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公开(公告)号：WO2012157841A1
公开(公告)日：2012-11-22
申请号：PCT/KR2012/001662
申请日：2012-03-07
IPC: C08L69/00 , C08L23/02 , C08K3/04 , C08J5/00 , C08L101/12
CPC classification number: C08L23/02 , C08J5/00 , C08J2323/02 , C08J2369/00 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08L69/00
Abstract: 본 발명은 열전도성이 우수한 고분자 조성물, 이로부터 제조되는 성형품, 및 이들의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지; 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지; 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 포함하는 고분자 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품을 제공하고, 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지, 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지, 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합물을 압출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 조성물의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 1 종의 필러를 사용하면서도 조성물 내 고분자들의 모폴로지를 제어함으로써 필러들 간 네트워크를 효과적으로 형성함으로써 열전도율이 크게 향상되는 효과가 있어, 본 발명에 다른 고분자 조성물로부터 제조되는 성형품은 전자기기의 방열판과 같은 부품으로 유용하게 적용될 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及具有优良导热性的聚合物组合物，涉及由该聚合物组合物制造的模具，以及该组合物和模具的制造方法。 特别地，本发明涉及聚合物组合物，其包含：10〜80体积％的聚碳酸酯类树脂; 10〜80体积％的聚烯烃类树脂; 和5至80体积％的热导热填料，以及由聚合物组合物制造的模具。 还提供了一种制备聚合物组合物的方法，包括以下步骤：将10至80体积％的聚碳酸酯基树脂，10至80体积％的聚烯烃基树脂和5至80体积％的热 导热填料; 并挤出由此获得的混合物。 根据本发明，即使仅使用一种填料，通过控制组合物中的聚合物的形态，通过有效地形成填料之间的网络，可以显着提高聚合物组合物的热导率。 通过使用本发明的聚合物组合物制造的模具可以有效地应用于诸如电子仪器的散热器的分离产物。
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公开(公告)号：KR101285349B1
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：KR1020110047283
申请日：2011-05-19
Applicant: 한국화학연구원
CPC classification number: C08L23/02 , C08J5/00 , C08J2323/02 , C08J2369/00 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08L69/00
Abstract: 본 발명은 열전도성이 우수한 고분자 조성물, 이로부터 제조되는 성형품, 및 이들의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로 본 발명은 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지; 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지; 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 포함하는 고분자 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품을 제공하고, 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지, 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지, 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합물을 압출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 조성물의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 1 종의 필러를 사용하면서도 조성물 내 고분자들의 모폴로지를 제어함으로써 필러들 간 네트워크를 효과적으로 형성함으로써 열전도율이 크게 향상되는 효과가 있다. 이에 따라, 본 발명에 다른 고분자 조성물로부터 제조되는 성형품은 전자기기의 방열판 등과 같은 부품으로 유용하게 적용될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020120129183A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：KR1020110047283
申请日：2011-05-19
Applicant: 한국화학연구원
CPC classification number: C08L23/02 , C08J5/00 , C08J2323/02 , C08J2369/00 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08L69/00
Abstract: PURPOSE: A polymer composition is provided to remarkably improve thermal conductivity by effectively forming network between fillers by controlling morphology of polymers in the composition while using one kind of filler. CONSTITUTION: A polymer composition comprises 10-80 volume% of a polycarbonate-based resin, 10-80 volume% of a polyolefin-based resin, and 5-80 volume% of thermoconductive filler. The polycarbonate-based resin is a polycarbonate-based resin based on bisphenol-A. a manufacturing method of the polymer composition comprises: a step of mixing 10-80 volume% of the polycarbonate-based resin, 10-80 volume% of the polyolefin-based resin, and 5-80 volume% of the thermoconductive filler; and a step of heat-extruding the mixture. [Reference numerals] (AA) Resin 1; (BB) Filler; (CC) Resin 2
Abstract translation: 目的：提供聚合物组合物，通过在使用一种填料时控制组合物中的聚合物的形态，通过有效地形成填料之间的网络来显着提高热导率。 构成：聚合物组合物包含10-80体积％的聚碳酸酯基树脂，10-80体积％的聚烯烃类树脂和5-80体积％的导热填料。 聚碳酸酯类树脂是基于双酚A的聚碳酸酯类树脂。 聚合物组合物的制造方法包括：将10-80体积％的聚碳酸酯类树脂，10-80体积％的聚烯烃类树脂和5-80体积％的导电性填料混合的工序; 以及将该混合物进行热挤压的步骤。 （附图标记）（AA）树脂1; （BB）填料; （CC）树脂2
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