公开(公告)号：FR2937495A1

公开(公告)日：2010-04-23

申请号：FR0952483

申请日：2009-04-16

Applicant: ASKEY COMPUTER CORP

Inventor： LEE CHIA HUNG ,  YU JEN HUAN ,  HUANG CHUNG SHAO ,  HSIEH CHING FENG ,  DAI CHENG WEN ,  CHEN KUO CHING

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: Dispositif d'assemblage (1) pour assembler un couvercle d'isolation avec un corps principal d'une carte de circuits imprimés, ceux-ci comprenant respectivement une pluralité de premières parties de positionnement et une pluralité de deuxièmes parties de positionnement, correspondant et passant à travers les premières parties de positionnement, le dispositif d'assemblage comprenant une base (11), avec une partie de support (113) pour le couvercle d'isolation et le corps principal, un mécanisme d'insertion à force (13), connecté de manière mobile à la base et comprenant une partie d'insertion à force face à la partie de support et un mécanisme d'entraînement (15), disposé au niveau de la base et comprenant une partie d'entraînement (151) connectée au dispositif d'insertion à force, pour entraîner le mécanisme d'insertion à force pour se déplacer vers la partie de support de la base via la partie d'entraînement, de manière à plier et fixer des extrémités des deuxièmes parties de positionnement.