公开(公告)号：KR20180022882A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：KR20187002588

申请日：2016-07-20

Applicant: ADEKA CORP

Inventor： FUJII ASUKA ,  YAMADA TAKESHI ,  OHTSU TAKERU ,  MORI TAKAHIRO ,  KASHIWAZAKI FUMITO

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/34 ,  C08G59/38 ,  C08G59/68

CPC classification number: C08G59/24 ,  C08G59/34 ,  C08G59/38 ,  C08G59/68

Abstract: PET 기체에대한밀착성이높고, 무색투명이며, 내열성및 내습성이우수한경화물을짧은경화시간으로형성하는것이가능한수지조성물을제공한다. (A) 2관능성지환식에폭시수지화합물과, (B) 수평균분자량이폴리스티렌환산으로 100 내지 5000인특정한폴리부타디엔수지화합물과, (C) 특정한에폭시수지화합물을함유하고, (A) 성분의함유비율이 10 내지 60질량%, (B) 성분의함유비율이 10 내지 80질량%, 및 (C) 성분의함유비율이 10 내지 60질량%인수지조성물이다.

Abstract translation: 本发明提供与PET气体的粘合性高，无色透明，且能够以短的固化时间形成耐热耐湿热固性树脂的树脂组合物。 （A）双官能环状环氧树脂化合物，（B）以聚苯乙烯换算的数均分子量为100〜5000的特定聚丁二烯树脂化合物，和（C）特定环氧树脂化合物， 成分（B）的含有比例为10〜80质量％，成分（C）的含量为10〜60质量％。

公开(公告)号：JP2008184598A

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：JP2007021868

申请日：2007-01-31

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： AOKI EN ,  OGAWA AKIRA ,  FUJII ASUKA

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/50

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable epoxy resin composition excellent in curability, storage stability and also adhesiveness, and usable as a one-liquid type composition. SOLUTION: The curable epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin compound expressed by formula (I), and (B) a modified amine-based curing agent selected from (b) and (b'), wherein (b) is a modified amine-based curing agent which is an adduct formed by reacting a polyamine compound having at least one active hydrogen with an epoxy compound, or that formed by further reacting the adduct with a compound having at least two acidic hydroxy groups, and (b') is a modified amine based curing agent prepared by reacting a chain polyamine compound having at least two NH 2 groups with a polyisocianate. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供固化性，保存稳定性和粘合性优异的可用作单液型组合物的可固化环氧树脂组合物。 解决方案：可固化环氧树脂组合物包含（A）由式（I）表示的环氧树脂化合物和（B）选自（b）和（b'）的改性胺基固化剂，其中（b ）是通过使具有至少一个活性氢的多胺化合物与环氧化合物反应而形成的加合物，或通过进一步使加合物与具有至少两个酸性羟基的化合物反应而形成的加合物，以及 （b'）是通过使具有至少两个NH 2 SB 3基团的链多胺化合物与多异氰酸酯反应制备的改性胺基固化剂。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011074298A

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：JP2009229185

申请日：2009-10-01

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORI TAKAHIRO ,  FUKUDA YOSHIHIRO ,  FUJII ASUKA ,  DEGUCHI YUICHIRO

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J161/12 ,  C09J175/02 ,  C09J177/06 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G18/3225 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/44 ,  C08L77/00 ,  C08L2666/20 ,  C09J163/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin composition exhibiting an excellent adhesivity to silicon wafers after cured. SOLUTION: The adhesive resin composition for silicon wafers includes a compound having a urea structure in an amount that the urea structure portion of the compound accounts for 0.1-50 pts.mass to 100 pts.mass of an epoxy resin. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在固化后对硅晶片具有优异粘附性的热固性树脂组合物。 解决方案：用于硅晶片的粘合剂树脂组合物包括具有尿素结构的化合物，其量为化合物的尿素结构部分为0.1-50质点至100质量份环氧树脂。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2020117625A

公开(公告)日：2020-08-06

申请号：JP2019009834

申请日：2019-01-24

Applicant: ADEKA CORP

Inventor： YAMADA TAKESHI ,  OTSU TAKESHI ,  YASUDA MEGUMI ,  ONDA SHINGO ,  SAITO KOICHI ,  FUJII ASUKA

IPC: C08G77/14 ,  C08G59/20 ,  C08K3/013 ,  C08L83/06 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 【課題】接着性、耐湿性、及び耐熱性に優れた放熱性絶縁硬化物を製造することが可能な組成物、並びにそれを硬化させた硬化物を提供する。【解決手段】(A)下記一般式(1)で表される化合物;(B)下記一般式(2)で表される化合物;及び(C)フィラー成分;を含有し、(A)成分及び(B)成分の総量に対する、(A)成分の含有量が60〜80質量%、(B)成分の含有量が20〜40質量%であり、(A)成分及び(B)成分の総量1質量部に対する、前記(C)成分の含有量が100〜1,000質量部である組成物である。また、この組成物を硬化させた硬化物である。【選択図】なし

公开(公告)号：JP2014231536A

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：JP2013111612

申请日：2013-05-28

Applicant: 株式会社Adeka ,  Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： FUJII ASUKA ,  MORI TAKAHIRO ,  KASHIWAZAKI CHIKASHI

IPC: C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L77/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/10 ,  C09J179/04

Abstract: 【課題】本発明の目的は、絶縁性が高く、熱膨張性が低く、ガラス転移温度(Tg)が高く、高温条件下であっても試験片に膨れ、剥がれ等の外観異常が発生せず、高温且つ高湿度な条件下であってもシリコンウェハーへの接着性を失わない熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた接着剤を提供することにある。【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(A)ベンゾオキサジン樹脂;(B)特定のポリアミド樹脂;及び(C)エポキシ樹脂を含有してなることを特徴とする。【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种热塑性树脂组合物和使用其的具有高绝缘性，低热膨胀性和高玻璃化转变温度（Tg）的热固性树脂组合物和粘合剂，其不会出现膨胀，剥离等外观异常 即使在高温条件下也可以是试样，即使在高温高湿的条件下也不会失去与硅晶片的粘合性。溶解性：热固性树脂组合物的特征在于含有：（A） 苯并恶嗪树脂; （B）特定的聚酰胺树脂; 和（C）环氧树脂。

公开(公告)号：JP2013170214A

公开(公告)日：2013-09-02

申请号：JP2012034957

申请日：2012-02-21

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORI TAKAHIRO ,  FUJII ASUKA ,  OTSU TAKESHI

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/32 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5317 ,  C08L15/00 ,  C08L71/12 ,  C09J11/04 ,  C09J109/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition excellent in adhesion to polyimide; and an insulating adhesive for polyimide having excellent adhesion to polyimide and also having excellent insulating properties and moisture resistance.SOLUTION: This epoxy resin composition includes: an epoxy resin (A); a rubber component (B) principally consisting of a maleic anhydride-modified hydrogenated styrene butadiene rubber; a polyphenylene ether (C); and at least one phosphorus compound (D) selected among from inorganic metal salts of phosphorus compounds and complexes thereof. An insulating adhesive for polyimide containing the epoxy resin composition is also provided. In the epoxy resin composition: 10-30 mass% of the component (A), 30-50 mass% of the component (B), and 30-50 mass% of the component (C) are included relative to the total amount of the components (A), (B) and (C); while 10-20 pts.mass of the component (D) is included based on 100 pts.mass of the total amount of the components (A), (B) and (C).

Abstract translation: 要解决的问题：提供与聚酰亚胺的粘合性优异的环氧树脂组合物; 和用于聚酰亚胺的绝缘粘合剂，其与聚酰亚胺具有优异的粘附性，并且还具有优异的绝缘性和耐湿性。解决方案：该环氧树脂组合物包括：环氧树脂（A）; 主要由马来酸酐改性的氢化丁苯橡胶组成的橡胶组分（B） 聚苯醚（C）; 和选自磷化合物的无机金属盐及其配合物中的至少一种磷化合物（D）。 还提供了含有环氧树脂组合物的聚酰亚胺绝缘粘合剂。 在环氧树脂组合物中，相对于（A）成分的总量，包含成分（A）10〜30质量％，成分（B）30〜50质量％，成分（C）30〜50质量％ 组分（A），（B）和（C）; 而基于组分（A），（B）和（C）的总量的100重量份，包括组分（D）的10-20重量份。

公开(公告)号：JP2012177013A

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：JP2011039837

申请日：2011-02-25

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORI TAKAHIRO ,  FUJII ASUKA ,  DEGUCHI YUICHIRO ,  OTSU TAKESHI

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/44 ,  C08G69/02 ,  C08L77/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition for low-elastic thermosetting resin, wherein the resin composition is used as an insulating adhesive having high glass transition temperature (Tg) and is excellent in features such as low elasticity (stress-relieving properties) and low coefficient of thermal expansion; and to provide the insulating adhesive suitably used for electric components.SOLUTION: The epoxy resin composition is obtained by containing an epoxy resin (A), a core-shell type low-elastic filler (B), and a polyamide resin (C). The thermosetting insulating adhesive contains the resin composition. The content of the polyamide resin (C) is 50-150 pts.mass based on 100 pts.mass of the epoxy resin (A); and the content of the core-shell type low-elastic filler (B) is 20-50 mass% of all formulations.

Abstract translation: 要解决的问题为了提供一种用于低弹性热固性树脂的环氧树脂组合物，其中树脂组合物用作具有高玻璃化转变温度（Tg）的绝缘粘合剂，并且具有优异的特性如低弹性（应力 相关性能）和低热膨胀系数; 并提供适合用于电气部件的绝缘粘合剂。 解决方案：环氧树脂组合物通过包含环氧树脂（A），芯 - 壳型低弹性填料（B）和聚酰胺树脂（C）而获得。 热固性绝缘粘合剂含有树脂组合物。 聚酰胺树脂（C）的含量基于环氧树脂（A）的100重量份为50-150重量份。 核壳型低弹性填料（B）的含量为所有配方的20-50质量％。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT