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公开(公告)号:KR100334509B1
公开(公告)日:2002-08-27
申请号:KR1019980063939
申请日:1998-12-31
Applicant: 한국항공우주연구원
IPC: G06F9/455
Abstract: 본 발명은 시스템 컴퓨터에서 구동되는 프로그램과 추후 개발될 하드웨어 간의 입출력 자료를 실제 하드웨어 없이 모의해 주도록 하는 데이터 억세스 및 시뮬레이터 장치에 관한 것으로, 소프트웨어 개발 기간동안 실제 하드웨어와 연동되는 입출력 자료를 모의해 주어 개발될 전체 소프트웨어의 동작을 사전에 검증할 수 있도록 하는 것이다.
이러한 본 발명은 컴퓨터를 이용한 일반적인 입출력 방법인 메모리(memory) 주소 혹은 입출력(I/O)주소에 의한 맵(Map) 개념을 활용한 것으로서, 시스템 컴퓨터에 탑재된 소프트웨어에서 수행되는 입출력 데이터를 외부의 모니터 컴퓨터를 통해 전달하거나 확인할 수 있도록 하여 실제 하드웨어 없이도 입출력 기능을 포함한 소프트웨어를 검증할 수 있도록 하는 것이다.-
公开(公告)号:KR1020000047156A
公开(公告)日:2000-07-25
申请号:KR1019980063939
申请日:1998-12-31
Applicant: 한국항공우주연구원
IPC: G06F9/455
Abstract: PURPOSE: A data access and simulation device is provided to simulate the information by connecting to the bus of the system computer. CONSTITUTION: I/O data of a concept of a map which is accomplished in a software loaded in a system computer are stored by using a corresponding memory element, or read from the corresponding memory element. The present I/O situation of the memory element is transmitted to the monitor of the computer, so we can confirm the situation. The memory element uses a dual port memory and a FIFO memory, and stores or reads the I/O data from an interface controlling device for the system computer to the memory element. The interface controlling device confirms the I/O data stored in the memory element from the computer monitor or prepares new data.
Abstract translation: 目的:提供数据访问和仿真设备,通过连接到系统计算机的总线来模拟信息。 构成:通过使用对应的存储器元件或从相应的存储元件读取来存储在系统计算机中加载的软件中完成的映射的概念的I / O数据。 存储元件的当前I / O情况被传送到计算机的监视器,所以我们可以确认情况。 存储器元件使用双端口存储器和FIFO存储器,并将I / O数据从用于系统计算机的接口控制设备存储或读取到存储器元件。 接口控制装置从计算机监视器确认存储在存储器元件中的I / O数据或准备新的数据。
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公开(公告)号:KR1020000047155A
公开(公告)日:2000-07-25
申请号:KR1019980063938
申请日:1998-12-31
Applicant: 한국항공우주연구원
IPC: H01R13/40
Abstract: PURPOSE: An adapter converting component spacing is provided to mount SMD(surface mount device) type and general package type devices with relatively lower cost. CONSTITUTION: An adapter converting component spacing includes a lower substrate(10), an upper substrate(20), and a coupling connector(30). The lower substrate(10) is attached on a substrate for an object to be mounted with a same size and pitch spacing to a SMD component. The upper substrate(20) includes a socket(21) on which a hardware of a general package type. The coupling connector(30) connects signal lines of upper and lower substrates. The lower surface of the lower substrate(10) further has small thickness.
Abstract translation: 目的:提供适配器转换元件间距以安装SMD(表面贴装器件)类型和一般封装类型器件,成本相对较低。 构成:适配器转换部件间隔包括下基板(10),上基板(20)和耦合连接器(30)。 下基板(10)被附接到与SMD部件相同尺寸和间距的安装对象的基板上。 上基板(20)包括插座(21),其上具有一般封装类型的硬件。 耦合连接器(30)连接上基板和下基板的信号线。 下基板(10)的下表面还具有小的厚度。
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