Abstract:
본 발명은 우수한 절연성 및 내열성을 갖는 신규한 폴리이미드 중합체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 유기절연막에 관한 것으로, 본 발명에 따른 신규한 폴리이미드 중합체는 496nm에서 청색을 발하는 효과가 우수하며, 약 350℃ 이상의 높은 유리전이온도 및 500℃ 이상의 5% 중량 열분해 온도를 거쳐 고온에 대한 열적안정성이 뛰어날 뿐만 아니라, 1 내지 1000 kHz 에서 3이하의 낮은 유전상수를 가져 전기적 절연성이 상당히 우수하다. 따라서, 본 발명에 따른 신규한 폴리이미드 폴리이미드는 청색 유기발광소자의 소재로 이용가능할 뿐만 아니라, 발광다이오드(LED), 유기박막트랜지스터(OTFT) 등의 전자소자용 유기절연막 또는 연성금속박적층필름(FMCL) 소재 등으로 유용하게 사용할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 액정표시장치의 보상필름용 액정화합물로, 보다 상세하게는 아세틸렌을 포함하는 트리페닐렌계 반응성 메조겐 화합물에 관한 것이다. 본 발명에서 제조한 아세틸렌 함유 트리페닐렌계 반응성 메조겐 화합물은 복굴절율이 높아 보상필름을 박막으로 제조할 수 있으며 이 보상필름을 채용한 액정장치는 대화면의 광시야각을 구현할 수 있는 장점이 있다.
Abstract:
본 발명은 신규 고분자 화합물, 이를 포함하는 유기절연체 형성용 조성물 및 이를 이용한 박막 트랜지스터에 관한 것으로 구체적으로 상기 고분자 화합물은 내화학성 특히 염기에 대한 내화학성, 절연특성 및 내열성이 우수할 뿐만 아니라, 용액공정 을 통해 절연체 형성이 가능하므로 공정단순화 및 비용절감 측면에서 유리한 효과 가 있으므로, 유기절연체 형성용 조성물 또는 박막 트랜지스터에 유용하게 사용할 수 있다.
Abstract:
본발명은내열성수지; 계면접착력향상을위하여표면처리된폴리이미드입자 45 내지 65 중량%; 및열전도성필러;를포함하는고분자복합체를제공한다. 본발명에따른고분자복합체는내열성수지내에표면처리된폴리이미드입자를분산시킴으로써, 분산된폴리이미드입자에의해배제된고분자매트릭스내부공간에열전도성필러가위치하여우수한열전도성을확보할수 있다. 또한, 상기열전도성필러를박리시켜사용하게되면필러의표면적이증가하고, 이에따라적은양의필러를도입하여도높은열전도성을확보할수 있다. 나아가, 고중량및 고가인열전도성필러의사용량을줄여재료의경량화및 원가를절감할수 있기때문에전자부품산업, 반도체산업등에사용되는방열판, 방열시트등의제조에유용하게사용될수 있다.
Abstract:
본 발명은 유기절연체와 유기반도체 사이에 형성된 비정질의 금속산화물 층간-박막을 이용한 유기 박막 트랜지스터, 이의 제조방법 및 이를 이용한 유기 박막 트랜지스터의 전기적 특성 향상 방법에 관한 것으로, 구체적으로 유기절연체와 유기반도체 사이에 비정질의 금속산화물, 예를 들어 비정질의 알루미나 층간-박막을 형성시킴으로써 유기절연체의 절연특성은 저하시키지 않으면서 유기반도체의 분자정렬을 향상시킬 뿐만 아니라, 비정질 금속산화물 층간-박막을 형성시키기 위한 잔여 전구체 물질에 의해 전하이동이 향상시킴으로써, 유기 박막 트랜지스터의 전기적 특성을 향상시켜, 최종적으로 소자의 성능을 향상시키는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따른 유기절연체와 유기반도체 사이에 비정질의 금속산화물 층간-박막은 용액공정에 의한 코팅 및 저온의 열처리에 의해 형성될 수 있으므로, 투명-고분자 기판에도 적용이 가능할 뿐만 아니라 비용적으로 경제적이고 공정이 간소하므로 차세대 플렉서블 유기 박막트랜지스터의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.