듈의 중심을 상하 방향으로 지나는 수직축과 수직인 하나의 평면상의 3방향에서 각각 상기 전자빔 방출원 팁모듈에 결합된 제1, 2, 3스프링부를 포함하는 3-커플링 판 스프링 플레이트부(3-coupling pan spring plate portion)를 구비하여, 상기 전자빔 방출원 팁모듈을 3방향에서 탄성적으로 지지하는 판스프링 플레이트 스테이지 모듈(pan spring plate stage moule); 상기 판스프링 플레이트 스테이지 모듈에 구비되며, 상기 전자빔 방출원 팁모듈을 상기 수직축과 수직인 제1축 상에서 이동시키는 제1피지티 엑츄에이터(PZT acutator); 및 상기 판스프링 플레이트 스테이지 모듈에 구비되며, 상기 전자빔 방출원 팁모듈을 상기 수직축 및 제1축과 각각 수직인 제2축 상에서 이동시키는 제2피지티 엑츄에이터(PZT acutator);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020060070398A

公开(公告)日：2006-06-23

申请号：KR1020050051981

申请日：2005-06-16

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  선문대학교 산학협력단

Inventor： 정진우 ,  김대준 ,  최상국 ,  김대용 ,  김호섭

IPC: H01L21/02

Abstract: LTCC 기판을 이용한 웨이퍼 규모의 마이크로칼럼 어레이에 대해 개시한다. 그 마이크로칼럼 어레이는 배선이 형성된 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기판과 상기 LTCC 기판의 적어도 일측에 접합되며, 전자빔을 편향시키는 복수개의 편향소자가 배열된 상기 웨이퍼 크기의 편향기 어레이를 포함한다. LTCC 기판을 이용한 웨이퍼 규모의 마이크로칼럼 어레이에 의하면 시간당 반도체 웨이퍼 처리량을 획기적으로 증가시킬 수 있고, 제조공정을 간단하게 하고 소요되는 경비를 크게 낮출 수 있다.
웨이퍼 규모, LTCC 기판, 편향소자, 동일한 방위각

公开(公告)号：KR1020040043898A

公开(公告)日：2004-05-27

申请号：KR1020020072345

申请日：2002-11-20

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 신용우 ,  최상국 ,  강동열 ,  김대용

IPC: G03F7/213

Abstract: PURPOSE: Provided is a microcolumn array comprising multiple microcolumn unit chips mounted on a printed circuit board, which is amenable to mass production, and is convenient to operate and repair. CONSTITUTION: The microcolumn array comprises multiple microcolumn unit chips(21) having multiple lenses, lens supports and connection terminal legs for forming electric connections with external devices; and a printed circuit board(20) having multiple openings perforated therein, through which the microcolumn unit chips(21) are mounted, wherein each of the microcolumn unit chips is individually mounted to each of the openings. Particularly, the printed circuit board is formed of plastics or ceramics.

Abstract translation: 目的：提供一种微柱阵列，其包括安装在印刷电路板上的多个微柱单元芯片，其可容易批量生产，并且操作和维修方便。 构成：微柱阵列包括具有多个透镜的多个微柱单元芯片（21），用于与外部装置形成电连接的透镜支架和连接端子支脚; 和具有多孔的印刷电路板（20），其中安装有微柱单元芯片（21），其中每个微柱单元芯片分别安装到每个开口。 特别地，印刷电路板由塑料或陶瓷形成。