公开(公告)号：KR100816881B1

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：KR1020060083822

申请日：2006-08-31

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 박인환 ,  박소진 ,  정석종 ,  김경만

IPC: H01L21/301 ,  B32B27/08

Abstract: 본 발명은 다이싱 다이본드 필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 지지기재층(10), 점·접착제층(21)과 점·접착제 보강층(22)으로 구성된 점·접착층(20), 웨이퍼본딩층(30) 및 웨이퍼본딩보호층(40)이 순차적으로 적층되어 구성된 다이싱 다이본드 필름으로써, 상기 지지기재층(10)과 점·접착층(20) 사이의 계면에는 양호한 접착력이 부여되고, 점·접착층(20)과 웨이퍼본딩층(30) 사이의 계면에서는 양호한 박리력이 유지되도록 상기 점·접착층(20)의 상하면이 각각 서로 다른 점·접착능을 가지도록 구성되어 다이싱하는 동안에는 우수한 고정기능을 발현하고, 다이싱 후에는 다이싱된 칩(chip)의 픽업(pick-up)시, 지지기재층(10)과 점·접착층(20)으로 이루어진 복층필름으로부터 양호하게 박리되도록 함으로써, 대형 칩에 대응해서도 다이싱 후 용이하게 픽업(pick-up)할 수 있게 하는 개선된 다이싱 다이본드 필름에 관한 것이다.

다이싱, 다이본드, 웨이퍼, 칩 접착, 필름접착제

公开(公告)号：KR100837376B1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：KR1020060075233

申请日：2006-08-09

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 박인환 ,  박소진 ,  정석종 ,  김경만

IPC: G03G9/08 ,  G03G9/087

Abstract: 본 발명은 정전하상 현상용 토너의 제조에 활용되는 구상수지 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 착색제, 전하제어제, 이형제 등의 배합성분을 함유하는 토너(toner) 중 상기 배합성분을 담지하는 기본 소재인 구상수지 조성물로 중합하여 대전특성을 주는 친유성 단량체에, 중합되는 구상입자 표면에 극성을 부여하기 위하여 소량의 극성 단량체를 단독 혹은 공간 넓힘용 단량체를 선택적으로 포함하고, 점착성과 내구성을 향상시키는 가교제 등을 조합하고, 이들 조성물을 분산안정제가 함유된 수상 매체에서 중합할 경우에, 구상수지의 평균 입경이 작아지고, 입도 분포의 폭이 적어지므로 균일한 크기의 입자를 얻을 수 있고, 구상입자 내ㆍ외부가 친유와 친수로 구분이 확실하게 되어 함수율이 적어, 고습 하에 있어서도 높은 대전량을 유지하고, 구상입자 표면의 극성관능기에 의해 양호한 저온 정착성을 나타내기에, 이렇게 얻어진 구상수지에 토너용 배합성분을 담지하게 되면, 인쇄 시 흐려짐을 낮게 하고, 보다 향상된 화상농도가 얻어질 수 있도록 대전효과를 효율적으로 향상시키도록 개선한 정전하상 현상용 토너에 사용되는 구상수지 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
정전하상, 현상용, 구상수지, 토너, 대전성

公开(公告)号：KR1020080020396A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：KR1020060083822

申请日：2006-08-31

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 박인환 ,  박소진 ,  정석종 ,  김경만

IPC: H01L21/301 ,  B32B27/08

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08

Abstract: A dicing die bonding film is provided to easily perform the die bonding of a semiconductor wafer by maintaining superior peeling force at a boundary between an adhesive layer and a wafer bonding layer. A dicing die bonding film is formed by sequentially stacking a supporting layer(10), a point/adhesive layer(20) having an adhesive layer(21) and a reinforcement layer(22), a wafer bonding layer(30), and a wafer bonding protection layer. Peeling force between the supporting layer and the adhesive layer is in a range, 3 to 30 N/20mm. Peeling force between the reinforcement layer and the wafer bonding layer is in a range, 0.01 to 0.3 N/20mm.

Abstract translation: 提供了切割芯片接合薄膜，通过在粘合剂层和晶片接合层之间的边界处保持优异的剥离力来容易地进行半导体晶片的芯片接合。 通过依次堆叠支撑层（10），具有粘合层（21）和加强层（22）的点/粘合剂层（20），晶片接合层（30）和 晶圆接合保护层。 支撑层和粘合剂层之间的剥离力在3〜30N / 20mm的范围内。 加强层与晶片接合层之间的剥离力在0.01〜0.3N / 20mm的范围内。

公开(公告)号：KR1020080013553A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：KR1020060075233

申请日：2006-08-09

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 박인환 ,  박소진 ,  정석종 ,  김경만

IPC: G03G9/08 ,  G03G9/087

Abstract: A composition for forming a spherical resin used in the toner for developing an electrostatic image is provided to improve concentration of image by controlling the distribution of particle size of spherical resin particles to be narrow. A composition for forming a spherical resin is obtained by water-dispersion suspension polymerizing a monomer mixture comprising 100 parts by weight of a lipophilic monomer which is polymerized to impart charge characteristics and 0.05-2 parts by weight of an acrylate-based polar monomer which imparts surface polarity in an aqueous medium containing a crosslinking agent and a dispersion stabilizer. Preferably the lipophilic monomer comprises styrene and at least two compounds selected from n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, n-octyl acrylate, dodecyl acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate and stearyl (meth)acrylate.

Abstract translation: 提供用于形成用于显影静电图像的调色剂中的球形树脂的组合物，以通过控制球形树脂颗粒的粒径分布变窄来提高图像浓度。 用于形成球形树脂的组合物通过水分散悬浮聚合获得，该单体混合物包含100重量份聚合以赋予电荷特性的亲脂性单体和0.05-2重量份丙烯酸酯基极性单体，其赋予 含有交联剂和分散稳定剂的水性介质中的表面极性。 优选亲脂性单体包括苯乙烯和选自丙烯酸正丁酯，丙烯酸异丁酯，丙烯酸正辛酯，丙烯酸十二烷基酯，（甲基）丙烯酸2-乙基己酯和（甲基）丙烯酸硬脂酯中的至少两种化合物。