公开(公告)号：KR20180022882A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：KR20187002588

申请日：2016-07-20

Applicant: ADEKA CORP

Inventor： FUJII ASUKA ,  YAMADA TAKESHI ,  OHTSU TAKERU ,  MORI TAKAHIRO ,  KASHIWAZAKI FUMITO

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/34 ,  C08G59/38 ,  C08G59/68

CPC classification number: C08G59/24 ,  C08G59/34 ,  C08G59/38 ,  C08G59/68

Abstract: PET 기체에대한밀착성이높고, 무색투명이며, 내열성및 내습성이우수한경화물을짧은경화시간으로형성하는것이가능한수지조성물을제공한다. (A) 2관능성지환식에폭시수지화합물과, (B) 수평균분자량이폴리스티렌환산으로 100 내지 5000인특정한폴리부타디엔수지화합물과, (C) 특정한에폭시수지화합물을함유하고, (A) 성분의함유비율이 10 내지 60질량%, (B) 성분의함유비율이 10 내지 80질량%, 및 (C) 성분의함유비율이 10 내지 60질량%인수지조성물이다.

Abstract translation: 本发明提供与PET气体的粘合性高，无色透明，且能够以短的固化时间形成耐热耐湿热固性树脂的树脂组合物。 （A）双官能环状环氧树脂化合物，（B）以聚苯乙烯换算的数均分子量为100〜5000的特定聚丁二烯树脂化合物，和（C）特定环氧树脂化合物， 成分（B）的含有比例为10〜80质量％，成分（C）的含量为10〜60质量％。

公开(公告)号：EP1602689A4

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：EP04717817

申请日：2004-03-05

Applicant: ADEKA CORP

Inventor： TAKAHATA YOSHINORI ,  MORI TAKAHIRO ,  HIRAKAWA SETSUKO ,  SAITO SEIICHI

IPC: C08J5/24 ,  C08G59/40 ,  C08G59/50 ,  C08K7/00 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/4014 ,  C08K7/00 ,  C08L63/00

Abstract: An epoxy resin composition is disclosed which contains (A) 1-10 weight % of a polyvalent epoxy compound, (B) 1-10 weight % of a curing agent selected among cyanate compounds and benzoxazine compounds, (C) 0.1-5 weight % of a polyvalent phenolic compound and (D) 80-97.9 weight % of a spherical filler having an elastic modulus of 300 GPa or more. The epoxy resin composition has a void fraction of 3% or less and a high elastic modulus.

公开(公告)号：EP1995271A4

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：EP07708197

申请日：2007-02-08

Applicant: ADEKA CORP

Inventor： TAKAHATA YOSHINORI ,  MORI TAKAHIRO ,  SAITO SEIICHI ,  IDE MITSUNORI ,  FUKUDA YOSHIHIRO

IPC: C08J5/24 ,  C08G59/40 ,  C08G59/46 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G59/46 ,  C08J2377/00 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31725 ,  C08L2666/22

Abstract: An epoxy resin curable composition for a prepreg, comprising the following components (A) to (E): (A): a polyamide compound having a structure derived from an aromatic diamine including a phenolic hydroxyl group, the aromatic diamine having the phenolic hydroxyl group in a position adjacent to an amino group; (B): an epoxy resin; (C): an epoxy resin curing agent; (D): a filler; and (E): a solvent.

公开(公告)号：JP2013079326A

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：JP2011219996

申请日：2011-10-04

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： TAKAHATA YOSHINORI ,  MORI TAKAHIRO ,  KASHIWAZAKI CHIKASHI ,  SAIBI YOSHIHIDE ,  KIKUCHI TAKAAKI

IPC: C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K5/544 ,  C08L27/18 ,  C08L63/04

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G59/621 ,  C08J5/042 ,  C08J2363/00 ,  C08K5/02 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/04 ,  C08L61/04

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition which does not impair resin properties and has excellent low-dielectric properties even when a polytetrafluoroethylene filler is blended therewith.SOLUTION: The resin composition contains: an epoxy resin represented by formula (I); a phenol resin represented by specific formula, as a curing agent; and a polytetrafluoroethylene filler, wherein, in formula, n represents an integer of 0-50, and A represents at least one bivalent group selected from a group of specific formulae.

Abstract translation: 要解决的问题：提供即使当与其混合聚四氟乙烯填料时也不会损害树脂性能并且具有优异的低介电性能的树脂组合物。 解决方案：树脂组合物包含：由式（I）表示的环氧树脂; 由特定的式表示的酚醛树脂作为固化剂; 和聚四氟乙烯填料，其中，在式中，n表示0-50的整数，A表示选自一组具体式的至少一种二价基团。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008007566A

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：JP2006177259

申请日：2006-06-27

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： SAITO SEIICHI ,  MORI TAKAHIRO ,  FUKUDA YOSHIHIRO ,  TAKAHATA YOSHINORI

IPC: C08G59/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compound which gives an epoxy resin composition excellent effects in terms of properties of toughness, a high glass transition temperature and a low thermal linear expansion coefficient.
SOLUTION: The compound is obtained by reacting (a) an epoxy compound expressed by formula (1) with (b) a modified rubber. The epoxy resin composition contains the compound, has high adhesivity, a low thermal linear expansion coefficient, low hygroscopicity, a high glass transition temperature and excellent properties in toughness such as in tensile properties and elongation.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种赋予环氧树脂组合物在韧性，高玻璃化转变温度和低热线膨胀系数方面具有优异效果的化合物。 解决方案：通过（a）由式（1）表示的环氧化合物与（b）改性橡胶反应获得化合物。 环氧树脂组合物含有化合物，粘合性高，热线膨胀系数低，吸湿性低，玻璃化转变温度高，拉伸性能和伸长率等韧性优异。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2014231536A

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：JP2013111612

申请日：2013-05-28

Applicant: 株式会社Adeka ,  Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： FUJII ASUKA ,  MORI TAKAHIRO ,  KASHIWAZAKI CHIKASHI

IPC: C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L77/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/10 ,  C09J179/04

Abstract: 【課題】本発明の目的は、絶縁性が高く、熱膨張性が低く、ガラス転移温度(Tg)が高く、高温条件下であっても試験片に膨れ、剥がれ等の外観異常が発生せず、高温且つ高湿度な条件下であってもシリコンウェハーへの接着性を失わない熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた接着剤を提供することにある。【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(A)ベンゾオキサジン樹脂;(B)特定のポリアミド樹脂;及び(C)エポキシ樹脂を含有してなることを特徴とする。【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种热塑性树脂组合物和使用其的具有高绝缘性，低热膨胀性和高玻璃化转变温度（Tg）的热固性树脂组合物和粘合剂，其不会出现膨胀，剥离等外观异常 即使在高温条件下也可以是试样，即使在高温高湿的条件下也不会失去与硅晶片的粘合性。溶解性：热固性树脂组合物的特征在于含有：（A） 苯并恶嗪树脂; （B）特定的聚酰胺树脂; 和（C）环氧树脂。

公开(公告)号：JP2013170214A

公开(公告)日：2013-09-02

申请号：JP2012034957

申请日：2012-02-21

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORI TAKAHIRO ,  FUJII ASUKA ,  OTSU TAKESHI

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/32 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5317 ,  C08L15/00 ,  C08L71/12 ,  C09J11/04 ,  C09J109/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition excellent in adhesion to polyimide; and an insulating adhesive for polyimide having excellent adhesion to polyimide and also having excellent insulating properties and moisture resistance.SOLUTION: This epoxy resin composition includes: an epoxy resin (A); a rubber component (B) principally consisting of a maleic anhydride-modified hydrogenated styrene butadiene rubber; a polyphenylene ether (C); and at least one phosphorus compound (D) selected among from inorganic metal salts of phosphorus compounds and complexes thereof. An insulating adhesive for polyimide containing the epoxy resin composition is also provided. In the epoxy resin composition: 10-30 mass% of the component (A), 30-50 mass% of the component (B), and 30-50 mass% of the component (C) are included relative to the total amount of the components (A), (B) and (C); while 10-20 pts.mass of the component (D) is included based on 100 pts.mass of the total amount of the components (A), (B) and (C).

Abstract translation: 要解决的问题：提供与聚酰亚胺的粘合性优异的环氧树脂组合物; 和用于聚酰亚胺的绝缘粘合剂，其与聚酰亚胺具有优异的粘附性，并且还具有优异的绝缘性和耐湿性。解决方案：该环氧树脂组合物包括：环氧树脂（A）; 主要由马来酸酐改性的氢化丁苯橡胶组成的橡胶组分（B） 聚苯醚（C）; 和选自磷化合物的无机金属盐及其配合物中的至少一种磷化合物（D）。 还提供了含有环氧树脂组合物的聚酰亚胺绝缘粘合剂。 在环氧树脂组合物中，相对于（A）成分的总量，包含成分（A）10〜30质量％，成分（B）30〜50质量％，成分（C）30〜50质量％ 组分（A），（B）和（C）; 而基于组分（A），（B）和（C）的总量的100重量份，包括组分（D）的10-20重量份。

公开(公告)号：JP2013076055A

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：JP2012108297

申请日：2012-05-10

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORI TAKAHIRO ,  KASHIWAZAKI CHIKASHI ,  SAIBI YOSHIHIDE ,  KIKUCHI TAKAAKI ,  TAKAHATA YOSHINORI

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/20 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/621 ,  H05K2201/012 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08K5/0066

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board excellent in low dielectric property, flame retardancy and solder heat resistance after boiled, and to provide an epoxy resin composition used for the printed board.SOLUTION: The epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent and a reactive flame retardant, wherein the curing agent is a biphenylene aralkyl-type phenol resin represented by formula (I). A printed wiring board is obtained by using the epoxy resin composition. In formula (I), m represents an integer of 0 to 400; and Xto Xeach independently represent a hydrogen atom or a 1-10C alkyl group.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在煮沸后具有优异的低介电性，阻燃性和焊料耐热性的印刷电路板，并提供用于印刷电路板的环氧树脂组合物。 环氧树脂组合物包含环氧树脂，固化剂和反应性阻燃剂，其中固化剂是由式（I）表示的亚联苯基芳烷基型酚醛树脂。 通过使用环氧树脂组合物获得印刷线路板。 式（I）中，m表示0〜400的整数， 并且X 1 至X 4 各自独立地表示氢原子或1-10C烷基。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012177013A

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：JP2011039837

申请日：2011-02-25

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORI TAKAHIRO ,  FUJII ASUKA ,  DEGUCHI YUICHIRO ,  OTSU TAKESHI

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/44 ,  C08G69/02 ,  C08L77/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition for low-elastic thermosetting resin, wherein the resin composition is used as an insulating adhesive having high glass transition temperature (Tg) and is excellent in features such as low elasticity (stress-relieving properties) and low coefficient of thermal expansion; and to provide the insulating adhesive suitably used for electric components.SOLUTION: The epoxy resin composition is obtained by containing an epoxy resin (A), a core-shell type low-elastic filler (B), and a polyamide resin (C). The thermosetting insulating adhesive contains the resin composition. The content of the polyamide resin (C) is 50-150 pts.mass based on 100 pts.mass of the epoxy resin (A); and the content of the core-shell type low-elastic filler (B) is 20-50 mass% of all formulations.

Abstract translation: 要解决的问题为了提供一种用于低弹性热固性树脂的环氧树脂组合物，其中树脂组合物用作具有高玻璃化转变温度（Tg）的绝缘粘合剂，并且具有优异的特性如低弹性（应力 相关性能）和低热膨胀系数; 并提供适合用于电气部件的绝缘粘合剂。 解决方案：环氧树脂组合物通过包含环氧树脂（A），芯 - 壳型低弹性填料（B）和聚酰胺树脂（C）而获得。 热固性绝缘粘合剂含有树脂组合物。 聚酰胺树脂（C）的含量基于环氧树脂（A）的100重量份为50-150重量份。 核壳型低弹性填料（B）的含量为所有配方的20-50质量％。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007196631A

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：JP2006020968

申请日：2006-01-30

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： SHIGENO KOICHI ,  MORI TAKAHIRO

IPC: B41M5/333

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosensitive recording material which has an excellent initial color-developing sensitivity and color-preserving stability. SOLUTION: The thermosensitive recording material contains a phosphoric-acid amide compound represented by formula (I) in a thermosensitive recording layer wherein the ring A and the ring B represent the compound or in combination of the compound by formula (α). COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异的初始显色灵敏度和保色稳定性的热敏记录材料。 热敏记录材料在热敏记录层中含有由式（I）表示的磷酸酰胺化合物，其中环A和环B表示化合物或式（α）化合物的组合。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT