公开(公告)号：KR1020000033402A

公开(公告)日：2000-06-15

申请号：KR1019980050247

申请日：1998-11-23

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 성건용 ,  황준식 ,  강광용

IPC: H01L39/22

CPC classification number: H01L39/2496

Abstract: PURPOSE: An object of a method for producing high temperature high conductive stepped edge josepson joint is to provide a high temperature high conductive stepped edge josepson joint which is to be recycled by simplifying procedures of production. CONSTITUTION: A method for producing high temperature high conductive stepped edge josepson joint includes first thru third steps. In the first step, a stepped edge is formed on a board(1). In the second step, a metal foil is formed on the stepped edge on the board. In the third step, a micro bridge pattern is formed on the metal foil by way of photo lithography and ion milling, and The micro bridge pattern is treated with heat for better characteristics.

Abstract translation: 目的：制造高温高导电台阶边缘吉普森接头的方法的目的是提供一种通过简化生产程序来再循环的高温高导电阶梯边缘乔普森接头。 构成：一种生产高温高导电台阶边缘松木接头的方法，包括第一至第三步骤。 在第一步骤中，在板（1）上形成台阶边缘。 在第二步骤中，在板上的阶梯状边缘上形成金属箔。 在第三步中，通过光刻和离子铣削在金属箔上形成微桥图案，并且用热处理微桥图案以获得更好的特性。

公开(公告)号：KR100309675B1

公开(公告)日：2001-12-17

申请号：KR1019980050247

申请日：1998-11-23

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 성건용 ,  황준식 ,  강광용

IPC: H01L39/22

Abstract: 본 발명은 고온 초전도 계단형 모서리 조셉슨 접합 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 구리계 산화물 고온초전도 박막을 이용한 계단형 모서리 접합의 제작방법에 관한 것으로서, SrTiO
3 (STO) 기판에 계단형 모서리를 제작하는 제 1 공정, 제작된 계단형 모서리 기판 위에 YBa
2 Cu
3 O
7-x (YBCO) 박막을 증착하는 제 2 공정, 광리소그래피와 이온 밀링으로 마이크로 브리지 패턴을 형성한 후 열처리의 제 3 공정을 수행함으로써, 고온초전도 계단형 모서리 조셉슨 접합의 재현성 있는 제작을 위해 금속(Au) 박막을 사용하여 포토레지스트 노광시 투명한 기판 바닥에서의 반사광을 차단시켜 이온밀링시 높은 경사각과 직선적인 경사를 가지는 계단형 모서리를 재현성 있게 제작할 수 있고, 접합의 금속전극 형성 후 2단계 열처리 과정을 통해 고온초전도 계단형 모� �리 접합의 특성을 가질 수 있는 효과가 있다.