公开(公告)号：KR1020040046229A

公开(公告)日：2004-06-05

申请号：KR1020020074070

申请日：2002-11-26

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이미혜 ,  최길영 ,  심종천 ,  김동석 ,  김경준

IPC: C08G73/10

Abstract: PURPOSE: Photosensitive transparent polyamic acid derivative and polyimide-based resin are provided, to improve light transmittance in visible light range, transparency and solubility and to reduce a dielectric constant. CONSTITUTION: The polyamic acid derivative is represented by the formula 1, wherein l is an integer of 1-500 and 0

Abstract translation: 目的：提供光敏透明聚酰胺酸衍生物和聚酰亚胺基树脂，以提高可见光范围内的透光率，透明度和溶解性并降低介电常数。 构成：聚酰胺酸衍生物由式1表示，其中l是1-500的整数，0 <= m /（1 + m）<1; n为1-20的整数; R1，R2，R3和R4是C1-C30的烷基或芳基; Z为酯，酰胺，酰亚胺或醚基。 优选聚酰胺酸衍生物的特性粘度为0.05-2.0g / dl。 聚酰亚胺系树脂通过固化聚酰胺酸衍生物而制备，其酰亚胺化度为70％以上。 优选地，聚酰亚胺基树脂通过首先在150-250℃的温度下固化聚酰胺酸衍生物，然后在250-300℃的温度下二次固化而获得。

公开(公告)号：KR100562524B1

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：KR1020030073318

申请日：2003-10-21

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이미혜 ,  최길영 ,  이재흥 ,  최성묵 ,  김동석 ,  김경준

IPC: C08G73/10

Abstract: 본 발명은 평탄화 특성이 우수한 감광성 투명 폴리아믹산 올리고머와 이를 경화하여 제조된 폴리이미드 수지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방향족 테트라카르복시산 이무수물과 방향족 디아민의 단량체를 중합반응시킴에 있어 특정 구조의 지방족 고리 함유 테트라카르복시산 이무수물과 감광성 기능기 함유 디아민 단량체 및 감광성기를 갖는 모노아민 화합물을 함유시켜 올리고머 수준으로 중합 반응하여 제조한 신규 구조의 폴리아믹산 올리고머와, 상기한 폴리아믹산 올리고머를 경화하여 제조된 것으로 자체 광반응이 가능하고 투명성 및 평탄화도가 개선되어 투명 유기 절연 재료 및 액정 소재의 고분자 격벽 재료로서 유용한 효과가 있는 고평탄화도를 갖는 감광성 투명 폴리이미드 수지에 관한 것이다.
평탄화, 감광성, 폴리아믹산 올리고머, 폴리이미드 수지

公开(公告)号：KR1020050038109A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：KR1020030073318

申请日：2003-10-21

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이미혜 ,  최길영 ,  이재흥 ,  최성묵 ,  김동석 ,  김경준

IPC: C08G73/10

Abstract: 본 발명은 평탄화 특성이 우수한 감광성 투명 폴리아믹산 올리고머와 이를 경화하여 제조된 폴리이미드 수지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방향족 테트라카르복시산 이무수물과 방향족 디아민의 단량체를 중합반응시킴에 있어 특정 구조의 지방족 고리 함유 테트라카르복시산 이무수물과 감광성 기능기 함유 디아민 단량체 및 감광성기를 갖는 모노아민 화합물을 함유시켜 올리고머 수준으로 중합 반응하여 제조한 신규 구조의 폴리아믹산 올리고머와, 상기한 폴리아믹산 올리고머를 경화하여 제조된 것으로 자체 광반응이 가능하고 투명성 및 평탄화도가 개선되어 투명 유기 절연 재료 및 액정 소재의 고분자 격벽 재료로서 유용한 효과가 있는 고평탄화도를 갖는 감광성 투명 폴리이미드 수지에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR100435528B1

公开(公告)日：2004-06-10

申请号：KR1020010060353

申请日：2001-09-28

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이미혜 ,  최길영 ,  심종천 ,  김경준 ,  김광규

IPC: C08G73/10 ,  C08G77/04 ,  C08G77/26

Abstract: PURPOSE: A polyimide-based transparent low dielectric substance containing an alkoxysilane group and a polyimide-based organic/inorganic composite material prepared by using the dielectric substance are provided, to improve the transparency, the electric insulation property and the interface adhesive strength. CONSTITUTION: The polyimide-based transparent low dielectric substance is a polyimide resin represented by the formula 1, wherein R1 is an alkyl group or an aryl group; and m and n are an integer of 1-20, respectively. The polyimide-based organic/inorganic composite material is prepared by curing the polyimide resin of the formula 1 at a temperature of 200-300 deg.C. Preferably the polyimide resin has an intrinsic viscosity of 0.05-2.0 g/dL; and the organic/inorganic composite material has a dielectric constant of 2.0-4.0 and a transmittance of 90-99 % at a wavelength of 400-700 nm.

Abstract translation: 目的：提供含有烷氧基硅烷基团的聚酰亚胺基透明低介电材料和使用该介电物质制备的聚酰亚胺基有机/无机复合材料，以改善透明性，电绝缘性和界面粘合强度。 构成：基于聚酰亚胺的透明低介电材料是由式1表示的聚酰亚胺树脂，其中R1是烷基或芳基; m和n分别是1-20的整数。 聚酰亚胺基有机/无机复合材料通过在200-300℃的温度下固化式1的聚酰亚胺树脂来制备。 优选聚酰亚胺树脂的特性粘度为0.05-2.0g / dL; 并且有机/无机复合材料具有2.0-4.0的介电常数和在400-700nm的波长处的90-99％的透射率。

公开(公告)号：KR1020030027249A

公开(公告)日：2003-04-07

申请号：KR1020010060353

申请日：2001-09-28

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이미혜 ,  최길영 ,  심종천 ,  김경준 ,  김광규

IPC: C08G73/10 ,  C08G77/04 ,  C08G77/26

Abstract: PURPOSE: A polyimide-based transparent low dielectric substance containing an alkoxysilane group and a polyimide-based organic/inorganic composite material prepared by using the dielectric substance are provided, to improve the transparency, the electric insulation property and the interface adhesive strength. CONSTITUTION: The polyimide-based transparent low dielectric substance is a polyimide resin represented by the formula 1, wherein R1 is an alkyl group or an aryl group; and m and n are an integer of 1-20, respectively. The polyimide-based organic/inorganic composite material is prepared by curing the polyimide resin of the formula 1 at a temperature of 200-300 deg.C. Preferably the polyimide resin has an intrinsic viscosity of 0.05-2.0 g/dL; and the organic/inorganic composite material has a dielectric constant of 2.0-4.0 and a transmittance of 90-99 % at a wavelength of 400-700 nm.

Abstract translation: 目的：提供含有烷氧基硅烷基的聚酰亚胺系透明低介电体和使用电介质的聚酰亚胺系有机/无机复合材料，以提高透明性，电绝缘性和界面粘合强度。 构成：聚酰亚胺系透明低介电体是由式1表示的聚酰亚胺树脂，其中R1是烷基或芳基; m和n分别为1-20的整数。 通过在200-300℃的温度下固化式1的聚酰亚胺树脂制备聚酰亚胺基有机/无机复合材料。 优选地，聚酰亚胺树脂的特性粘度为0.05-2.0g / dL; 有机/无机复合材料的介电常数为2.0-4.0，波长400-700nm的透射率为90-99％。