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公开(公告)号：KR101890849B1
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：KR1020160094569
申请日：2016-07-26
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: 본발명은제1 유전성무기입자; 및상기제1 유전성무기입자표면에형성된제1 전도성물질;을포함하는제1 복합입자; 및제1 고분자매트릭스;를포함하는제1 층; 제2 유전성무기입자; 및상기제2 유전성무기입자표면에형성된제2 전도성물질;을포함하는제2 복합입자; 및제2 고분자매트릭스;를포함하는제2 층; 및상기제1 층및 제2 층사이에배치되고, 제3 유전성무기입자; 및제3 고분자매트릭스를포함하는절연층;을포함하는고분자복합체를제공한다. 본발명에따른고분자복합체는높은유전율과높은파괴전압특성을가지기때문에, 높은에너지밀도달성이가능하다. 또한, 전도성나노입자를세라믹나노입자표면에직접성장시킴으로써, 전도성나노입자의응집을최소화할수 있어, 분산성향상및 전도성경로(pathway) 형성을최소화할수 있다. 나아가, 내장형커패시터에이용될수 있는, 고유전성고분자복합필름제조가능하며, 유연박막전자소자에적용가능하다.
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公开(公告)号：KR20180012353A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：KR20160094569
申请日：2016-07-26
Applicant: 한국화학연구원
CPC classification number: B32B27/18 , B32B27/08 , C08K3/22 , C08K9/00 , C08L101/00 , H01G4/20 , H01L51/56
Abstract: 본발명은제1 유전성무기입자; 및상기제1 유전성무기입자표면에형성된제1 전도성물질;을포함하는제1 복합입자; 및제1 고분자매트릭스;를포함하는제1 층; 제2 유전성무기입자; 및상기제2 유전성무기입자표면에형성된제2 전도성물질;을포함하는제2 복합입자; 및제2 고분자매트릭스;를포함하는제2 층; 및상기제1 층및 제2 층사이에배치되고, 제3 유전성무기입자; 및제3 고분자매트릭스를포함하는절연층;을포함하는고분자복합체를제공한다. 본발명에따른고분자복합체는높은유전율과높은파괴전압특성을가지기때문에, 높은에너지밀도달성이가능하다. 또한, 전도성나노입자를세라믹나노입자표면에직접성장시킴으로써, 전도성나노입자의응집을최소화할수 있어, 분산성향상및 전도성경로(pathway) 형성을최소화할수 있다. 나아가, 내장형커패시터에이용될수 있는, 고유전성고분자복합필름제조가능하며, 유연박막전자소자에적용가능하다.
Abstract translation: 本发明涉及一种制造包含第一介电无机颗粒的磁记录介质的方法， 并且在第一介电无机颗粒的表面上形成第一导电材料; 并且第一聚合物基质; 第二介电无机颗粒; 并且在第二介电无机颗粒的表面上形成第二导电材料; 和包含第二聚合物基质的第二层; 和设置在第一和第二层之间的第三介电无机颗粒; 以及包含第三聚合物基质的绝缘层。 由于根据本发明的聚合物复合材料具有高介电常数和高击穿电压特性，所以可以实现高能量密度。 另外，通过直接在陶瓷纳米颗粒的表面上生长导电纳米颗粒，可以使导电纳米颗粒的聚集最小化，由此改善分散性并使导电通路的形成最小化。 此外，可以制造可用于嵌入式电容器的高介电聚合物复合膜，并且可应用于柔性薄膜电子器件。
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公开(公告)号：KR101748612B1
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：KR1020150130098
申请日：2015-09-15
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08L79/08 , C08K3/22 , C08K9/04 , C08L101/12 , C08J5/18 , H01G4/018 , H01L29/786
Abstract: 본발명은폴리이미드계고분자매트릭스; 강유전성무기입자; 및폴리이미드계고분자로표면이코팅된것을특징으로하는전도성유기필러;를포함하고, 상기강유전성무기입자및 전도성유기필러는고분자매트릭스에분산된것을특징으로하는유전성조성물을제공한다. 본발명에따른유전성조성물은높은유전율과낮은유전손실뿐만아니라, 낮은누설전류밀도를가지는효과가있다. 또한, 본발명에따른유전성조성물을임베디드커패시터또는박막트랜지스터의절연체층으로적용하는경우우수한성능을나타낼수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170032910A
公开(公告)日：2017-03-24
申请号：KR1020150130098
申请日：2015-09-15
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08L79/08 , C08K3/22 , C08K9/04 , C08L101/12 , C08J5/18 , H01G4/018 , H01L29/786
Abstract: 본발명은폴리이미드계고분자매트릭스; 강유전성무기입자; 및폴리이미드계고분자로표면이코팅된것을특징으로하는전도성유기필러;를포함하고, 상기강유전성무기입자및 전도성유기필러는고분자매트릭스에분산된것을특징으로하는유전성조성물을제공한다. 본발명에따른유전성조성물은높은유전율과낮은유전손실뿐만아니라, 낮은누설전류밀도를가지는효과가있다. 또한, 본발명에따른유전성조성물을임베디드커패시터또는박막트랜지스터의절연체층으로적용하는경우우수한성능을나타낼수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及聚酰亚胺基聚合物基质; 铁电无机颗粒; 以及具有用聚酰亚胺基聚合物涂覆的表面的导电有机填料，其中铁电无机颗粒和导电有机填料分散在聚合物基质中。 根据本发明的电介质组合物具有高介电常数和低介电损耗以及低漏电流密度。 另外，当将根据本发明的电介质组合物应用于嵌入式电容器或薄膜晶体管的绝缘层时，可以获得优异的性能。
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