VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON FORMTEILEN MIT VERRINGERTER BELAGSBILDUNG
    2.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON FORMTEILEN MIT VERRINGERTER BELAGSBILDUNG 审中-公开
    用于生产成型件具有降低涵盖教育

    公开(公告)号:WO2009071537A2

    公开(公告)日:2009-06-11

    申请号:PCT/EP2008/066622

    申请日:2008-12-02

    CPC classification number: B29C45/0001 C08K3/01 C08K5/0008

    Abstract: Die Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung von Formteilen durch Formgebung thermoplastischer Formmassen F mit verringerter Belagsbildung am Formgebungswerkzeug, wobei erfindungswesentlich ist, daß die thermoplastischen Formmassen F Magnesium- und/oder Calciumverbindungen in einer Menge von 0 mg/kg bis 100 mg/kg (gerechnet als Summe der mg Mg und der mg Ca pro kg thermoplastischer Formmasse F und bestimmt mittels Atomemissionsspektrometrie mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP-AES)) enthalten; weiterhin betrifft die Erfindung die Verwendung von Formmassen F in den erfindungsgemäßen Verfahren sowie Formteile, welche nach den erfindungsgemäßen Verfahren herstellbar sind.

    Abstract translation: 本发明通过具有降低的在成形工具上沉积物形成的热塑性模塑组合物˚F成型涉及一种用于生产模制品的方法中,本发明必不可少的是,热塑性模塑组合物˚F镁和/或钙化合物中的0 mg的量/ kg至100mg / kg的(如计算 的Mg和Ca毫克总和毫克每千克的热塑性模塑材料F,并通过与感应耦合等离子体(ICP-AES))包括原子发射光谱测定法确定; 此外,本发明涉及在本发明的方法和模具部分中使用的模塑材料F,其可以通过本发明的方法生产。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON FORMTEILEN MIT VERRINGERTER BELAGSBILDUNG
    5.
    发明公开
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON FORMTEILEN MIT VERRINGERTER BELAGSBILDUNG 无效
    用于生产成型件具有降低涵盖教育

    公开(公告)号:EP2219843A2

    公开(公告)日:2010-08-25

    申请号:EP08855931.5

    申请日:2008-12-02

    Applicant: BASF SE

    CPC classification number: B29C45/0001 C08K3/01 C08K5/0008

    Abstract: The invention relates to a method for producing molded parts by molding thermoplastic molding compounds F having reduced deposit formation, whereby according to the invention, the thermoplastic molding compounds comprise magnesium and/or calcium compounds in an amount from 0 mg/kg to 100 mg/kg (calculated as the sum of the mg Mg and the mg Ca per kg of thermoplastic molding compound F, and determined by means of atomic emission spectrometry using inductively coupled plasma (ICP-AES)); the invention further relates to the use of molding compounds F in the method according to the invention and molded parts that can be produced using the method according to the invention.

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