公开(公告)号：KR1020120013441A

公开(公告)日：2012-02-14

申请号：KR1020117030351

申请日：2008-07-29

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이자와,히로유끼 ,  시라사까,도시아끼 ,  가또기,시게끼 ,  구도우,스나오 ,  도미자와,게이꼬

IPC: C09J133/04 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: The adhesive composition of the invention contains (a) organic fine particles comprising at least one selected from the group consisting of alkyl (meth)acrylate ester-butadiene-styrene copolymer or complexes thereof, alkyl (meth)acrylate ester-silicone copolymer or complexes thereof and silicone-(meth)acrylic acid copolymer or complexes thereof.

公开(公告)号：KR1020120013440A

公开(公告)日：2012-02-14

申请号：KR1020117030350

申请日：2008-07-29

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이자와,히로유끼 ,  시라사까,도시아끼 ,  가또기,시게끼 ,  구도우,스나오 ,  도미자와,게이꼬

IPC: C09J133/04 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: The adhesive composition of the invention contains (a) organic fine particles comprising at least one selected from the group consisting of alkyl (meth)acrylate ester-butadiene-styrene copolymer or complexes thereof, alkyl (meth)acrylate ester-silicone copolymer or complexes thereof and silicone-(meth)acrylic acid copolymer or complexes thereof.

公开(公告)号：KR1020080103434A

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：KR1020080047548

申请日：2008-05-22

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 구도,스나오 ,  이자와,히로유끼 ,  혼다,도모야스 ,  도미자와,게이꼬 ,  가또기,시게끼

IPC: C09J133/04 ,  H01B1/20

CPC classification number: C09J175/04 ,  C08K5/49 ,  C08K2201/001 ,  C09J9/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H01L21/02

Abstract: An adhesive composition is provided to ensure excellent adhesive strength in a curing condition of a short time and low temperature, and to maintain excellent performance after a reliability test (for example, 85 deg.C, 85 % RH). An adhesive(1) composition comprises (a) a thermoplastic resin having a urethane bond and ester bond within the same molecule; (b) a radical polymeric compound; and (c) a radical polymerization initiator. The adhesive composition contains two kinds of thermoplastic resin(a) and the glass transition temperature of at least one thermoplastic resin(a) is 40deg.C or less.

Abstract translation: 提供粘合剂组合物以确保在短时间和低温的固化条件下的优异的粘合强度，并且在可靠性试验（例如85℃，85％RH）之后保持优异的性能。 粘合剂（1）组合物包含（a）在同一分子内具有氨基甲酸酯键和酯键的热塑性树脂; （b）自由基聚合物; 和（c）游离基聚合引发剂。 粘合剂组合物含有两种热塑性树脂（a），至少一种热塑性树脂（a）的玻璃化转变温度为40℃以下。

公开(公告)号：KR1020080068866A

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：KR1020087011838

申请日：2006-08-24

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 시라사까,도시아끼 ,  가또기,시게끼 ,  이자와,히로유끼 ,  도미자와,게이꼬

IPC: C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J4/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/1163 ,  H01L2924/00

Abstract: An adhesive composition comprising a thermoplastic resin, a radical-polymerizable compound, a radical polymerization initiator, a nitroxide, and a basic compound.

Abstract translation: 一种粘合剂组合物，其包含热塑性树脂，可自由基聚合的化合物，自由基聚合引发剂，氮氧化物和碱性化合物。

公开(公告)号：KR101552759B1

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：KR1020127015402

申请日：2008-07-29

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이자와,히로유끼 ,  시라사까,도시아끼 ,  가또기,시게끼 ,  구도우,스나오 ,  도미자와,게이꼬

IPC: C09J133/04 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 본발명의접착제조성물은 (a) (메트)아크릴산알킬에스테르-부타디엔-스티렌공중합체또는복합체, (메트)아크릴산알킬에스테르-실리콘공중합체또는복합체, 및실리콘-(메트)아크릴산공중합체또는복합체로이루어지는군에서선택되는적어도 1종을포함하는유기미립자를함유하는것이다.

公开(公告)号：KR101385391B1

公开(公告)日：2014-04-14

申请号：KR1020117030351

申请日：2008-07-29

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이자와,히로유끼 ,  시라사까,도시아끼 ,  가또기,시게끼 ,  구도우,스나오 ,  도미자와,게이꼬

IPC: C09J133/04 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 본 발명의 접착제 조성물은 (a) (메트)아크릴산알킬에스테르-부타디엔-스티렌 공중합체 또는 복합체, (메트)아크릴산알킬에스테르-실리콘 공중합체 또는 복합체, 및 실리콘-(메트)아크릴산 공중합체 또는 복합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 유기 미립자를 함유하는 것이다.

公开(公告)号：KR101035810B1

公开(公告)日：2011-05-20

申请号：KR1020087011838

申请日：2006-08-24

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 시라사까,도시아끼 ,  가또기,시게끼 ,  이자와,히로유끼 ,  도미자와,게이꼬

IPC: C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J4/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/1163 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 열가소성 수지, 라디칼 중합성 화합물, 라디칼 중합 개시제, 니트록시드 화합물 및 염기성 화합물을 함유하는 접착제 조성물을 제공한다.
접착제 조성물, 회로 접속 재료, 반도체 장치

公开(公告)号：KR101385899B1

公开(公告)日：2014-04-15

申请号：KR1020117030350

申请日：2008-07-29

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이자와,히로유끼 ,  시라사까,도시아끼 ,  가또기,시게끼 ,  구도우,스나오 ,  도미자와,게이꼬

IPC: C09J133/04 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 본 발명의 접착제 조성물은 (a) (메트)아크릴산알킬에스테르-부타디엔-스티렌 공중합체 또는 복합체, (메트)아크릴산알킬에스테르-실리콘 공중합체 또는 복합체, 및 실리콘-(메트)아크릴산 공중합체 또는 복합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 유기 미립자를 함유하는 것이다.

公开(公告)号：KR101025128B1

公开(公告)日：2011-03-25

申请号：KR1020097004470

申请日：2007-06-22

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이자와,히로유끼 ,  시라사까,도시아끼 ,  구도우,스나오 ,  도미자와,게이꼬 ,  가또기,시게끼

IPC: C09J129/14 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J175/04 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08G18/4018 ,  C08G18/4238 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/672 ,  C08G2650/56 ,  C08K5/14 ,  C08L75/04 ,  C08L2666/20 ,  C09J4/06 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J175/16 ,  C09J179/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/44 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명의 접착제 조성물은 (a) 열가소성 수지, (b) 분자 내에 1개 이상의 플루오렌 구조를 갖는 라디칼 중합성 화합물, 및 (c) 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것이다.
접착제 조성물, 열가소성 수지, 라디칼 중합성 화합물, 라디칼 중합 개시제, 비닐 화합물, 도전성 입자, 회로 부재, 회로 접속 부재

公开(公告)号：KR1020100049639A

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：KR1020107004989

申请日：2008-07-29

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이자와,히로유끼 ,  시라사까,도시아끼 ,  가또기,시게끼 ,  구도우,스나오 ,  도미자와,게이꼬

IPC: C09J133/04 ,  C09J9/02 ,  C09J155/02 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: Disclosed is an adhesive composition containing an organic fine particle (a) which contains at least one substance selected from the group consisting of a (meth)acrylate alkyl ester-butadiene-styrene copolymer or composite body, a (meth)acrylate alkyl ester-silicone copolymer or composite body, and a silicone-(meth)acrylic acid copolymer or composite body.

Abstract translation: 公开了一种含有有机微粒（a）的粘合剂组合物，其含有选自（甲基）丙烯酸烷基酯 - 丁二烯 - 苯乙烯共聚物或复合体中的至少一种物质，（甲基）丙烯酸烷基酯 - 硅氧烷 共聚物或复合体，和硅氧烷 - （甲基）丙烯酸共聚物或复合体。