公开(公告)号：ES2833274T3

公开(公告)日：2021-06-14

申请号：ES11782731

申请日：2011-11-02

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC

Inventor： KHASELEV OSCAR ,  SINGH BAWA ,  MO BIN ,  MARCZI MICHAEL ,  BOUREGHDA MONNIR

IPC: H01B1/02

Abstract: Una película de sinterización para la fijación de componentes en un proceso de ensamblaje de sinterización, la película de sinterización que comprende una capa de una composición que comprende: un polvo metálico que tiene un rango d50 de 0,001 a 10 micrómetros, el polvo metálico que comprende del 30 al 95 % en peso de la composición; un aglutinante que tiene un punto de ablandamiento entre 50 y 170 °C, el aglutinante que comprende de 0,1 a 5 % en peso de la composición; y un solvente en una cantidad suficiente para disolver al menos el aglutinante, la capa de composición que tiene un grosor en seco de 5 a 300 micras, en donde la capa de composición está sobre un sustrato polimérico que comprende un recubrimiento de liberación.

公开(公告)号：SG10201801481SA

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：SG10201801481S

申请日：2014-08-29

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC

Inventor： KHASELEV OSCAR ,  MO BIN ,  BOUREGHDA MONNIR ,  MARCZI MICHAEL T ,  SINGH BAWA

Abstract: A silver film for die attachment in the field of microelectronics, wherein the silver film is a multilayer structure comprising a reinforcing silver foil layer between two layers of sinterable particles. Each layer of sinterable particles comprises a mixture of sinterable silver particles and reinforcing particles. The reinforcing particles comprise glass and/or carbon and/or graphite particles. A method for die attachment using a silver film.