公开(公告)号：FR2937214A1

公开(公告)日：2010-04-16

申请号：FR0952375

申请日：2009-04-10

Applicant: ASKEY COMPUTER CORP

Inventor： CHEN KUO CHING ,  HUANG CHUNG SHAO ,  HSIEH CHING FENG ,  YU JEN HUAN ,  DAI CHENG WEN

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/16 ,  H05K9/00

Abstract: La présente invention propose une carte de circuit (1) d'un produit de communication et un procédé pour la fabriquer. La carte de circuit (1) comprend un corps principal (11) d'une carte de circuit (1) et un couvercle d'isolation (13). Une surface du corps (11) de la carte (1) a un transistor électrique (110), une couche d'isolation (115), une pluralité de premières ouvertures (1151) disposées à des intervalles sur la couche (115) et autour du transistor (110), et une pluralité de portions de soudage (113) exposées respectivement à la première ouverture (1151). Le couvercle d'isolation (13) comprend un corps de couvercle (131) et une pluralité de deuxièmes ouvertures (133) équidistantes sur un côté latéral du corps de couvercle (131). Le couvercle (13) est disposé sur la surface du corps principal (11) de la carte (1), et est soudé sur les portions de soudage (113) par soudage ponctuel local.

公开(公告)号：FR2937215B1

公开(公告)日：2011-11-18

申请号：FR0952190

申请日：2009-04-03

Applicant: ASKEY COMPUTER CORP

Inventor： HUANG CHUNG SHAO ,  HSIEH CHING FENG ,  YU JEN HUAN ,  DAI CHENG WEN ,  CHEN KUO CHING

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

公开(公告)号：FR2937215A1

公开(公告)日：2010-04-16

申请号：FR0952190

申请日：2009-04-03

Applicant: ASKEY COMPUTER CORP

Inventor： HUANG CHUNG SHAO ,  HSIEH CHING FENG ,  YU JEN HUAN ,  DAI CHENG WEN ,  CHEN KUO CHING

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: La présente invention propose une carte de circuit (1) ayant un couvercle d'isolation (22) et un procédé d'assemblage de celle-ci. La carte de circuit (1) de la présente invention comprend un corps principal (11) et un couvercle d'isolation (22) disposé sur le corps principal (11) de la carte de circuit (1). Le corps principal (11) et le couvercle d'isolation (22) ont une pluralité de premières (115) et deuxièmes (133) portions de positionnement, et une portion de masse (117) est disposée sur au moins un côté de chaque première portion de positionnement (115). Le couvercle d'isolation (22) est disposé sur une première surface (111) du corps principal (11), et chaque deuxième portion de positionnement (133) traverse une deuxième surface (113) du corps principal (11) et chaque première portion de positionnement (115). Une extrémité de chaque deuxième portion de positionnement (133) est connectée à chaque portion de masse (117).

公开(公告)号：FR2937495A1

公开(公告)日：2010-04-23

申请号：FR0952483

申请日：2009-04-16

Applicant: ASKEY COMPUTER CORP

Inventor： LEE CHIA HUNG ,  YU JEN HUAN ,  HUANG CHUNG SHAO ,  HSIEH CHING FENG ,  DAI CHENG WEN ,  CHEN KUO CHING

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: Dispositif d'assemblage (1) pour assembler un couvercle d'isolation avec un corps principal d'une carte de circuits imprimés, ceux-ci comprenant respectivement une pluralité de premières parties de positionnement et une pluralité de deuxièmes parties de positionnement, correspondant et passant à travers les premières parties de positionnement, le dispositif d'assemblage comprenant une base (11), avec une partie de support (113) pour le couvercle d'isolation et le corps principal, un mécanisme d'insertion à force (13), connecté de manière mobile à la base et comprenant une partie d'insertion à force face à la partie de support et un mécanisme d'entraînement (15), disposé au niveau de la base et comprenant une partie d'entraînement (151) connectée au dispositif d'insertion à force, pour entraîner le mécanisme d'insertion à force pour se déplacer vers la partie de support de la base via la partie d'entraînement, de manière à plier et fixer des extrémités des deuxièmes parties de positionnement.