公开(公告)号：WO2015199817A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/US2015/029218

申请日：2015-05-05

Applicant: APPLE INC.

Inventor： PANG, Mengzhi ,  ZHAI, Jun

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L25/10 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/81

Abstract: A semiconductor device package includes a logic die (102) coupled to a memory die (108) in a face-to-face configuration with small interconnect pitch (at most about 50 pm) and small distances between the die (at most about 50 pm). The logic die may be connected to a redistribution layer (112) with terminals that are fanned out, or spaced out, to provide space for the face-to-face connections to the memory die. The memory die may be connected to the logic die before or after the logic die is connected to the redistribution layer. The logic die and the memory die may be at least partially encapsulated in an encapsulant (110). Routing (114) in the redistribution layer may connect the logic die and/or the memory die to ball grid array terminals coupled to the bottom of the redistribution layer and/or discrete devices (118) coupled to the redistribution layer.

Abstract translation: 半导体器件封装包括以小的互连间距（至多约50μm）和裸片之间的距离小（至多约50μm）以面对面配置耦合到存储器管芯（108）的逻辑管芯（102） ）。 逻辑管芯可以连接到再分配层（112），端子被扇形出或间隔开，以提供用于与存储管芯的面对面连接的空间。 在逻辑管芯连接到再分配层之前或之后，存储器管芯可以连接到逻辑管芯。 逻辑管芯和存储管芯可以至少部分地封装在密封剂（110）中。 再分配层中的路由（114）可以将逻辑管芯和/或存储管芯连接到耦合到再分配层的底部的球栅阵列端子和/或耦合到再分配层的分立器件（118）。

公开(公告)号：WO2016164119A1

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：PCT/US2016/020289

申请日：2016-03-01

Applicant: APPLE INC.

Inventor： ZHAI, Jun ,  HU, Kunzhong ,  ZHONG, Chonghua ,  PANG, Mengzhi ,  YANG, Se Young

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83

Abstract: Packages and methods of formation are described. In an embodiment, a package includes a redistribution layer (RDL) (130) formed directly on a top die (110), and a bottom die (150) mounted on a back surface of the RDL.

Abstract translation: 描述了包装和形成方法。 在一个实施例中，封装包括直接形成在顶模（110）上的再分配层（RDL）（130）和安装在RDL的后表面上的底模（150）。

公开(公告)号：WO2016140819A2

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/US2016/018804

申请日：2016-02-19

Applicant: APPLE INC.

Inventor： ZHAI, Jun ,  HU, Kunzhong ,  LAI, Kwan-Yu ,  PANG, Mengzhi ,  ZHONG, Chonghua ,  YANG, Se Young

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/08167 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/014

Abstract: Packages and methods of formation are described. In an embodiment, a system in package (SiP) includes first and second redistribution layers (RDLs), and a plurality of die attached to the front and back side of the first RDL. The first and second RDLs are coupled together with a plurality of conductive pillars extending from the back side of the first RDL to a front side of the second RDL.

Abstract translation: 描述了包装和形成方法。 在一个实施例中，封装系统（SiP）包括第一和第二再分配层（RDL）以及附接到第一RDL的前侧和后侧的多个管芯。 第一和第二RDL与从第一RDL的后侧延伸到第二RDL的前侧的多个导电柱连接在一起。