公开(公告)号：WO2012157841A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：PCT/KR2012/001662

申请日：2012-03-07

Applicant: 한국화학연구원 ,  이성구 ,  유영재 ,  원종찬 ,  김해운 ,  전병국

Inventor： 이성구 ,  유영재 ,  원종찬 ,  김해운 ,  전병국

IPC: C08L69/00 ,  C08L23/02 ,  C08K3/04 ,  C08J5/00 ,  C08L101/12

CPC classification number: C08L23/02 ,  C08J5/00 ,  C08J2323/02 ,  C08J2369/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08L69/00

Abstract: 본 발명은 열전도성이 우수한 고분자 조성물, 이로부터 제조되는 성형품, 및 이들의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지; 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지; 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 포함하는 고분자 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품을 제공하고, 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지, 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지, 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합물을 압출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 조성물의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 1 종의 필러를 사용하면서도 조성물 내 고분자들의 모폴로지를 제어함으로써 필러들 간 네트워크를 효과적으로 형성함으로써 열전도율이 크게 향상되는 효과가 있어, 본 발명에 다른 고분자 조성물로부터 제조되는 성형품은 전자기기의 방열판과 같은 부품으로 유용하게 적용될 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及具有优良导热性的聚合物组合物，涉及由该聚合物组合物制造的模具，以及该组合物和模具的制造方法。 特别地，本发明涉及聚合物组合物，其包含：10〜80体积％的聚碳酸酯类树脂; 10〜80体积％的聚烯烃类树脂; 和5至80体积％的热导热填料，以及由聚合物组合物制造的模具。 还提供了一种制备聚合物组合物的方法，包括以下步骤：将10至80体积％的聚碳酸酯基树脂，10至80体积％的聚烯烃基树脂和5至80体积％的热 导热填料; 并挤出由此获得的混合物。 根据本发明，即使仅使用一种填料，通过控制组合物中的聚合物的形态，通过有效地形成填料之间的网络，可以显着提高聚合物组合物的热导率。 通过使用本发明的聚合物组合物制造的模具可以有效地应用于诸如电子仪器的散热器的分离产物。

公开(公告)号：KR1020130118078A

公开(公告)日：2013-10-29

申请号：KR1020120040981

申请日：2012-04-19

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 유영재 ,  이성구 ,  원종찬 ,  전병국 ,  이횡래

IPC: B29C69/02 ,  C08L101/00 ,  C08K3/04

CPC classification number: B29C45/0001 ,  B29C45/78 ,  B29C2945/76531 ,  B29C2945/76765 ,  B29C2945/76826 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/10 ,  B29K2081/04 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2995/0013 ,  B29K2995/0016

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing molded products of polymer compositions having thermal conductivity and thermal resistance and a molded product of polymer compositions having the thermal conductivity and thermal resistance manufactured thereby are provided to include different kinds of thermal conductivity fillers having different shapes so that the thermal conductivity fillers have the directionality and to have excellent thermal conductivity and mechanical strength because the contact rate between the thermal conductivity fillers is excellent. CONSTITUTION: A method for manufacturing molded products of polymer compositions having thermal conductivity and thermal resistance comprises the following steps: melting thermal resistant polymer resin and a first thermal conductivity filler in an extruder and extruding them; adding a second thermal conductivity filler in a mixture extruded in an injection molding machine, melting them, and injection-molding them. [Reference numerals] (AA,DD,HH) Normal direction; (BB,FF,GG) Flow direction; (CC,EE,II) Transversal direction

Abstract translation: 目的：制造具有导热性和耐热性的聚合物组合物的成型产品的方法和由其制造的具有导热性和耐热性的聚合物组合物的模制产品，其包括不同种类的具有不同形状的导热填料， 导电填料具有方向性，并且具有优异的导热性和机械强度，因为导热填料之间的接触速率是优异的。 构成：用于制造具有导热性和耐热性的聚合物组合物的成型产品的方法包括以下步骤：在挤出机中熔化耐热聚合物树脂和第一导热填料并挤出; 在注射成型机中挤出的混合物中加入第二导热填料，将其熔融并注射成型。 （标号）（AA，DD，HH）正方向; （BB，FF，GG）流向; （CC，EE，II）横向

公开(公告)号：KR1020130053203A

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：KR1020110118844

申请日：2011-11-15

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 유영재 ,  이성구 ,  원종찬 ,  이재흥 ,  전병국

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08J5/00

Abstract: PURPOSE: A polymer composition is provided to use two kinds of thermoconductive fillers with a plate shape and a fiber shape, to improve a contact ratio among the thermoconductive fillers, and to improve mechanical strength by having have directionality on thermoconductive fillers in a polymer composition. CONSTITUTION: A polymer composition comprises 20-80 weight% of heat resistant polymer resin and 20-80 weight% of thermoconductive filler. The thermoconductive filler comprises a plate shape thermoconductive filler and a fiber shape thermoconductive filler. The heat resistant polymer resin is one or more selected from polyphenylene sulfide, polycarbonate, and polyamide. A manufacturing method of the polymer composition comprises: a step of melting and mixing the thermoconductive polymer resin and the plate shape thermoconductive filler; and a step of melting and mixing the fiber type thermoconductive filler in the mixture. [Reference numerals] (AA,DD,HH) Perpendicular direction; (BB,FF,GG) Flowing direction; (CC,EE,II) Transversal direction

Abstract translation: 目的：提供一种聚合物组合物以使用具有板状和纤维形状的两种导热填料，以改善导热填料之间的接触比，并且通过在聚合物组合物中对导热填料具有方向性来提高机械强度。 构成：聚合物组合物包含20-80重量％的耐热聚合物树脂和20-80重量％的导热填料。 导热填料包括板状导热填料和纤维形导热填料。 耐热聚合物树脂是选自聚苯硫醚，聚碳酸酯和聚酰胺中的一种或多种。 聚合物组合物的制造方法包括：将导热聚合物树脂和板状导热性填料进行熔融混合的工序; 以及在混合物中熔融混合纤维型导热填料的步骤。 （附图标记）（AA，DD，HH）垂直方向; （BB，FF，GG）流动方向; （CC，EE，II）横向

公开(公告)号：KR101380841B1

公开(公告)日：2014-04-04

申请号：KR1020120040981

申请日：2012-04-19

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 유영재 ,  이성구 ,  원종찬 ,  전병국 ,  이횡래

IPC: B29C69/02 ,  C08L101/00 ,  C08K3/04

Abstract: 본 발명은 열전도성 및 내열성을 갖는 고분자 조성물의 성형품 제조방법 및 이에 의해 제조되는 열전도성 및 내열성을 갖는 고분자 조성물의 성형품에 관한 것으로, 구체적으로 압출기 내에서 내열성 고분자 수지 및 제 1 열전도성 필러를 용융혼합하여 압출하는 단계(단계 1); 및 사출성형기에서 상기 단계 1에서 압출된 혼합물에 제 2 열전도성 필러를 첨가하여 용융혼합하여 사출성형하는 단계(단계 2);를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 및 내열성을 갖는 고분자 조성물의 성형품 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 제조방법은 상용화된 열전도성 필러를 사용하고, 제조공정이 단순하여 경제적이며, 대량생산이 가능하여 다양한 산업분야에서 응용될 수 있는 장점이 있다. 또한, 이로부터 제조되는 고분자 조성물의 성형품은 서로 다른 형태를 갖는 이종의 열전도성 필러를 포함함으로써, 열전도성 필러들이 방향성을 갖고, 열전도성 필러간의 접촉율이 우수하여 열전도도 및 기계적 강도가 우수한 장점이 있다.

公开(公告)号：KR101298739B1

公开(公告)日：2013-08-26

申请号：KR1020110118844

申请日：2011-11-15

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 유영재 ,  이성구 ,  원종찬 ,  이재흥 ,  전병국

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08J5/00

Abstract: 본 발명은 형태가 서로 다른 2종의 열전도성 필러를 포함하는 고분자 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 20 내지 80 중량% 의 내열성 고분자 수지; 및 20 내지 80 중량% 의 열전도성 필러를 포함하는 고분자 조성물에 있어서, 상기 열전도성 필러는 판상형 열전도성 필러 및 섬유형 열전도성 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서 제조되는 고분자 조성물은 판상형과 섬유형의 형상을 가지는 2종의 열전도성 필러를 동시에 사용하여, 열전도성 필러간의 접촉율을 향상시키고, 고분자 내에 포함되어 있는 열전도성 필러가 방향성을 가지게 됨으로써 열전도도 및 기계적 강도가 우수한 효과가 있다. 또한, 열전도성 필러로 상용화된 열전도성 필러를 사용하고, 제조공정이 단순하기 때문에 제조단가가 낮아 대량생산할 수 있어 전자부품산업, 반도체 산업 등에 광범위하게 활용될 수 있다.

公开(公告)号：KR101285349B1

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：KR1020110047283

申请日：2011-05-19

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이성구 ,  유영재 ,  원종찬 ,  김해운 ,  전병국

IPC: C08L69/00 ,  C08L23/00 ,  C08K3/04 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08L23/02 ,  C08J5/00 ,  C08J2323/02 ,  C08J2369/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08L69/00

Abstract: 본 발명은 열전도성이 우수한 고분자 조성물, 이로부터 제조되는 성형품, 및 이들의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로 본 발명은 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지; 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지; 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 포함하는 고분자 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품을 제공하고, 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지, 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지, 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합물을 압출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 조성물의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 1 종의 필러를 사용하면서도 조성물 내 고분자들의 모폴로지를 제어함으로써 필러들 간 네트워크를 효과적으로 형성함으로써 열전도율이 크게 향상되는 효과가 있다. 이에 따라, 본 발명에 다른 고분자 조성물로부터 제조되는 성형품은 전자기기의 방열판 등과 같은 부품으로 유용하게 적용될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020120129183A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：KR1020110047283

申请日：2011-05-19

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이성구 ,  유영재 ,  원종찬 ,  김해운 ,  전병국

IPC: C08L69/00 ,  C08L23/00 ,  C08K3/04 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08L23/02 ,  C08J5/00 ,  C08J2323/02 ,  C08J2369/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08L69/00

Abstract: PURPOSE: A polymer composition is provided to remarkably improve thermal conductivity by effectively forming network between fillers by controlling morphology of polymers in the composition while using one kind of filler. CONSTITUTION: A polymer composition comprises 10-80 volume% of a polycarbonate-based resin, 10-80 volume% of a polyolefin-based resin, and 5-80 volume% of thermoconductive filler. The polycarbonate-based resin is a polycarbonate-based resin based on bisphenol-A. a manufacturing method of the polymer composition comprises: a step of mixing 10-80 volume% of the polycarbonate-based resin, 10-80 volume% of the polyolefin-based resin, and 5-80 volume% of the thermoconductive filler; and a step of heat-extruding the mixture. [Reference numerals] (AA) Resin 1; (BB) Filler; (CC) Resin 2

Abstract translation: 目的：提供聚合物组合物，通过在使用一种填料时控制组合物中的聚合物的形态，通过有效地形成填料之间的网络来显着提高热导率。 构成：聚合物组合物包含10-80体积％的聚碳酸酯基树脂，10-80体积％的聚烯烃类树脂和5-80体积％的导热填料。 聚碳酸酯类树脂是基于双酚A的聚碳酸酯类树脂。 聚合物组合物的制造方法包括：将10-80体积％的聚碳酸酯类树脂，10-80体积％的聚烯烃类树脂和5-80体积％的导电性填料混合的工序; 以及将该混合物进行热挤压的步骤。 （附图标记）（AA）树脂1; （BB）填料; （CC）树脂2