公开(公告)号：KR100700749B1

公开(公告)日：2007-03-27

申请号：KR1020000064776

申请日：2000-11-02

Applicant: 한학수

Inventor： 한학수 ,  전종호 ,  서종철

IPC: C08G73/10

Abstract: 본 발명은 이미드 올리고머, 그 제조방법 및 상기 이미드 올리고머의 가교반응을 통해서 제조된 폴리이미드 박막에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 하기 화학식 1로 표시되는 이미드 올리고머, 그 제조방법 및 상기 이미드 올리고머의 가교반응을 통해서 제조된 폴리이미드 박막에 관한 것이다:


상기 식에서,
상기 Ar는,
, , , , 또는 이고;
상기 Ar'는,
, ,
또는 이고;
X는 말단기로서,
, , 또는 이며;
N은 1 내지 20의 정수이다.
본 발명에 따른 이미드 올리고머는 미세 전자 소자용 박막 및 박막형 패키지용 언더필러 (under-filler) 절연재료로서 저점성 등과 같은 고기능 특성을 가지며, 특히 본 발명에 따르면, 이미드 올리고머의 분자량을 조절함으로써 고분자 기능성 절연소재로서의 특성상 유동성을 높이고, 가교형 말단기 도입으로 고내열성과 내화학성이 뛰어난 가교형 폴리이미드를 제조할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 폴리이미드 박막은 유기 용매인 NMP, THF, DMSO, DMAc 등에 대해서 탁월한 용해성을 보임에 따라, 공정상에서 직접 스핀코팅 후 낮은 공정온도(200-300℃)를 통해 박막형 패키지 및 전자소자에 적용할 수 있으며, 또한 기존 폴리이미드 공정시 발생하는 수분을 포함한 반응 부산물을 원천적으로 제거할 수 있고, 제품의 안정성이 매우 높아 장기보관성의 향상을 꾀할 수 있어 반도체 및 전자소자 공정의 신뢰성과 안정성 향상에 기여할 수 있다.
이미드 올리고머, 폴리이미드 박막, 용해성, 분자량 조절

公开(公告)号：KR1020020034461A

公开(公告)日：2002-05-09

申请号：KR1020000064776

申请日：2000-11-02

Applicant: 한학수

Inventor： 한학수 ,  전종호 ,  서종철

IPC: C08G73/10

Abstract: PURPOSE: Provided is a method for preparing a low viscosity and high capability imide oligomer having an excellent property as under-filler insulating material for thin film in microelectronic device or thin film package. CONSTITUTION: The method comprises introducing a crosslinking terminal group into imide oligomer to synthesize a thermosetting polyimide. A thermosetting polyimide obtained by the method has an excellent property as under-filler for the production of microelectronic device. The polyimide has an excellent solubility in NMP, THF, DMSO, DMAc, and etc., which are organic solvents and can be used in thin film package and electronic device. Also, the polyimide has excellent electric, chemical and mechanical properties.

Abstract translation: 目的：提供作为微电子器件或薄膜封装中的薄膜的填充剂绝缘材料具有优异性能的低粘度和高能力的酰亚胺低聚物的制备方法。 构成：该方法包括将交联端基引入到酰亚胺低聚物中以合成热固性聚酰亚胺。 通过该方法获得的热固性聚酰亚胺作为制造微电子器件的底填料具有优异的性能。 该聚酰亚胺在作为有机溶剂的NMP，THF，DMSO，DMAc等中具有优异的溶解性，可用于薄膜封装和电子器件。 此外，聚酰亚胺具有优异的电学，化学和机械性能。