Abstract:
본 발명은 하기 화학식 1 내지 4로 표시되는 실란계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 제1 실란계 화합물; 실란계 화합물과 다른 구조를 가지는 하나 이상의 실란계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 제2 실란계 화합물; 상기 제1 실란계 화합물과 제2 실란계 화합물의 가수분해물; 및 수계 용매를 포함하는 표면 처리제 조성물을 개시한다:
Abstract:
본 발명은 우수한 절연성 및 내열성을 갖는 신규한 폴리이미드 중합체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 유기절연막에 관한 것으로, 본 발명에 따른 신규한 폴리이미드 중합체는 496nm에서 청색을 발하는 효과가 우수하며, 약 350℃ 이상의 높은 유리전이온도 및 500℃ 이상의 5% 중량 열분해 온도를 거쳐 고온에 대한 열적안정성이 뛰어날 뿐만 아니라, 1 내지 1000 kHz 에서 3이하의 낮은 유전상수를 가져 전기적 절연성이 상당히 우수하다. 따라서, 본 발명에 따른 신규한 폴리이미드 폴리이미드는 청색 유기발광소자의 소재로 이용가능할 뿐만 아니라, 발광다이오드(LED), 유기박막트랜지스터(OTFT) 등의 전자소자용 유기절연막 또는 연성금속박적층필름(FMCL) 소재 등으로 유용하게 사용할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 금속 및 무기물 입자에 균일하게 고분자를 코팅하여 코어-쉘 구조를 갖는 고분자 -나노 입자의 제조방법, 이로 제조된 고분자-나노 입자 및 이를 포함하는 고분자-나노입자 복합체에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 별도의 표면처리를 하지 않은 입자의 표면에 고분자 코팅층을 형성함에 있어서, 이온성 용액 (ionic liquid)또는 비극성 용매에 첨가하여 나노입자에 코팅되지 않은 과량의 고분자의 제거를 용이하게 함으로써, 고분자 코팅층이 나노미터 단위의 일정한 두께로 형성과 코팅 밀도가 조밀하게 형성되어 고분자 매트릭스에 우수한 분산성을 보이는 금속 및 무기물 입자에 균일하게 고분자를 코팅하여 코어-쉘 구조를 갖는 고분자 -나노 입자의 제조방법, 이로 제조된 고분자-나노 입자 및 이를 포함하는 고분자-나노 입자 복합체에 관한 것이다.
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본 발명은 터피리딘 또는 페난쓰롤린 기능기를 함유하는 디아민 화합물과 이의 제조방법을 제공하며, 본 발명에 따른 터피리딘 또는 페난쓰롤린 기능기를 함유하는 디아민 화합물은 디안하이드라이드, 디카복실산, 디에스터 등의 단량체와 반응하여 고분자를 형성할 수 있으며 기능기로 포함된 터피리딘 또는 페난쓰롤린 구조가 금속과 배위결합을 할 수 있어 이를 이용한 촉매, 유전 소재로서의 이용될 수 있으며 비공유전자쌍과 결합할 수 있는 기능기들이 다양한 형태로 부가될 수 있는 분야에 이용될 수 있는 장점이 있다.
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본 발명은 내재적 미세기공성 고분자를 이용한 다공성 탄소구조체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 전지용 전극에 대한 것으로, 보다 상세하게는 내재적 미세기공성 고분자를 양용매에 녹이는 균일용액 제조단계; 상기 균일용액을 이용하여 전구체를 제조하는 전구체 제조단계; 상기 전구체를 비용매 유도 상분리법을 통하여 다공성 구조를 형성하는 다공성 구조체 형성단계; 및 상기 다공성 구조체를 탄화시키는 탄화단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다공성 탄소 구조체의 제조방법과 이러한 방법을 통하여 제조되는 그 단면이 비대칭의 다공 구조인 다공성 탄소 구조체와 이를 포함하는 전지용 전극에 대한 것이다.
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본 발명은 내재적 기공성 고분자로 제조된 다공성 탄소 구조체를 포함하는 수처리용 막 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 내재적 기공성 고분자가 탄화된 다공성 탄소 구조체를 포함하는 수처리용 막은 내재적 기공성 고분자로 제조된 다공성 고분자 필름을 탄화시켜, 다공성 구조의 높은 표면적을 갖고, 수투과성이 좋은 다공성 탄소 구조체를 가짐으로써, 우수한 수투과성과 염제거율을 나타내므로 주요 수처리 과정에서 역삼투압여과 또는 나노여과용 등으로 유용하게 사용될 수 있다.
Abstract:
본 발명은 열전도성이 우수한 고분자 조성물, 이로부터 제조되는 성형품, 및 이들의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지; 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지; 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 포함하는 고분자 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품을 제공하고, 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지, 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지, 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합물을 압출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 조성물의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 1 종의 필러를 사용하면서도 조성물 내 고분자들의 모폴로지를 제어함으로써 필러들 간 네트워크를 효과적으로 형성함으로써 열전도율이 크게 향상되는 효과가 있어, 본 발명에 다른 고분자 조성물로부터 제조되는 성형품은 전자기기의 방열판과 같은 부품으로 유용하게 적용될 수 있다.