公开(公告)号：KR1019960037717A

公开(公告)日：1996-11-19

申请号：KR1019950010651

申请日：1995-04-25

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 김봉섭 ,  이재락

IPC: C08G59/56

Abstract: 본 발명은 강인하면서 광학적으로 투명한 에폭시의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 내열성이 높은 파라아미노페놀의 글리시딜에테르계 에폭시 올리고머에 방향족 아민경화제, 그리고 강인화제로 내열성과 경도가 높고 투명한 폴리에테르술폰을, 에폭시 경화물의 경화반응 기구 및 굴절률을 조절하기 위하여 에폭시/경화제 당량비를 1/0.6∼1/1.5 강인화용 투명 첨가제는 에폭시 올리고머의 5∼95중량%의 양으로 첨가하여 혼합하고 경화 반응온도는 20∼25℃사이에서 경화반응을 조절함으로써 경화된 에폭시 수지와 첨가제의 광굴절률을 일치시켜 강인하면서도 투명한 에폭시를 제조하는 방법에 관한 것이다. 경화 반응의 조절, 수지배합의 조절, 경화온도의 조절등에 의한 분산상의 내부 미세구조를 제어함으로써 이러한 특성을 발현하는 기술의 개발을 성공시킨 것이다. 또한 특정 조건을 가하여 이 투명한 에폭시를 다시 불투명하게 하는 제조기술도 포함되어 있으므로 기존 소재의 고정된 특성부여에서 벗어난 가변특성 부여기술이 개발된 것이다.

公开(公告)号：KR1019970010919A

公开(公告)日：1997-03-27

申请号：KR1019950027069

申请日：1995-08-29

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 한미정 ,  김봉섭 ,  이재락

IPC: C09J163/00

Abstract: 본 발명은 기존의 에폭시 수지의 장점은 그대로 유지하면서 내충격성을 향상시켜 허니컴 코어 제조시에 접착제로 사용할 수 있는 에폭시 수지 접착제 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따르면, 4관능성 에폭시 수지인 테트라글리시딜 에테르 디아미노디페닐 메탄 100중량부, 에폭시기의 경화를 위한 방향족 아민 경화제인 디아미노디페닐 메탄 20 내지 50중량부 및 에폭시 수지의 개질을 위한 열가성 수지인 폴리에테르술폰 10 내지 30중량부로 구성되고 내충격성이 향상된 에폭시 수지 접착제 조성물; 및 4관능성 에폭시 수지인 테트라글리시딜 에테르 디아미노디페닐 메탄 100중량부, 에폭시기의 경화를 위한 방향족 아민 경화제인 디아미노디페닐 메탄 20 내지 50중량부 및 에폭시 수지의 개질을 위한 열가소성 수지인 변성 폴리에테르술폰 10내지 30중량부로 구성되고 내충격이 향상된 에폭시 수지 접착제 조성물이 제공된다.
상기 제조된 에폭시 수지 접착제 조성물은 허니컴 코어의 제조시 노드를 접착하는 접착제로 사용되어 에폭시 수지와 경화제만으로 제조한 허니컴 코어의 경우보다 월등한 기계적 물성을 나타내고 일정온도, 일정시간 경화 후 허니 컴 제조공정시 필요한 팽창을 가했을 때 노드부분에 사용한 상기의 에폭시 수지 조성물의 접착력이 팽창으로 인한 인장 응력보다 강하여 셀 모양이 균일한 허니컴 코어를 제조할 수 있다.