公开(公告)号：WO2012046889A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：PCT/KR2010/006794

申请日：2010-10-05

Applicant: 연세대학교 산학협력단 ,  한학수 ,  정민수 ,  최승혁

Inventor： 한학수 ,  정민수 ,  최승혁

IPC: H01M8/02 ,  H01M8/10 ,  C08J5/22 ,  H01B1/06 ,  C08K7/22

CPC classification number: H01M8/1018 ,  C08J5/2206 ,  C08J5/2256 ,  C08J2379/06 ,  H01B1/127 ,  H01B1/128 ,  H01M8/103 ,  H01M8/1048 ,  H01M8/1058 ,  H01M2008/1095 ,  Y02E60/521 ,  Y02P20/149 ,  Y02P70/56

Abstract: 본 발명은 연료전지용 복합체 전해질막에 관한 것으로서, 폴리벤즈이미다졸 계 고분자; 및 금속 그래프팅 다공성 구조체를 포함하며, 인산으로 도핑된 연료전 지용 복합체 전해질막으로서, 상기 금속 함유 다공성 구조체의 함량은 상기 고분자 를 기준으로 0.1 내지 30 중량%인 것이 특징이며, 이에 따라 열적 특성 및 양성자 전도성이 우수한 연료전지 전해질막을 제공할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于燃料电池的复合电解质膜，包括：聚苯并咪唑基聚合物; 和金属接枝多孔结构体，其中，作为掺杂有磷酸的燃料电池用复合电解质膜的复合电解质膜的特征在于，相对于聚合物含有0.1〜30重量％的含金属多孔质结构体，以及 因此可以提供具有优异的热特性和质子传导性的燃料电池电解质膜。

公开(公告)号：KR3005209510001S

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：KR3020090010438

申请日：2009-03-11

Applicant: 한학수

Designer： 한학수

公开(公告)号：KR100700749B1

公开(公告)日：2007-03-27

申请号：KR1020000064776

申请日：2000-11-02

Applicant: 한학수

Inventor： 한학수 ,  전종호 ,  서종철

IPC: C08G73/10

Abstract: 본 발명은 이미드 올리고머, 그 제조방법 및 상기 이미드 올리고머의 가교반응을 통해서 제조된 폴리이미드 박막에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 하기 화학식 1로 표시되는 이미드 올리고머, 그 제조방법 및 상기 이미드 올리고머의 가교반응을 통해서 제조된 폴리이미드 박막에 관한 것이다:


상기 식에서,
상기 Ar는,
, , , , 또는 이고;
상기 Ar'는,
, ,
또는 이고;
X는 말단기로서,
, , 또는 이며;
N은 1 내지 20의 정수이다.
본 발명에 따른 이미드 올리고머는 미세 전자 소자용 박막 및 박막형 패키지용 언더필러 (under-filler) 절연재료로서 저점성 등과 같은 고기능 특성을 가지며, 특히 본 발명에 따르면, 이미드 올리고머의 분자량을 조절함으로써 고분자 기능성 절연소재로서의 특성상 유동성을 높이고, 가교형 말단기 도입으로 고내열성과 내화학성이 뛰어난 가교형 폴리이미드를 제조할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 폴리이미드 박막은 유기 용매인 NMP, THF, DMSO, DMAc 등에 대해서 탁월한 용해성을 보임에 따라, 공정상에서 직접 스핀코팅 후 낮은 공정온도(200-300℃)를 통해 박막형 패키지 및 전자소자에 적용할 수 있으며, 또한 기존 폴리이미드 공정시 발생하는 수분을 포함한 반응 부산물을 원천적으로 제거할 수 있고, 제품의 안정성이 매우 높아 장기보관성의 향상을 꾀할 수 있어 반도체 및 전자소자 공정의 신뢰성과 안정성 향상에 기여할 수 있다.
이미드 올리고머, 폴리이미드 박막, 용해성, 분자량 조절

公开(公告)号：KR1020030018859A

公开(公告)日：2003-03-06

申请号：KR1020010053443

申请日：2001-08-31

Applicant: 한학수

Inventor： 한학수 ,  이춘근 ,  민경옥 ,  이충봉

IPC: C08G73/14

Abstract: PURPOSE: A novel polyamideimide resin using an aromatic dicarboxylic acid, its preparation method and a highly heat resisting structure material using the resin are provided, where the resin is improved in the processability, has good heat resistance and insulating property and is soluble even in a low polar solvent. CONSTITUTION: The polyamideimide resin is represented by the formula; and has a number mean molecular weight of 2x10¬4 to 8x10¬4 g/mol. The method comprises the step of polymerizing an aromatic dicarboxylic acid and the aromatic diamine represented by the formula H2N-Ar-NH2 in the molar ratio of 1 : 0.5-2. Preferably the aromatic dicarboxylic acid is 1,5-bis(trimellitimido)-2,4,6-trimethylbenzene; and the aromatic diamine is 1,4-phenylene dianiline, 2,4-diamino mesitylene, 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl or 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4-diaminobiphenyl. The highly heat resisting structure material is obtained by coating a structure material with the polyamideimide resin.

Abstract translation: 目的：提供使用芳族二羧酸的新型聚酰胺酰亚胺树脂及其制备方法和使用该树脂的高耐热结构材料，其中树脂的加工性提高，具有良好的耐热性和绝缘性，并且即使在 低极性溶剂。 构成：聚酰胺酰亚胺树脂用下式表示： 并且具有2×10 -4至8×10 4 g / mol的数均分子量。 该方法包括以1:0.5-2的摩尔比聚合芳族二羧酸和由式H2N-Ar-NH2表示的芳族二胺的步骤。 芳族二羧酸优选为1,5-双（偏苯三酰亚氨基）-2,4,6-三甲基苯; 芳族二胺为1,4-亚苯基二苯胺，2,4-二氨基均三甲苯，2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯或2,2'-双（三氟甲基）-4,4-二氨基联苯。 通过用聚酰胺酰亚胺树脂涂覆结构材料获得高耐热结构材料。

公开(公告)号：KR1020020035268A

公开(公告)日：2002-05-11

申请号：KR1020000065493

申请日：2000-11-06

Applicant: 한학수

Inventor： 한학수 ,  장원봉 ,  정현수 ,  이종회

IPC: C08G73/10

Abstract: PURPOSE: Provided is an insulating polyimide copolymer used as an adhesion material for a package of a fine electronic element, which can control stress properties according to the property of each substrate. CONSTITUTION: The insulating polyimide copolymer is produced by preparing a polyamic acid by using 1,2,4,5-benztetracarboxylic dianhydride(PMDA) of formula 1, bisphenyl tetracarboxyphenyl dianhydride(BPDA) of formula 2, and 1,4-phenylene diamine(PDA) of formula 3 as monomers and then performing a thermal imidation. In the preparation of the polyimide copolymer by the thermal imidation, the property of a thin film is changed according to the condition of the process.

Abstract translation: 目的：提供一种绝缘聚酰亚胺共聚物，其用作电子元件的封装的粘合材料，其能够根据每个基板的性质来控制应力特性。 构成：通过使用式1的1,2,4,5-苯并四羧酸二酐（PMDA），式2的双苯基四羧基苯基二酐（BPDA）和1,4-亚苯基二胺（ PDA）作为单体，然后进行热酰亚胺化。 在通过热酰亚胺化制备聚酰亚胺共聚物时，根据工艺条件改变薄膜的性能。

公开(公告)号：KR1020020034461A

公开(公告)日：2002-05-09

申请号：KR1020000064776

申请日：2000-11-02

Applicant: 한학수

Inventor： 한학수 ,  전종호 ,  서종철

IPC: C08G73/10

Abstract: PURPOSE: Provided is a method for preparing a low viscosity and high capability imide oligomer having an excellent property as under-filler insulating material for thin film in microelectronic device or thin film package. CONSTITUTION: The method comprises introducing a crosslinking terminal group into imide oligomer to synthesize a thermosetting polyimide. A thermosetting polyimide obtained by the method has an excellent property as under-filler for the production of microelectronic device. The polyimide has an excellent solubility in NMP, THF, DMSO, DMAc, and etc., which are organic solvents and can be used in thin film package and electronic device. Also, the polyimide has excellent electric, chemical and mechanical properties.

Abstract translation: 目的：提供作为微电子器件或薄膜封装中的薄膜的填充剂绝缘材料具有优异性能的低粘度和高能力的酰亚胺低聚物的制备方法。 构成：该方法包括将交联端基引入到酰亚胺低聚物中以合成热固性聚酰亚胺。 通过该方法获得的热固性聚酰亚胺作为制造微电子器件的底填料具有优异的性能。 该聚酰亚胺在作为有机溶剂的NMP，THF，DMSO，DMAc等中具有优异的溶解性，可用于薄膜封装和电子器件。 此外，聚酰亚胺具有优异的电学，化学和机械性能。

公开(公告)号：KR1020170046681A

公开(公告)日：2017-05-02

申请号：KR1020177006263

申请日：2014-09-25

Applicant: 한학수

Inventor： 한학수 ,  권진욱 ,  김진영

IPC: C08L79/08 ,  C08J3/075 ,  C08G73/10

CPC classification number: C08G73/10 ,  C08J3/075 ,  C08L79/08

Abstract: 본발명은나노다공성마이크로구형의폴리이미드에어로젤및 이의제조방법에관한것이다. 본발명의일실시예에따른폴리이미드에어로젤제조방법을이용하면, 저온공정으로제조가가능하여기존의제조방법에비해시간과에너지를절약할수 있고, 제작단가를줄일수 있으며, 나노크기의기공을가지면서화학안정성, 단열및 흡ㆍ탈착특성이뛰어난마이크로크기의균일한입자인구형의폴리이미드에어로젤을제조할수 있다. 상기구형의폴리이미드에어로젤은뛰어난물리적특성으로인하여단열재, 약물전달매체, 촉매담지체등 다양한분야에적용될수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及纳米多孔微球形聚酰亚胺气凝胶及其制造方法。 通过使用根据本发明实施方式的聚酰亚胺气凝胶制造方法，可以通过低温工艺进行制造，与传统制造方法相比，这节省了时间和能量，降低了制造成本， 可以生产球形聚酰亚胺气凝胶，它们是具有优异的化学稳定性，绝热性和吸附/解吸性能的均匀的微尺寸入口。 由于其优异的物理性质，球形聚酰亚胺气凝胶可以应用于各种领域，例如绝热材料，药物递送介质和催化剂载体。

公开(公告)号：KR1020100115463A

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：KR1020090034048

申请日：2009-04-20

Applicant: 한학수 ,  주식회사 케이티앤씨엔지니어링

Inventor： 한학수

IPC: F21V21/04 ,  F21V17/10 ,  F21V19/00 ,  F21S8/02 ,  F21Y101/02 ,  F21W131/40

CPC classification number: F21K9/237 ,  F21S8/026 ,  F21V5/04 ,  F21V17/12 ,  F21V19/006 ,  F21V21/04 ,  F21V29/89 ,  F21W2131/40 ,  F21Y2115/10 ,  Y02B20/30

Abstract: PURPOSE: An LED lighting device is provided to improve the lifespan of a LED lamp by improving heat dissipation efficiency. CONSTITUTION: A light emitting diode lamp is fixed to a body member(120). A light transmission member is included in the front of the body member. The light transmission member transmits light. A case member(140) comprises a penetration part and an overhang part(144). A base(150) is connected to the wiring for the lighting of the light emitting diode lamp. An elastic hooking member(160) is biased in the wall.

Abstract translation: 目的：提供LED照明装置，通过提高散热效率来提高LED灯的使用寿命。 构成：发光二极管灯固定在主体部件（120）上。 透光构件包括在主体构件的前部。 透光构件透光。 壳体构件（140）包括穿透部分和突出部分（144）。 基座（150）连接到用于发光二极管灯的点亮的布线。 弹性钩构件（160）被偏置在壁中。

公开(公告)号：KR1020080054657A

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：KR1020060126908

申请日：2006-12-13

Applicant: 한학수

Inventor： 한학수

IPC: F21S2/00 ,  F21S8/00 ,  F21V21/00

Abstract: A lighting apparatus using an LED(Light Emitting Diode) lamp is provided to reduce the number of components in comparison with a conventional halogen lamp and prevent damage of surfaces of goods displayed in a showroom. A lighting apparatus using an LED lamp(32) includes a socket(10), a transparent window(20), a lamp fixing unit(30), and a finish cap(40). The socket has a holding unit(12) on a front circumference and a through unit(14) at a center. The transparent window is inserted into a front of the through unit of the socket to transmit light. The LED lamp is turned on when receiving power through an electric wire(2) and fixed to the lamp fixing unit. The finish cap receives the lamp fixing unit and is coupled with a rear end of the socket.

Abstract translation: 提供使用LED（发光二极管）灯的照明装置，以减少与常规卤素灯相比的部件数量，并防止在陈列室中显示的商品的表面损坏。 使用LED灯（32）的照明装置包括插座（10），透明窗（20），灯固定单元（30）和精加工盖（40）。 插座在前周围具有保持单元（12），在中心具有贯穿单元（14）。 透明窗口插入到插座的通孔单元的前部以传输光。 当通过电线（2）接收电力并且固定到灯固定单元时，LED灯亮起。 完成盖接收灯固定单元并且与插座的后端耦合。

公开(公告)号：KR1020080024670A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：KR1020060089069

申请日：2006-09-14

Applicant: 한학수

Inventor： 한학수

IPC: F21V21/116 ,  F21V21/088 ,  F21V17/12

CPC classification number: F21V21/116 ,  F21V17/12 ,  F21V21/088

Abstract: An LED(Light Emitting Diode) lighting apparatus is provided to illuminate a wider area by installing a bar type lamp body with a plurality of LEDs to be rotatable in four directions and movable in a transverse direction. An LED lighting apparatus includes a supporting post(200), a bar type lamp body(400), and a circuit board. The supporting post has a fixing unit to be fixed on a fixed object. The bar type lamp body is horizontally arranged on an upper end of the supporting post by a connecting member(300) to be movable vertically and has a depressed receiving unit on one surface and a light transmitting plate(430) at an inlet of the receiving unit. The circuit board is arranged in the receiving unit of the lamp body and has a plurality of LEDs(550) at regular intervals in a longitudinal direction.

Abstract translation: 提供LED（发光二极管）照明装置，通过安装具有多个LED的条形灯体可沿四个方向旋转并沿横向方向移动来照亮较宽的区域。 LED照明装置包括支撑柱（200），杆状灯体（400）和电路板。 支撑柱具有固定在固定物上的固定单元。 杆状灯体通过连接构件（300）水平地布置在支撑柱的上端，以可垂直移动，并且在一个表面上具有凹陷的接收单元，并且在接收器的入口处具有透光板（430） 单元。 电路板布置在灯体的接收单元中，并且在纵向上以规则间隔具有多个LED（550）。