公开(公告)号：EP3588505A1

公开(公告)日：2020-01-01

申请号：EP19182867.2

申请日：2019-06-27

Applicant: 3D Plus

Inventor： BOUSSADIA, Mohamed

IPC: G11C29/56 ,  G11C29/06 ,  G11C29/00 ,  G11C29/04 ,  G11C29/50

Abstract: Equipement de déverminage de composants électroniques (20) qui comprend plusieurs ensembles (50) placés dans un support (100), chaque ensemble comportant un circuit imprimé (30) sur lequel sont placés des sockets (15) destinés à recevoir des composants électroniques (20) et un circuit (10) de pilotage du déverminage.
Le support (100) est à température ambiante, chaque ensemble comporte une seule chambre (51) régulée à une température T° > 80 °C dans laquelle sont placés au moins quatre sockets (15). Le circuit imprimé (30) formant une paroi de la chambre, le circuit (10) de pilotage du déverminage est directement soudé sur le circuit imprimé côté extérieur à la chambre, avec un seul circuit (10) de pilotage du déverminage par chambre, et l'ensemble comporte en outre des moyens (12) de dissipation de seulement l'énergie thermique de fonctionnement du circuit de pilotage du déverminage.