-
公开(公告)号:KR102228513B1
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:KR1020190116008A
申请日:2019-09-20
Applicant: 효성첨단소재 주식회사
IPC: B60C9/00
CPC classification number: B60C9/005 , B60C9/0057 , B60C2009/0071
Abstract: 캡플라이용 코드는 원사를 연사한 생코드가 정렬된 경사; 및 상기 경사의 상측 및 하측에 배치되며 저융점(low melting) 원사를 포함하는 위사를 포함하며, 상기 경사와 상기 위사의 교차지점에 상기 저융점 원사가 열처리에 의해 열융착되어 형성된 융착부를 포함할 수 있다.
-