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公开(公告)号：KR1020170019222A
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：KR1020150113359
申请日：2015-08-11
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: 본발명은유동성이우수한폴리아미드계고분자조성물및 이를이용하여제조되는기계적강도가우수한폴리아미드계복합소재에관한것으로보다상세하게는폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%와유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%로구성되는혼합물 100 중량부에유동조절제인도데카메틸렌비스데카노아미드(dodecamethylene bis decanoamide)를 0.1 내지 5 중량부포함되는것을특징으로하는폴리아미드계고분자조성물, 이를이용하여제조되는폴리아미드계복합소재및 그제조방법에관한것이다. 본발명에따르면도데카메틸렌비스데카노아미드인유동조절제를사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있어고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다. 또한, 본발명에따르면유동조절제의첨가에의하여가공시흐름성이크게개선됨에따라보강섬유와고분자수지의고른혼합이유도되어비교적가혹하지않은가공조건에서도기계적강도가우수한폴리아미드계복합소재를제조할수 있다.
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2.发明公开압축성형법을 이용하여 제조된 우수한 열전도성을 갖는 고분자 조성물 및 이에 의해 제조되는 우수한 열전도성을 갖는 고분자 조성물의 성형품 无效通过压缩成型工艺具有非常高的导热性的聚合物组合物和使用其的成型部件
公开(公告)号：KR1020150141228A
公开(公告)日：2015-12-18
申请号：KR1020140069272
申请日：2014-06-09
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08J3/20 , C08K3/04 , C08L101/00 , B29C43/00
CPC classification number: C08J5/00
Abstract: 본발명은전체고분자조성물에대하여 10 내지 90 중량%의내열성고분자수지; 및전체고분자조성물에대하여 10 내지 90 중량%의열전도성필러;를포함하는고분자조성물이며, 상기열전도성필러는이방성을가지고, 상기고분자조성물은분말형태의내열성고분자수지를열전도성필러와혼합하여압축성형된것을특징으로하는고분자조성물을제공한다. 본발명에따른고분자조성물은종래에비해고분자조성물내에과량의이방성을가지는열전도성필러가균일하게분산되어있으며, 이와같이균일하게분산된이방성을가지는열전도성필러를통해필러간의효과적인네트워크를형성하여접촉율을향상시킴으로써열전도도가매우우수한효과가있다. 또한, 상용화된필러를사용하고, 제조공정이단순하기때문에전자부품산업, 반도체산업등에광범위하게활용될수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种聚合物组合物，其包含相对于聚合物组合物的总重量为10-90重量％的耐热性聚合物树脂和10-90重量％的导电填料。 导热填料具有各向异性。 该聚合物组合物是通过与导热填料混合，压缩和模制粉末型耐热性聚合物树脂而获得的。 根据本发明，与现有的组合物相比，聚合物组合物包括具有过量的各向异性并均匀分散在聚合物组合物中的导热性填料。 通过使用均匀分散并具有各向异性的导热填料形成填料之间的有效网络。 因此，接触率提高，导热性非常好。 此外，聚合物组合物可以广泛用于电子元件工业和半导体工业中，因为使用商业化填料并且生产工艺简单。
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公开(公告)号：KR101478819B1
公开(公告)日：2015-01-02
申请号：KR1020130037568
申请日：2013-04-05
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08L101/12 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08J5/00
Abstract: 본 발명은 전기절연성 및 열전도성 고분자 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 본 발명에 따른 전기절연성 및 열전도성을 갖는 고분자 조성물은 내열성 수지에 서로 동일한 종류이면서 입자의 크기가 상이한 제1필러 및 제2필러를 혼합함으로써, 상대적으로 입자의 크기가 큰 입자들 사이로 입자의 크기가 작은 입자들이 채워져, 필러간의 접촉율을 향상시키고, 서로 근접한 필러에 영향을 주어 일정방향으로 배열되는 방향성을 향상시키므로, 종래의 단일 크기의 필러만을 포함하는 고분자 조성물보다 적은 함량을 사용하여도 고분자 조성물의 열전도성이 현저하게 증가하는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따른 전기절연성 및 열전도성을 갖는 고분자 조성물은 상용화된 필러를 사용하고, 제조방법이 간단하며 제조단가가 낮으므로 대량생산화할 수 있어, 전자부품산업, 반도체 산업 등에 사용되는 방열판, 방열시트 등의 제조에 유용할 수 있다.
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4.发明公开
公开(公告)号：KR1020160077273A
公开(公告)日：2016-07-04
申请号：KR1020140185929
申请日：2014-12-22
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: 본발명은폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%; 유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%; 및 p-페닐렌비스스테아라마이드(p-Phenylene bis stearamide)인유동조절제;를포함하는고분자조성물을제공한다. 본발명에따른고분자조성물은 p-페닐렌비스스테아라마이드인유동조절제를사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있다. 이에따라, 본발명에따른고분자조성물로부터제조되는복합소재는고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种聚合物组合物，其包含：20-90重量％的聚酰胺基树脂; 10-80重量％的玻璃纤维; 和作为对亚苯基双硬脂酰胺的流动控制剂。 根据本发明，聚合物组合物具有通过使用流动控制剂（其为对苯二甲酸乙二醇酯）而有效地分散聚酰胺类树脂和玻璃纤维并降低熔融树脂和处理装置之间的摩擦，从而显着降低扭矩的效果， 亚苯基双硬脂酰胺。 因此，根据本发明，由聚合物组合物制成的复合材料可以有效地用于包含玻璃纤维含量高的聚酰胺类工程塑料的配合或挤出和注射成型。
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5.发明授权
公开(公告)号：KR101664371B1
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：KR1020160092481
申请日：2016-07-21
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: 본발명은폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%; 유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%; 및 p-페닐렌비스스테아라마이드(p-Phenylene bis stearamide)인유동조절제;를포함하는고분자조성물을제공한다. 본발명에따른고분자조성물은 p-페닐렌비스스테아라마이드인유동조절제를사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있다. 이에따라, 본발명에따른고분자조성물로부터제조되는복합소재는고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140121161A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：KR1020130037568
申请日：2013-04-05
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08L101/12 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08J5/00
Abstract: 본 발명은 전기절연성 및 열전도성 고분자 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 본 발명에 따른 전기절연성 및 열전도성을 갖는 고분자 조성물은 내열성 수지에 서로 동일한 종류이면서 입자의 크기가 상이한 제1필러 및 제2필러를 혼합함으로써, 상대적으로 입자의 크기가 큰 입자들 사이로 입자의 크기가 작은 입자들이 채워져, 필러간의 접촉율을 향상시키고, 서로 근접한 필러에 영향을 주어 일정방향으로 배열되는 방향성을 향상시키므로, 종래의 단일 크기의 필러만을 포함하는 고분자 조성물보다 적은 함량을 사용하여도 고분자 조성물의 열전도성이 현저하게 증가하는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따른 전기절연성 및 열전도성을 갖는 고분자 조성물은 상용화된 필러를 사용하고, 제조방법이 간단하며 제조단가가 낮으므로 대량생산화할 수 있어, 전자부품산업, 반도체 산업 등에 사용되는 방열판, 방열시트 등의 제조에 유용할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种电绝缘导热聚合物组合物，其制造方法和包含该组合物的模制产品。 根据本发明，电绝缘和导热聚合物组合物在填料之间的接触增加，并影响邻近的填料，以通过混合第一填料和第二填料相同的方式来改善以一定取向排列的填料的取向 并且在耐热树脂中具有不同的粒径; 从而在粒径较大的颗粒中填充粒径小的颗粒。 因此，即使聚合物组合物使用比含有恒定尺寸的填料的现有聚合物组合物更少的填料含量，聚合物组合物的热导率也大大增加。 另外，本发明的电绝缘导热性聚合物组合物可用于制造电子部件工业，半导体工业等中使用的散热板，散热片等作为电气 绝缘和导热聚合物组合物可以通过简单的制造方法以低制造成本使用商业化填料批量生产。
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公开(公告)号：KR1020180043544A
公开(公告)日：2018-04-30
申请号：KR1020160136354
申请日：2016-10-20
Applicant: 한국화학연구원
CPC classification number: C08J5/18 , C08G73/1003 , C08K3/08 , C08K3/38 , C08K9/02 , C08K2003/382 , C08K2201/001 , C08K2201/01
Abstract: 본원발명은질화붕소에기능성기를부여하고강자성(ferromagnetic) 물질과반응을통한질화붕소복합체의제조, 자기장을이용한질화붕소복합체의배향을통한열전도도가향상된고분자복합필름및 이의제조방법에대한것으로, 보다구체적으로는질화붕소를준비하는질화붕소준비단계; 상기질화붕소에기능성기를부여하는질화붕소기능화단계; 기능성기가부여된질화붕소와강자성(ferromagnetic) 물질을반응시켜강자성물질이복합화된질화붕소를제조하는질화붕소복합체제조단계; 및상기질화붕소복합체를고분자수지에분산시킨후 고분자수지에자기장을인가하는질화붕소복합체배향단계를포함하는것을특징으로하는열전도도가향상된고분자복합필름및 이의제조방법에대한것이다.
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公开(公告)号：KR101740664B1
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：KR1020150113359
申请日：2015-08-11
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: 본발명은유동성이우수한폴리아미드계고분자조성물및 이를이용하여제조되는기계적강도가우수한폴리아미드계복합소재에관한것으로보다상세하게는폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%와유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%로구성되는혼합물 100 중량부에유동조절제인도데카메틸렌비스데카노아미드(dodecamethylene bis decanoamide)를 0.1 내지 5 중량부포함되는것을특징으로하는폴리아미드계고분자조성물, 이를이용하여제조되는폴리아미드계복합소재및 그제조방법에관한것이다. 본발명에따르면도데카메틸렌비스데카노아미드인유동조절제를사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있어고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다. 또한, 본발명에따르면유동조절제의첨가에의하여가공시흐름성이크게개선됨에따라보강섬유와고분자수지의고른혼합이유도되어비교적가혹하지않은가공조건에서도기계적강도가우수한폴리아미드계복합소재를제조할수 있다.
Abstract translation: 本发明的流动性优良的聚酰胺类聚合物组合物，并且是该比基于重量的10重量％的玻璃纤维的通过使用聚酰胺树脂的20％产生〜90％的优异的聚酰胺复合材料的机械强度综合 对于100重量份由80重量％的流动控制剂印度十亚甲基的混合物的双大藜酰亚胺（十二亚甲基双癸酰胺）0.1至5重量份包含基于聚酰胺的聚合物组合物，它们特征在于，所述聚通过使用该产生的 酰胺类复合材料及其制造方法。 根据本发明之二癸大藜中间玻璃的流动控制剂，它具有降低的熔融树脂的摩擦和机器周期和有效地分散有玻璃纤维的聚酰胺树脂使用显著减少转矩量的效果 它适用于含有纤维的聚酰胺工程塑料的配混，挤出和注塑成型。 此外，根据在加入所公开的流动由显著改善了流动控制剂的基于聚酰胺的复合材料的未相对严重的机械强度，根据本发明的生产的增强纤维和用于选择所述聚合物树脂还混合的原因是具有优异的加工条件 你可以。
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9.发明公开
公开(公告)号：KR1020160091857A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：KR1020160092481
申请日：2016-07-21
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: 본발명은폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%; 유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%; 및 p-페닐렌비스스테아라마이드(p-Phenylene bis stearamide)인유동조절제;를포함하는고분자조성물을제공한다. 본발명에따른고분자조성물은 p-페닐렌비스스테아라마이드인유동조절제를사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있다. 이에따라, 본발명에따른고분자조성물로부터제조되는복합소재는고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种聚合物组合物，其包含：20-90重量％的聚酰胺基树脂; 10-80重量％的玻璃纤维; 和对亚苯基双硬脂酰胺作为流动性调节剂。 根据本发明的聚合物组合物利用对亚苯基双硬脂酰胺的流动性调节剂来降低熔融树脂和加工设备之间的摩擦，并有效地分散聚酰胺类树脂和玻璃纤维，从而显着降低 扭矩。 因此，由本发明的聚合物组合物制备的复合材料可以有利地应用于具有高玻璃纤维含量的聚酰胺基工程塑料的配混或注射成型。
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公开(公告)号：KR1020140132961A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：KR1020130052357
申请日：2013-05-09
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08L101/12 , C08K3/04 , H01B1/24 , C08J5/00
Abstract: 본 발명은 열전도성 필러와 단일벽 탄소나노튜브를 일정비로 혼합하여 사용하는 것을 포함하는 고분자 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서 제조되는 고분자 조성물은 판상형의 형상을 가지는 열전도성 필러와 단일벽 탄소나노튜브를 혼합하여, 필러 간 접촉율을 향상시켜 열전도성 필러를 단독으로 사용하였을 경우, 표면처리된 단일벽 탄소나노튜브를 사용하였을 경우보다 열전도도가 향상되는 우수한 효과가 있다. 또한, 열전도성 필러로 상용화된 필러를 사용하고, 제조공정이 단순하기 때문에 제조단가가 낮아 대량생산을 할 수 있어 전자 부품산업, 반도체 산업 등에 광범위하게 활용될 수 있다.Abstract translation: 本发明涉及一种包含一定比例的导热填料和单壁纳米管的混合物的聚合物组合物及其制造方法。 根据本发明制造的聚合物组合物，与单独使用具有板状和单壁纳米管形状的导热性填料混合以改善填料和导热性填料之间的接触的热导率提高，与 使用表面处理的单壁碳纳米管。 此外，由于商业化的填料用作导热填料，聚合物组合物可以广泛用于电子元件工业，半导体工业等，制造工艺简单，制造成本低，因此聚合物组成可以是质量 -produced。
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