量测系统和相控阵列照射源

    公开(公告)号:CN114450638B

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202080067850.7

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 一种系统包括辐射源、第一相控阵列和第二相控阵列以及检测器。第一相控阵列和第二相控阵列包括光学元件、多个端口、波导和相位调制器。光学元件辐射辐射波。波导将辐射从多个端口中的一个端口引导到光学元件。相位调制器调整辐射波的相位。第一相控阵列和第二相控阵列中的一者或两者基于被耦合到辐射源的端口来形成被引导朝向目标结构的第一辐射束和/或第二辐射束。检测器接收由目标结构散射的辐射并且基于接收到的辐射来生成测量信号。

    单片颗粒检查设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115769068A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202180045300.X

    申请日:2021-06-09

    Abstract: 提供了用于检测衬底表面上的颗粒的系统、装置和方法。示例方法可以包括由光栅结构接收来自辐射源的相干辐射。方法还可以包括由光栅结构基于相干辐射生成经聚焦相干辐射束。方法还可以包括由光栅结构将经聚焦相干辐射束朝向衬底的表面的区域传输。方法还可以包括由光栅结构响应于利用经聚焦相干辐射束照射区域而接收从该区域散射的光子。方法还可以包括通过光电检测器测量由光栅结构接收的光子。方法还可以包括由光电检测器并且基于所测量的光子生成用于检测位于衬底的表面的区域中的颗粒的电子信号。

    量测系统和相控阵列照射源

    公开(公告)号:CN114450638A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202080067850.7

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 一种系统包括辐射源、第一相控阵列和第二相控阵列以及检测器。第一相控阵列和第二相控阵列包括光学元件、多个端口、波导和相位调制器。光学元件辐射辐射波。波导将辐射从多个端口中的一个端口引导到光学元件。相位调制器调整辐射波的相位。第一相控阵列和第二相控阵列中的一者或两者基于被耦合到辐射源的端口来形成被引导朝向目标结构的第一辐射束和/或第二辐射束。检测器接收由目标结构散射的辐射并且基于接收到的辐射来生成测量信号。

    用于晶片重叠测量的片上传感器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118732413A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410766698.1

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 一种传感器装置包括传感器芯片、照射系统、第一光学系统、第二光学系统和检测器系统。照射系统耦合到传感器芯片并且沿着照射路径透射照射光束。第一光学系统耦合到传感器芯片并且包括第一集成光学配置以配置照射光束并且将其朝向衬底上的衍射目标透射,与传感器芯片相邻设置,并且生成信号光束,该信号光束包括由衍射目标生成的衍射级子光束。第二光学系统耦合到传感器芯片并且包括第二集成光学配置以收集信号光束并且将其从传感器芯片的第一侧朝向第二侧透射。检测器系统被配置为基于由第二光学系统透射的信号光束来测量衍射目标的特点。

    用于晶片重叠测量的片上传感器

    公开(公告)号:CN114303100B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202080060542.1

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 一种传感器装置包括传感器芯片、照射系统、第一光学系统、第二光学系统和检测器系统。照射系统耦合到传感器芯片并且沿着照射路径透射照射光束。第一光学系统耦合到传感器芯片并且包括第一集成光学配置以配置照射光束并且将其朝向衬底上的衍射目标透射,与传感器芯片相邻设置,并且生成信号光束,该信号光束包括由衍射目标生成的衍射级子光束。第二光学系统耦合到传感器芯片并且包括第二集成光学配置以收集信号光束并且将其从传感器芯片的第一侧朝向第二侧透射。检测器系统被配置为基于由第二光学系统透射的信号光束来测量衍射目标的特点。

    使用锁定放大器技术的重叠测量系统

    公开(公告)号:CN114730140A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202080084120.8

    申请日:2020-11-18

    Abstract: 检测系统(200)包括照射系统(210)、第一光学系统(232)、相位调制器(220)、锁定检测器(255)和函数发生器(230)。照射系统被配置为沿着照射路径传输照射束(218)。第一光学系统被配置为朝向衬底(202)上的衍射目标(204)传输照射束。第一光学系统还被配置为传输包括由衍射目标衍射的衍射级子束(222,224,226)的信号束。相位调制器被配置为基于参考信号来调制照射束或信号束。锁定检测器被配置为收集信号束并且基于信号束和参考信号来测量衍射目标的特性。函数发生器被配置为生成用于相位调制器和锁定检测器的参考信号。

    用于晶片重叠测量的片上传感器

    公开(公告)号:CN114303100A

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202080060542.1

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 一种传感器装置包括传感器芯片、照射系统、第一光学系统、第二光学系统和检测器系统。照射系统耦合到传感器芯片并且沿着照射路径透射照射光束。第一光学系统耦合到传感器芯片并且包括第一集成光学配置以配置照射光束并且将其朝向衬底上的衍射目标透射,与传感器芯片相邻设置,并且生成信号光束,该信号光束包括由衍射目标生成的衍射级子光束。第二光学系统耦合到传感器芯片并且包括第二集成光学配置以收集信号光束并且将其从传感器芯片的第一侧朝向第二侧透射。检测器系统被配置为基于由第二光学系统透射的信号光束来测量衍射目标的特点。

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