processo de fabrico de cartões sem contato por laminagem e cartão sem contato fabricado mediante tal processo

    公开(公告)号:BRPI0010010B1

    公开(公告)日:2016-09-06

    申请号:BR0010010

    申请日:2000-04-28

    Abstract: "processo de fabrica de cartões sem contato por laminagem e cartão sem contato fabricado mediante tal processo". a invenção concerne um processo de fabrico de um objeto portátil tipo cartão comportando : - um corpo de objeto compreendendo uma folha suporte (12) plástica, uma folha de incorporação (18) plástica, assim como uma primeira (19) e segunda (20) folhas externas de revestimento; - uma antena (11) munida de dois bornes (13) de antena; e - um chip (14) de circuito integrado incorporado na folha de incorporação (18), e ligado eletricamente à antena. o processo de invenção caracteriza-se no que diz respeito ao conteúdo das etapas seguintes, pelas quais : - a folha suporte (12), para a qual transferimos o chip (14), é laminada com a folha de incorporação (18), de maneira a obter um primeiro conjunto laminado; e, numa etapa anterior : - o primeiro conjunto laminado é revestido com a primeira (19) e segunda (20) folhas externas de revestimento. a invenção aplica-se em particular ao fabrico de cartões sem contato por laminagem a quente.

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