격자 강화 복합재 구조를 이용한 우주용 다기능 구조체
    1.
    发明申请
    격자 강화 복합재 구조를 이용한 우주용 다기능 구조체 审中-公开
    使用网格增强复合结构的多功能空间结构

    公开(公告)号:WO2012020960A2

    公开(公告)日:2012-02-16

    申请号:PCT/KR2011/005780

    申请日:2011-08-09

    CPC classification number: B64G1/10 B64G1/428 B64G1/50 B64G1/546 B64G2001/1092

    Abstract: 본 발명은 격자 강화 복합재 구조를 이용한 우주용 다기능 구조체에 관한 것으로, 더욱 상세히는 첨단 우주용 구조체 기술로서, 기존의 위성 구조체가 하중지지 및 내부장비 보호에 국한된 기능만을 지닌데 비해, 구조기능, 전자기능, 열전달기능, 방사차폐, 전자기간섭차폐 기능을 갖추어 다양한 기능을 제공할 뿐만 아니라 무게절감과 공간활용도를 크게 향상한 격자 강화 복합재 다기능 구조체에 관한 것으로, 복수의 격자가 결합되어 형성된 격자 프레임과, 상기 격자 프레임의 일면에 접합되는 면재와, 상기 격자 프레임과 상기 면재에 의해 형성된 격자공간에 구비되어 전자기능을 수행하는 하나 이상의 전자 PCB와, 상기 전자 PCB에 구비되어 외부와의 전력분배 및 데이터전달을 위한 커넥터 및 상기 전자 PCB 간의 전기적 데이터 전달 및 전력분배를 위한 전기배선을 포함하여 구성되는 다기능 구조체를 제공한다.

    Abstract translation:

    本发明涉及到与电网的空间的多功能结构增强复合结构,更具体的结构技术的高空间,只有一个函数,特定于承重和内部设备保护的现有的卫星结构 相比于具有结构特征,电子功能,热功能,辐射屏蔽,它涉及电磁干扰,轻量化,以及提供一种屏蔽和配备特征和空间利用功能丰富的,较大的格栅增强改进的复合多功能结构体中,多个网格的 一个或多个电子PCB,设置在由格子框架和面材形成的格子空间中以执行电子功能; 用于与外部进行配电和数据传输的连接器,以及电子PCB和I / O之间的电气数据传输。 提供被配置为包括用于配电的电气布线的多官能团结构。

    우주 임무 적용을 위한 격자-강화된 경량 복합재료 전자장비 하우징
    2.
    发明授权
    우주 임무 적용을 위한 격자-강화된 경량 복합재료 전자장비 하우징 有权
    用于空间应用的网状加强和轻型复合电子壳体

    公开(公告)号:KR101343912B1

    公开(公告)日:2013-12-20

    申请号:KR1020130119199

    申请日:2013-10-07

    Abstract: The present invention relates to an electronic equipment housing for space which uses a lightweight composite material. The electronic equipment housing comprises: a grid-stiffened frame (11) which is formed by combining a frame skin (14), multiple grids (15), and bosses (16); lugs (12) and lug supports (17) which are bonded or combined with one side of the grid-stiffened frame (11); a PCB guide rail (13) which guides and installs multiple electronic circuit boards (40) by being attached or combined with the grid-stiffened frame (11); and a housing front cover (20) and a housing rear cover (30) that form the closed structure of the electronic equipment housing, wherein at least one among the grid-stiffened frame (11), the housing front cover (20), and the housing rear cover (30) is manufactured by laminating a lightweight carbon fiber-reinforced plastic (CFRP) material as a main material, and the grid-stiffened frame (11) has a monolithic structure without mechanical assembly or joints.

    Abstract translation: 本发明涉及一种使用轻质复合材料的空间电子设备外壳。 电子设备壳体包括:通过组合框架皮肤(14),多个网格(15)和凸台(16)而形成的网格加强框架(11)。 凸耳(12)和凸耳支撑件(17),其与网格加强的框架(11)的一侧结合或组合; PCB导轨(13),其通过与网格加强的框架(11)附接或组合来引导和安装多个电子电路板(40); 以及形成电子设备壳体的封闭结构的壳体前盖(20)和壳体后盖(30),其中,格栅加强框架(11),壳体前盖(20)和 通过层叠轻质碳纤维增强塑料(CFRP)材料作为主要材料制造壳体后盖(30),并且格栅加强框架(11)具有没有机械组装或接头的整体结构。

    격자 강화 복합재 구조를 이용한 우주용 다기능 구조체
    3.
    发明授权
    격자 강화 복합재 구조를 이용한 우주용 다기능 구조체 有权
    使用高强度复合结构的空间应用的多功能结构

    公开(公告)号:KR101037346B1

    公开(公告)日:2011-05-26

    申请号:KR1020100076779

    申请日:2010-08-10

    CPC classification number: B64G1/10 B64G1/428 B64G1/50 B64G1/546 B64G2001/1092

    Abstract: PURPOSE: A multi-functional structure for space using a lattice strengthened composite structure is provided to achieve weight reduction effect by removing the need of a separate housing for mounting an electronic PCB. CONSTITUTION: A multi-functional structure for space using a lattice strengthened composite structure comprises a lattice frame(10), a surface material(20), an electronic PCB(30), a connector(40), and electric wiring(50). The lattice frame is formed of a plurality of lattices(11). The surface material is attached to a side of the lattice frame. The electronic PCB is installed in a lattice space(21) formed by the lattice frame and the surface material and implements electronic functions. The connector is installed in the electronic PCB for power distribution and data communication with outside. The electric wiring is provided for electric data communication and power distribution in the electronic PCB.

    Abstract translation: 目的:提供使用格子强化复合结构的空间多功能结构,以通过消除用于安装电子PCB的单独外壳的需要来实现减重效果。 构成:使用晶格加强复合结构的空间多功能结构包括格子框架(10),表面材料(20),电子PCB(30),连接器(40)和电线(50)。 网格框架由多个格子(11)形成。 表面材料附着在格子框架的一侧。 电子PCB安装在由格子框架和表面材料形成的格子空间(21)中,并实现电子功能。 连接器安装在电子PCB中,用于与外部配电和数据通信。 电气布线用于电子PCB中的电子数据通信和配电。

    정밀치수 제어 기반의 격자보강 복합재료 패널 제조장치
    4.
    发明授权
    정밀치수 제어 기반의 격자보강 복합재료 패널 제조장치 失效
    基于精密尺寸控制的网格硬化复合面板制造设备

    公开(公告)号:KR101222431B1

    公开(公告)日:2013-01-15

    申请号:KR1020120117009

    申请日:2012-10-22

    CPC classification number: B29C70/42 B29C43/203 B29C43/52 B29C43/58 B29C70/06

    Abstract: PURPOSE: An apparatus for manufacturing a grid-stiffened composite panel by precisely controlling a dimension is provided to manufacture a composite panel to an accurate measure. CONSTITUTION: An apparatus for manufacturing a grid-stiffened composite panel by precisely controlling a dimension comprises a base plate(110), a slip plate(120), a plurality of tooling blocks(130), composite materials, and a press plate(150). The base plate is formed with a standard size which can be inserted into a pressure molding machine. The slip plate is placed on the base plate. The tooling blocks are arranged on the slip plate into grid shapes, and a gap is formed between a row and column The composite materials are stacked on the tooling blocks and gap. The base plate moves down by the pressure molding machine, and processes the composite materials by pressurizing the composite materials.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于通过精确控制尺寸来制造电网加强复合板的装置,以制造复合板以进行精确测量。 构成:用于通过精确地控制尺寸来制造格栅加强复合板的装置包括基板(110),滑板(120),多个工具块(130),复合材料和压板(150) )。 基板形成有可插入加压成型机中的标准尺寸。 滑板放置在底板上。 工具块布置在滑板上,形成网格,并在行和列之间形成间隙复合材料堆叠在工具块和间隙上。 基板通过加压成型机向下移动,并通过加压复合材料来处理复合材料。

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