公开(公告)号：KR101527164B1

公开(公告)日：2015-06-09

申请号：KR1020130152966

申请日：2013-12-10

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 김용석 ,  이주영 ,  정주연 ,  김병각 ,  유영재 ,  김진수 ,  홍성권

IPC: C08L79/08 ,  C08L101/12 ,  H01B1/20 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08J5/00 ,  C08L101/12 ,  H01B1/20

Abstract: 본발명은내열성수지; 계면접착력향상을위하여표면처리된폴리이미드입자 45 내지 65 중량%; 및열전도성필러;를포함하는고분자복합체를제공한다. 본발명에따른고분자복합체는내열성수지내에표면처리된폴리이미드입자를분산시킴으로써, 분산된폴리이미드입자에의해배제된고분자매트릭스내부공간에열전도성필러가위치하여우수한열전도성을확보할수 있다. 또한, 상기열전도성필러를박리시켜사용하게되면필러의표면적이증가하고, 이에따라적은양의필러를도입하여도높은열전도성을확보할수 있다. 나아가, 고중량및 고가인열전도성필러의사용량을줄여재료의경량화및 원가를절감할수 있기때문에전자부품산업, 반도체산업등에사용되는방열판, 방열시트등의제조에유용하게사용될수 있다.

Abstract translation: 在本发明中，提供了包含耐热树脂的聚合物复合材料; 45-64重量％的表面被处理以改善界面粘合剂的聚酰亚胺颗粒; 和导热填料。 根据本发明的聚合物复合材料通过分散表面被耐热树脂处理的聚酰亚胺颗粒具有优异的热传导性，并且因此将导热填料定位在聚合物基体的内部空间中，该聚合物基体被分散的聚酰亚胺颗粒排除 。 此外，即使少量的填料被引入，聚合物复合物也可以通过使用剥离的导热填料增加填料的表面积来确保高热传导，从而减少重量级和高价格的热量的使用量 导电填料和引导重量减轻和降低成本。 因此，聚合物复合材料可用于制造电子元件工业，半导体工业等所需的隔热板，散热片等。