公开(公告)号：KR101022175B1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：KR1020087024430

申请日：2005-09-30

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 다나카마이코 ,  우루노미치오 ,  마츠자키타카유키 ,  후루타니료지 ,  마시노미치오 ,  이나다테이이치

IPC: C09J7/00 ,  H01L21/301 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 박리기재, 기재 필름, 및, 상기 박리기재와 상기 기재 필름과의 사이에 배치되는 점접착층을 구비하는 접착시트로부터 상기 박리기재를 박리하고, 상기 기재 필름 및 상기 점접착층으로부터 이루어지는 적층체를 얻는 박리공정과, 상기 적층체에 있어서 상기 점접착층을 반도체 웨이퍼에 첩부하는 첩부공정을 포함하고, 상기 박리기재에는, 상기 점접착층측의 면으로부터 절입부가 환상으로 형성되어 있고, 상기 점접착층은, 상기 박리기재에 있어서 상기 절입부의 내측의 면 전체를 덮도록 적층되어 있고, 상기 절입부의 칼자국 깊이는, 상기 박리기재의 두께 미만이며, 또한, 25㎛ 이하이고, 상기 반도체 웨이퍼로의 상기 적층체의 첩부를, 자동화된 공정으로 연속하여 행하는, 적층체 부착 반도체 웨이퍼의 제조방법.
반도체 웨이퍼

公开(公告)号：KR1020120034116A

公开(公告)日：2012-04-09

申请号：KR1020127002523

申请日：2010-07-09

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 후루타니료지 ,  도쿠야스다카히로 ,  가토우신야 ,  가토우리에 ,  유아사도모히토 ,  고모리다고우지 ,  사쿠타다츠야

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J7/0239 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  Y10T156/108 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/28 ,  C09J7/403 ,  C09J2205/30 ,  H01L21/52

Abstract: A method for manufacturing an adhesive sheet according to the present invention is a method for manufacturing an adhesive sheet including a long peeling base material 1 and an adhesive layer 2 provided on the peeling base material 1 in the form of an island, the method including a peeling step of, after laminating a long adhesive layer 2 on the peeling base material 1, peeling off an unnecessary portion 6 of the adhesive layer 2 so that a predetermined portion of the adhesive layer is left on the peeling base material 1 in the form of an island, wherein, in the peeling step, the width W of a narrow portion 8, which is the narrowest in width in a short direction of the unnecessary portion 6 of the adhesive layer 2, is adjusted so that the breaking strength in the narrow portion 8 is 200 g or more.

公开(公告)号：KR101382781B1

公开(公告)日：2014-04-08

申请号：KR1020127002523

申请日：2010-07-09

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 후루타니료지 ,  도쿠야스다카히로 ,  가토우신야 ,  가토우리에 ,  유아사도모히토 ,  고모리다고우지 ,  사쿠타다츠야

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J7/0239 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  Y10T156/108 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/28

Abstract: 본 발명의 접착 시트의 제조 방법은, 장척의 박리 기재 (1) 와, 그 박리 기재 (1) 상에 섬상으로 배치된 접착제층 (2) 을 구비하는 접착 시트의 제조 방법으로서, 박리 기재 (1) 상에 장척의 접착제층 (2) 을 적층한 후, 그 접착제층 (2) 의 소정 부분이 박리 기재 (1) 상에 섬상으로 남도록, 그 접착제층 (2) 의 불필요 부분 (6) 을 박리하는 박리 공정을 갖고, 박리 공정에 있어서, 접착제층 (2) 의 불필요 부분 (6) 의 단척 방향의 폭이 가장 좁은 협폭부 (8) 에 있어서의 파단 강도가 200 g 이상이 되도록, 협폭부 (8) 의 폭 (W) 을 조정하는 방법이다.

公开(公告)号：KR1020130051475A

公开(公告)日：2013-05-20

申请号：KR1020137003315

申请日：2011-07-13

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 가토우리에 ,  마츠자키다카유키 ,  가토우신야 ,  후루타니료지 ,  사쿠타다츠야 ,  고모리다고우지

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/21

Abstract: A dicing/die bonding integral film of the present invention includes a base film, a pressure-sensitive adhesive layer which is formed on the base film and to which a wafer ring for blade dicing is bonded, and a bonding layer formed on the adhesive layer and having a central portion to which a semiconductor wafer to be diced is bonded, wherein a planar shape of the bonding layer is circular, an area of the bonding layer is greater than an area of the semiconductor wafer and smaller than an area of each of the base film and the adhesive layer, and a diameter of the bonding layer is greater than a diameter of the semiconductor wafer and less than an inner diameter of the wafer ring, and a difference in diameter between the bonding layer and the semiconductor wafer is greater than 20 mm and less than 35 mm,

公开(公告)号：KR100915491B1

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：KR1020087024429

申请日：2005-09-30

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 다나카마이코 ,  우루노미치오 ,  마츠자키타카유키 ,  후루타니료지 ,  마시노미치오 ,  이나다테이이치

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 박리기재, 접착층, 점착층 및 기재 필름이 순차 적층된 구성을 갖는 접착시트로서, 상기 접착층은 소정의 제 1의 평면형상을 갖고, 또한, 상기 박리기재 위에 부분적으로 형성되어 있고, 상기 박리기재에는, 상기 제 1의 평면형상의 주변에 따라, 상기 접착층에 접하는 측의 면으로부터 제 1의 절입부가 형성되어 있고, 상기 제 1의 절입부의 칼자국 깊이는, 상기 박리기재의 두께 미만이며, 또한, 25㎛ 이하인 접착시트.

Abstract translation: 一种粘合片，其包括释放基底10，基底膜14和放置在释放基底10和基底膜14之间的第一粘合层12，其中在释放基底10上从表面形成环形切口D 第一粘合剂层12侧，第一粘合剂层12被层压以覆盖脱模基材10中的切口D的整个内表面，并且切口D的深度d小于第一粘合剂层12的厚度 剥离衬底10和25μm或更小。

公开(公告)号：KR100892799B1

公开(公告)日：2009-04-10

申请号：KR1020077008283

申请日：2005-09-30

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 다나카마이코 ,  우루노미치오 ,  마츠자키타카유키 ,  후루타니료지 ,  마시노미치오 ,  이나다테이이치

IPC: C09J7/00 ,  H01L21/301 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 박리기재(10), 기재 필름(14), 및, 박리기재(10)와 기재 필름(14)과의 사이에 배치되는 제 1의 점접착층(12)을 구비하는 접착시트로서, 박리기재(10)에는, 제 1의 점접착층(12)측의 면으로부터 절입부(D)가 환상으로 형성되어 있고, 제 1의 점접착층(12)은, 박리기재(10)에 있어서 상기 절입부(D)의 내측의 면 전체를 덮도록 적층되어 있고, 상기 절입부(D)의 칼자국 깊이(d)는, 박리기재(10)의 두께 미만이며, 또한, 25㎛ 이하인 접착시트.

公开(公告)号：KR1020070053326A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：KR1020077008283

申请日：2005-09-30

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 다나카마이코 ,  우루노미치오 ,  마츠자키타카유키 ,  후루타니료지 ,  마시노미치오 ,  이나다테이이치

IPC: C09J7/00 ,  H01L21/301 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: An adhesive sheet comprising a release substrate 10 , a substrate film 14 , and a first tacky-adhesive layer 12 placed between the release substrate 10 and the substrate film 14 , wherein an annular incision D is formed on the release substrate 10 from the surface of the first tacky-adhesive layer 12 side, the first tacky-adhesive layer 12 is laminated so as to cover the whole inner surface of the incision D in the release substrate 10 , and the incision D has a depth d of less than the thickness of the release substrate 10 and 25 mum or less.

公开(公告)号：KR101521727B1

公开(公告)日：2015-05-19

申请号：KR1020137003315

申请日：2011-07-13

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 가토우리에 ,  마츠자키다카유키 ,  가토우신야 ,  후루타니료지 ,  사쿠타다츠야 ,  고모리다고우지

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/21

Abstract: 본발명은, 반도체웨이퍼의다이싱공정에있어서, 접착제층의둘레가장자리부가점착제층으로부터박리되는것을억제하는것을목적으로한다. 본발명의다이싱·다이본딩일체형필름은, 기재필름과, 기재필름상에형성되고, 블레이드다이싱에사용되는웨이퍼링이첩부되는감압형의점착제층과, 점착제층상에형성되고, 블레이드다이싱의대상인반도체웨이퍼가첩부되는중앙부를갖는접착제층을구비하고, 접착제층의평면형상은원형으로되어있고, 접착제층의면적은반도체웨이퍼의면적보다크고또한기재필름및 점착제층각각의면적보다작게되어있고, 접착제층의직경은반도체웨이퍼의직경보다크고또한웨이퍼링의내경보다작게되어있고, 접착제층의직경과반도체웨이퍼의직경의차이가 20 ㎜보다크고 35 ㎜보다작게되어있다.

公开(公告)号：KR1020080093079A

公开(公告)日：2008-10-17

申请号：KR1020087024430

申请日：2005-09-30

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 다나카마이코 ,  우루노미치오 ,  마츠자키타카유키 ,  후루타니료지 ,  마시노미치오 ,  이나다테이이치

IPC: C09J7/00 ,  H01L21/301 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: An adhesive sheet is provided with a peeling base material (10), a base material film (14), and a first adhesive layer (12) arranged between the peeling base material (10) and the base material film (14). On the peeling base material (10), an annular cut part (D) is formed from a plane on the side of the first adhesive layer (12). The first adhesive layer (12) is stacked to cover the entire plane on the inner side of the cut part (D) on the peeling base material (10). The cut depth (d) of the cut part (D) is less than the thickness of the peeling base material (10) and is 25mum or less.

Abstract translation: 粘合片设置有剥离基材（10），基材膜（14）和布置在剥离基材（10）和基材膜（14）之间的第一粘合层（12）。 在剥离基材（10）上，从第一粘合剂层（12）侧的平面形成环状切断部（D）。 第一粘合剂层（12）被堆叠以覆盖剥离基材（10）上的切割部分（D）的内侧上的整个平面。 切割部（D）的切割深度（d）小于剥离基材（10）的厚度，为25μm以下。

公开(公告)号：KR1020080093078A

公开(公告)日：2008-10-17

申请号：KR1020087024429

申请日：2005-09-30

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 다나카마이코 ,  우루노미치오 ,  마츠자키타카유키 ,  후루타니료지 ,  마시노미치오 ,  이나다테이이치

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  C09J2201/12

Abstract: An adhesive sheet is provided with a peeling base material (10), a base material film (14), and a first adhesive layer (12) arranged between the peeling base material (10) and the base material film (14). On the peeling base material (10), an annular cut part (D) is formed from a plane on the side of the first adhesive layer (12). The first adhesive layer (12) is stacked to cover the entire plane on the inner side of the cut part (D) on the peeling base material (10). The cut depth (d) of the cut part (D) is less than the thickness of the peeling base material (10) and is 25mum or less.

Abstract translation: 粘合片设置有剥离基材（10），基材膜（14）和布置在剥离基材（10）和基材膜（14）之间的第一粘合层（12）。 在剥离基材（10）上，从第一粘合剂层（12）侧的平面形成环状切断部（D）。 第一粘合剂层（12）被堆叠以覆盖剥离基材（10）上的切割部分（D）的内侧上的整个平面。 切割部（D）的切割深度（d）小于剥离基材（10）的厚度，为25μm以下。