Patent search ap:("한양대학교에리카산학협력단" OR "서울과학기술대학교 산학협력단") AND inv:"임태협" Page 1

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发明申请
열계면층을 포함하는 반도체 소자 패키지 및 그 제조 방법 审中-公开

公开(公告)号：WO2021075639A1

公开(公告)日：2021-04-22

申请号：PCT/KR2019/018092

申请日：2019-12-19

Applicant: 한양대학교에리카산학협력단 , 서울과학기술대학교 산학협력단

Inventor： 이선영 , 김사라은경 , 임태협

IPC: H01L23/373 , H01L21/324

Abstract: 반도체 소자 패키지의 제조 방법에 있어서, 반도체 소자를 준비하는 단계, 상기 반도체 소자 상에 열계면층을 제조하는 단계, 및 상기 열계면층 상에 방열부(heat spreader)를 배치하는 단계를 포함하되, 상기 열계면층은, 금속 코어, 및 상기 금속 코어를 감싸는 탄소 쉘을 포함하는 코어쉘 복합체를 포함할 수 있다.

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