公开(公告)号：TW200636900A

公开(公告)日：2006-10-16

申请号：TW095101876

申请日：2006-01-18

Applicant: ASM美國股份有限公司 ASM AMERICA, INC.

Inventor： 樊都魯黎亞 凱爾 FONDURULIA, KYLE ,  懷特 卡爾 WHITE, CARL

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/68785 ,  C23C16/4408 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45517 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45544 ,  C23C16/45561 ,  C23C16/45563 ,  C23C16/45582 ,  C23C16/45587 ,  C23C16/45591 ,  C23C16/458 ,  C23C16/4582 ,  C23C16/4583 ,  C23C16/4586 ,  C30B35/00 ,  H01L21/67236 ,  H01L21/68714 ,  H01L21/68742

Abstract: 本發明提供一種半導體晶圓支撐腳組件。一晶座具有至少三個支撐腳，其經組態為將一晶圓提高至前述晶座之上表面之上。每一支撐腳包括一上腳以及一下腳，其藉由一呈卡口座形式之快速釋放機構而鎖定在一起。上腳由一諸如聚苯並咪唑之非金屬材料製成。在電動馬達或氣動汽缸的驅動下，晶座由一提昇機構驅動向上以及向下。晶座相對前述支撐腳向上以及向下移動。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种半导体晶圆支撑脚组件。一晶座具有至少三个支撑脚，其经组态为将一晶圆提高至前述晶座之上表面之上。每一支撑脚包括一上脚以及一下脚，其借由一呈卡口座形式之快速释放机构而锁定在一起。上脚由一诸如聚苯并咪唑之非金属材料制成。在电动马达或气动汽缸的驱动下，晶座由一提升机构驱动向上以及向下。晶座相对前述支撑脚向上以及向下移动。