公开(公告)号：WO2016140819A3

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：PCT/US2016018804

申请日：2016-02-19

Applicant: APPLE INC

Inventor： ZHAI JUN ,  HU KUNZHONG ,  LAI KWAN-YU ,  PANG MENGZHI ,  ZHONG CHONGHUA ,  YANG SE YOUNG

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/08167 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/014

Abstract: Packages and methods of formation are described. In an embodiment, a system in package (SiP) includes first (130) and second (180) redistribution layers (RDLs), and a plurality of die (110,150) attached to the front and back side of the first RDL. The first and second RDLs are coupled together with a plurality of conductive pillars (140) extending from the back side of the first RDL to a front side of the second RDL.

Abstract translation: 描述了包装和形成方法。 在一个实施例中，封装系统（SiP）包括第一（130）和第二（180）再分配层（RDL）以及连接到第一RDL的前侧和后侧的多个管芯（110,150）。 第一和第二RDL与从第一RDL的后侧延伸到第二RDL的前侧的多个导电柱（140）耦合在一起。