公开(公告)号：KR1020120089375A

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：KR1020127018647

申请日：2009-04-16

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 야나가와,도시유끼 ,  후지나와,도루 ,  혼다,도모야스

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/017 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J7/255 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326

Abstract: 본 발명의 접착재 테이프 (10)은, 제1면 (F1) 및 이것과 반대측의 제2면 (F2)를 갖는 테이프상의 지지체 (1)과, 접착제 성분 (2a)를 함유하고, 지지체 (1)의 제1면 (F1) 위에 형성된 접착제층 (2)를 구비하고, 지지체 (1)의 제2면 (F2)는 2차원 표면 조도를 측정했을 때의 최대 높이 (Ry)가 1 ㎛ 이상이다.

公开(公告)号：KR101240009B1

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：KR1020097017752

申请日：2008-09-19

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이자와,히로유끼 ,  가또기,시게끼 ,  구도우,스나오 ,  혼다,도모야스

IPC: C09J167/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G2650/56 ,  C08L2666/02 ,  C09J4/06 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/323

Abstract: 본 발명은 (a) 융점이 40℃ 내지 80℃인 결정성 수지와, (b) 라디칼 중합성 화합물과, (c) 라디칼 중합 개시제를 포함하는 접착제 조성물을 제공한다. 이러한 접착제 조성물은 접착 강도가 우수하고, 또한 신뢰성 시험 후에도 안정된 성능을 유지하고, 취급성도 우수하다.
접착제 조성물, 접합체, 접착 강도, 취급성, 결정성 수지

公开(公告)号：KR100973398B1

公开(公告)日：2010-07-30

申请号：KR1020080047548

申请日：2008-05-22

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 구도,스나오 ,  이자와,히로유끼 ,  혼다,도모야스 ,  도미자와,게이꼬 ,  가또기,시게끼

IPC: C09J133/04 ,  H01B1/20

Abstract: (a) 동일 분자 내에 우레탄 결합 및 에스테르 결합을 갖는 열가소성 수지, (b) 라디칼 중합성 화합물 및 (c) 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제 조성물로서, 상기 (a) 열가소성 수지를 2종 이상 함유하면서 1종 이상의 상기 (a) 열가소성 수지의 유리 전이 온도가 40 ℃ 이하인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
접착제 조성물, 회로 접속 구조체, 반도체 장치, 열가소성 수지, 라디칼 중합

公开(公告)号：KR1020100009528A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：KR1020097017752

申请日：2008-09-19

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 이자와,히로유끼 ,  가또기,시게끼 ,  구도우,스나오 ,  혼다,도모야스

IPC: C09J167/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G2650/56 ,  C08L2666/02 ,  C09J4/06 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/323

Abstract: Disclosed is an adhesive composition containing a crystalline resin (a) having a melting point of 40-80°C, a radically polymerizable compound (b) and a radical polymerization initiator (c). This adhesive composition is excellent in adhesive strength and handling property, while exhibiting stable performance after a reliability test.

Abstract translation: 公开了含有熔点为40〜80℃的结晶性树脂（a），自由基聚合性化合物（b）和自由基聚合引发剂（c））的粘合剂组合物。 该粘合剂组合物在可靠性试验后表现出稳定的性能，粘合强度和处理性优异。

公开(公告)号：KR1020080103434A

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：KR1020080047548

申请日：2008-05-22

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 구도,스나오 ,  이자와,히로유끼 ,  혼다,도모야스 ,  도미자와,게이꼬 ,  가또기,시게끼

IPC: C09J133/04 ,  H01B1/20

CPC classification number: C09J175/04 ,  C08K5/49 ,  C08K2201/001 ,  C09J9/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H01L21/02

Abstract: An adhesive composition is provided to ensure excellent adhesive strength in a curing condition of a short time and low temperature, and to maintain excellent performance after a reliability test (for example, 85 deg.C, 85 % RH). An adhesive(1) composition comprises (a) a thermoplastic resin having a urethane bond and ester bond within the same molecule; (b) a radical polymeric compound; and (c) a radical polymerization initiator. The adhesive composition contains two kinds of thermoplastic resin(a) and the glass transition temperature of at least one thermoplastic resin(a) is 40deg.C or less.

Abstract translation: 提供粘合剂组合物以确保在短时间和低温的固化条件下的优异的粘合强度，并且在可靠性试验（例如85℃，85％RH）之后保持优异的性能。 粘合剂（1）组合物包含（a）在同一分子内具有氨基甲酸酯键和酯键的热塑性树脂; （b）自由基聚合物; 和（c）游离基聚合引发剂。 粘合剂组合物含有两种热塑性树脂（a），至少一种热塑性树脂（a）的玻璃化转变温度为40℃以下。

公开(公告)号：KR101371953B1

公开(公告)日：2014-03-07

申请号：KR1020107023903

申请日：2009-04-16

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 야나가와,도시유끼 ,  후지나와,도루 ,  혼다,도모야스

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/017 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006

Abstract: 본 발명의 접착재 테이프 (10)은, 제1면 (F1) 및 이것과 반대측의 제2면 (F2)를 갖는 테이프상의 지지체 (1)과, 접착제 성분 (2a)를 함유하고, 지지체 (1)의 제1면 (F1) 위에 형성된 접착제층 (2)를 구비하고, 지지체 (1)의 제2면 (F2)는 2차원 표면 조도를 측정했을 때의 최대 높이 (Ry)가 1 ㎛ 이상이다.

公开(公告)号：KR101321208B1

公开(公告)日：2013-10-22

申请号：KR1020127018647

申请日：2009-04-16

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 야나가와,도시유끼 ,  후지나와,도루 ,  혼다,도모야스

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/017 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006

Abstract: 본 발명의 접착재 테이프 (10)은, 제1면 (F1) 및 이것과 반대측의 제2면 (F2)를 갖는 테이프상의 지지체 (1)과, 접착제 성분 (2a)를 함유하고, 지지체 (1)의 제1면 (F1) 위에 형성된 접착제층 (2)를 구비하고, 지지체 (1)의 제2면 (F2)는 2차원 표면 조도를 측정했을 때의 최대 높이 (Ry)가 1 ㎛ 이상이다.

公开(公告)号：KR1020100125451A

公开(公告)日：2010-11-30

申请号：KR1020107023903

申请日：2009-04-16

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 야나가와,도시유끼 ,  후지나와,도루 ,  혼다,도모야스

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/017 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J201/005 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622

Abstract: 본 발명의 접착재 테이프 (10)은, 제1면 (F1) 및 이것과 반대측의 제2면 (F2)를 갖는 테이프상의 지지체 (1)과, 접착제 성분 (2a)를 함유하고, 지지체 (1)의 제1면 (F1) 위에 형성된 접착제층 (2)를 구비하고, 지지체 (1)의 제2면 (F2)는 2차원 표면 조도를 측정했을 때의 최대 높이 (Ry)가 1 ㎛ 이상이다.

公开(公告)号：KR1020100098459A

公开(公告)日：2010-09-06

申请号：KR1020107017086

申请日：2009-04-28

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 혼다,도모야스 ,  후지나와,도루 ,  호리우찌,다께시 ,  야나가와,도시유끼

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0191

Abstract: 본 발명의 회로 접속 재료는 대향 배치된 한 쌍의 회로 전극 사이에 개재시키고, 한 쌍의 회로 전극을 대향하는 방향으로 가압함으로써 한 쌍의 회로 전극을 전기적으로 접속하는 회로 접속 재료 (20)으로서, 접착제 조성물 (21)과 접착제 조성물 (21) 중에 분산된 충전제 (22)를 함유하고, 충전제 (22)의 함유량이 1 내지 25 부피％이다.