公开(公告)号：WO2007149813A2

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：PCT/US2007071462

申请日：2007-06-18

Applicant: ADVANCED TECH MATERIALS ,  HAN JIANWEN ,  HILGARTH MONICA K ,  KING MACKENZIE ,  LURCOTT STEVEN M

Inventor： HAN JIANWEN ,  HILGARTH MONICA K ,  KING MACKENZIE ,  LURCOTT STEVEN M

IPC: A01N43/22

CPC classification number: C25D21/12 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/32182 ,  Y02P90/22

Abstract: An electrochemical sensing and data analysis system (and apparatus and methods) adapted for control of electroplating of various metal(s) on a wafer or other suitable substrate. Components of the system utilize multi-variate analysis (MVA) and galvanostatic, potentiodynamic or other electrical measurements (or combinations thereof) to predict, adjust or control plating parameters, e.g., to achieve improved yield of plated substrates with acceptable levels of defects (or lack thereof).

Abstract translation: 一种电化学传感和数据分析系统（以及设备和方法），适用于控制晶片或其它合适基底上的各种金属的电镀。 系统的组件利用多变量分析（MVA）和恒电流，电位动力学或其他电学测量（或其组合）来预测，调整或控制电镀参数，例如，以获得具有可接受水平缺陷的电镀基板的改善产量（或 缺乏）。

公开(公告)号：AU2003219869A8

公开(公告)日：2003-09-22

申请号：AU2003219869

申请日：2003-02-24

Applicant: ADVANCED TECH MATERIALS

Inventor： SCHOENROGGE UWE ,  HILGARTH MONICA K ,  ROBERTSON PETER M ,  SCHOMBURG CORY ,  TOLMACHEV YURIJ ,  KING MACKENZIE E

IPC: C25D21/12 ,  G01N31/16 ,  G01N21/01 ,  G01N21/65 ,  G01N27/26 ,  G01N27/333 ,  G01N27/38 ,  G01N27/60

公开(公告)号：AU2003219869A1

公开(公告)日：2003-09-22

申请号：AU2003219869

申请日：2003-02-24

Applicant: ADVANCED TECH MATERIALS

Inventor： SCHOMBURG CORY ,  TOLMACHEV YURIJ ,  SCHOENROGGE UWE ,  ROBERTSON PETER M ,  KING MACKENZIE E ,  HILGARTH MONICA K

IPC: C25D21/12 ,  G01N31/16