Gehäuster Mikrochip mit strukturiertem Interposer

    公开(公告)号:DE102016101831A1

    公开(公告)日:2016-08-11

    申请号:DE102016101831

    申请日:2016-02-02

    Abstract: Ein gehäuster Mikrochip weist einen Sockel, einen Die mit einer Einbaufläche und einen elektrisch inaktiven Interposer zwischen dem Sockel und dem Die auf. Der Interposer weist eine erste Seite mit mindestens einer Aussparung auf, die sich von der ersten Seite aus nicht weiter als zum Teil durch den Interposer erstreckt. Dementsprechend definiert die Aussparung einen oberen Abschnitt (der ersten Seite) mit einem oberen Bereich. Die Einbaufläche des Die, die mit dem Interposer gekoppelt ist, weist entsprechend einen Die-Bereich auf. Der obere Bereich des Interposer ist bevorzugt kleiner als der Die-Bereich.

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