Abstract:
본발명은유동성이우수한폴리아미드계고분자조성물및 이를이용하여제조되는기계적강도가우수한폴리아미드계복합소재에관한것으로보다상세하게는폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%와유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%로구성되는혼합물 100 중량부에유동조절제인다이사이클로헥실메탄비스데카노아마이드(Dicyclohexylmathane bis decanoamide)를 0.1 내지 5 중량부포함되는것을특징으로하는폴리아미드계고분자조성물, 이를이용하여제조되는폴리아미드계복합소재및 그제조방법에관한것이다. 본발명에따른고분자조성물은유동조절제로다이사이클로헥실메탄비스데카노아마이드을사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있어고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다. 또한, 본발명에따르면유동조절제의첨가에의하여가공시흐름성이크게개선됨에따라보강섬유와고분자수지의고른혼합이유도되어비교적가혹하지않은가공조건에서도기계적강도가우수한폴리아미드계복합소재를제조할수 있다.
Abstract:
본발명은폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%; 유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%; 및 p-페닐렌비스스테아라마이드(p-Phenylene bis stearamide)인유동조절제;를포함하는고분자조성물을제공한다. 본발명에따른고분자조성물은 p-페닐렌비스스테아라마이드인유동조절제를사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있다. 이에따라, 본발명에따른고분자조성물로부터제조되는복합소재는고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다.
Abstract:
본발명은유동성이우수한폴리아미드계고분자조성물및 이를이용하여제조되는기계적강도가우수한폴리아미드계복합소재에관한것으로보다상세하게는폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%와유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%로구성되는혼합물 100 중량부에유동조절제인도데카메틸렌비스데카노아미드(dodecamethylene bis decanoamide)를 0.1 내지 5 중량부포함되는것을특징으로하는폴리아미드계고분자조성물, 이를이용하여제조되는폴리아미드계복합소재및 그제조방법에관한것이다. 본발명에따르면도데카메틸렌비스데카노아미드인유동조절제를사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있어고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다. 또한, 본발명에따르면유동조절제의첨가에의하여가공시흐름성이크게개선됨에따라보강섬유와고분자수지의고른혼합이유도되어비교적가혹하지않은가공조건에서도기계적강도가우수한폴리아미드계복합소재를제조할수 있다.
Abstract:
본발명은유동성이우수한폴리아미드계고분자조성물및 이를이용하여제조되는기계적강도가우수한폴리아미드계복합소재에관한것으로보다상세하게는폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%와유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%로구성되는혼합물 100 중량부에유동조절제인스피로비스인덴-비스-스테아라마이드(spironbisindane bis stearamide)를 0.1 내지 5 중량부포함되는것을특징으로하는폴리아미드계고분자조성물, 이를이용하여제조되는폴리아미드계복합소재및 그제조방법에관한것이다. 본발명에따르면스피로비스인덴-비스-스테아라마이드인유동조절제를사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있어고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다. 또한, 본발명에따르면유동조절제의첨가에의하여가공시흐름성이크게개선됨에따라보강섬유와고분자수지의고른혼합이유도되어비교적가혹하지않은가공조건에서도기계적강도가우수한폴리아미드계복합소재를제조할수 있다.
Abstract:
본발명은유동성이우수한폴리아미드계고분자조성물및 이를이용하여제조되는기계적강도가우수한폴리아미드계복합소재에관한것으로보다상세하게는폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%와유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%로구성되는혼합물 100 중량부에유동조절제인도데카메틸렌비스데카노아미드(dodecamethylene bis decanoamide)를 0.1 내지 5 중량부포함되는것을특징으로하는폴리아미드계고분자조성물, 이를이용하여제조되는폴리아미드계복합소재및 그제조방법에관한것이다. 본발명에따르면도데카메틸렌비스데카노아미드인유동조절제를사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있어고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다. 또한, 본발명에따르면유동조절제의첨가에의하여가공시흐름성이크게개선됨에따라보강섬유와고분자수지의고른혼합이유도되어비교적가혹하지않은가공조건에서도기계적강도가우수한폴리아미드계복합소재를제조할수 있다.
Abstract:
본발명은폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%; 유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%; 및 p-페닐렌비스스테아라마이드(p-Phenylene bis stearamide)인유동조절제;를포함하는고분자조성물을제공한다. 본발명에따른고분자조성물은 p-페닐렌비스스테아라마이드인유동조절제를사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있다. 이에따라, 본발명에따른고분자조성물로부터제조되는복합소재는고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다.
Abstract:
본발명은폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%; 유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%; 및 p-페닐렌비스스테아라마이드(p-Phenylene bis stearamide)인유동조절제;를포함하는고분자조성물을제공한다. 본발명에따른고분자조성물은 p-페닐렌비스스테아라마이드인유동조절제를사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있다. 이에따라, 본발명에따른고분자조성물로부터제조되는복합소재는고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다.