Abstract:
질화 규소 분말 중에 존재하는 β형 결정상의 Cu-Kα선을 이용한 X선 회절 강도비로부터 하기 식(1)에 의해 구해지는 β분율이 30∼100%이며, β분율(%) = [(I β(101) +I β(210) )/(I β(101) +I β(210) +I α(102) +I α(210) )]×100 … (1) I β(101) : β형 Si 3 N 4 의 (101)면 회절 피크 강도, I β(210) : β형 Si 3 N 4 의 (210)면 회절 피크 강도, I α(102) : α형 Si 3 N 4 의 (102)면 회절 피크 강도, 및 I α(210) : α형 Si 3 N 4 의 (210)면 회절 피크 강도. 산소함유량이 0.2~0.5중량%이며, 평균입경이 0.2∼10㎛ 이고, 어스팩트비가 4~10인 제1 질화규소 분말 1∼50중량부와, 평균 입경이 0.2∼4㎛의 α형의 제 2 질화규소 분말 99∼50중량부와, Mg를 MgO로 환산하고, La, Y, Gd 및 Yb로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 1종의 희토류 원소를 희토류 산화물(RExOy)로 환산하고, 상기 MgO와 상기 희토류 원소의 산화물 환산 함유량의 합계가 0.6~7중량%이고, 또한 MgO/RExOy로 표시되는 중량비가 1~70인 소결 조제를 혼합하고, 1,800~1,950℃의 온도 및 5~9기압의 압력의 질소 분위기 중에서 소결함으로써 제조한다. Mg, La, Y, Gd, Yb, 질화규소 소결체, 희토류원소. MgO, 질화규소, 열전소자, 회로기판, 반도체소자
Abstract:
본 발명은 Mg와, La, Y, Gd 및 Yb로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 희토류원소를 함유하고, Mg를 MgO로 환산하고, 희토류원소를 희토류산화물(RE x O y )로 환산했을 때, 상기 원소의 산화물 환산 함유량의 합계가 0.6∼7중량%인 질화규소 소결체를 제공한다. 본 발명의 질화규소 소결체는, β분율이 30∼100%이며, 산소함유량이 0.5중량% 이하이고, 평균입경이 0.2∼10㎛이며, 어스팩트비가 10이하인 제1의 질화규소 분말 1∼50중량부와, 평균입경이 0.2∼4㎛의 α형의 제2질화규소 분말 99∼50중량부를 혼합하여, 1,800℃ 이상의 온도 및 5기압 이상 압력의 질소분위기 중에서 소결하는 것에 의해 제조된다. Mg, La, Y, Gd, Yb, 질화규소 소결체, 희토류원소. MgO, 질화규소, 열전소자, 회로기판, 반도체소자
Abstract:
A silicon nitride sintered body, a method for preparing the same, and a silicon nitride substrate are provided to produce a silicon nitride sintered body having excellent mechanical strength and free from anisotropic thermal conductivity. A silicon nitride sintered body comprises Mg, and at least one rare earth element selected from a group consisting of La, Y, Gd and Yb. When Mg is converted to MgO and the rare earth elements are converted to rare earth oxides, the total oxide-converted content of the elements is 0.6-7 wt%. The silicon nitride sintered body has a thermal conductivity of more than 100 W/m.K, and a three-point bending strength of more than 600 MPa at room temperature.
Abstract:
PURPOSE: Provided is a highly thermal conductive-type silicon nitride-based sintered compact having an excellent mechanical strength and the enhanced thermal conductivity more than before without the anisotropy in the direction of thermal conduction. CONSTITUTION: The method for manufacturing a silicon nitride-based power is characterized in that the raw material, which contains oxygen in the range of 0.02-2 wt.% in SiO2 conversion and has a specific surface area of larger than 0.5 m¬2/g, is characteristically heated above 1,800°C in the non-acidic atmosphere of nitrogen or nitrogen/hydrogen.