Abstract:
본발명은개선된광학특성을갖는임의의유형의성형체를제조하기위한열가소성성형물질의용도에관한것으로, 상기성형물질은 A) A) 30 내지 99.99 wt%의열가소성폴리아미드, B) 0.01 내지 10 wt%의화학식 I의화합물, C) 0 내지 60 wt%의추가의첨가제를포함하며, 여기서성분 A) 내지 C)의중량백분율은 100%로합산되는열가소성성형물질의용도:상기식에서, 치환기 A는 (II 참조) 또는 -O-R잔기또는 (III 참조)를나타내고, 치환기 B는 (IV 참조) 또는 -O-R잔기또는 (V 참조)를나타내고, 치환기 Z는선형또는분지형 C1 내지 C14 알킬렌잔기, 3 내지 17개의탄소원자를갖는비치환된또는치환된사이클로알킬렌잔기, 6 내지 20개의탄소원자를갖는치환된또는비치환된방향족잔기를나타내고, R내지 R은서로독립적으로선형 C1-C14 알킬잔기, 분지형 C3 내지 C12 알킬잔기, 비치환된또는치환된 C3-C14 사이클로알킬잔기, 6 내지 20개의탄소원자를갖는비치환된또는치환된방향족잔기또는아세틸잔기를나타내고, R및 R및 R및 R는서로독립적으로연결원으로서질소와함께헤테로알킬렌잔기를형성하고, 이헤테로알킬렌잔기는치환기로서 1 또는 2개의케토기를가질수 있다.
Abstract:
The present invention relates to the use of at least one urea compound of the formula (I), wherexis 1, 2 or 3; R1 and R2 are selected from hydrogen, linear C1-C7-alkyl, branched C3-C10-alkyl, unsubstituted or substituted C3-C12-cycloalkyl, unsubstituted or substituted C3-C12-cycloalkyl-C1-C4-alkyl, unsubstituted or substituted aryl and unsubstituted or substituted aryl-C1-C4-alkyl; and Z is selected from C3-C10-alkanediyl, unsubstituted or substituted arylene, unsubstitutedor substituted arylene-C1-C4-alkylene-arylene, unsubstituted or substituted heteroarylene, unsubstituted or substituted heteroarylene-C1-C4-alkylene-heteroarylene, unsubstituted or substituted C5-C8-cycloalkylene, unsubstituted or substituted C5-C8-cycloalkylene-C1-C4-alkylene-C5-C8-cycloalkylene, unsubstituted or substituted heterocycloalkylene and unsubstituted or substituted heterocycloalkylene-C1-C4-alkylene-heterocycloalkylene for improving at least one solid state property of a polyamide resin. The solid state property is preferably selected from mechanical properties and gloss.
Abstract:
La presente invención se refiere a copoliamidas semiaromáticas que tienen una alta temperatura de transición vítrea y un alto grado de cristalinidad, a un compuesto para el moldeo de poliamidas que contiene la copoliamida semiaromática, y al uso de las copoliamidas semiaromáticas y de los compuestos para el moldeo de poliamidas.
Abstract:
The invention relates to a polymer film (P) comprising at least one copolyamide, the copolyamide being produced by polymerising at least one lactam (A) and a monomer mixture (M). The invention also relates to a method for producing the polymer film (P) and to the use of the polymer film (P) as a packaging film.
Abstract:
The present invention relates to semi-aromatic copolyamides having a high glass transition temperature and a high degree of crystallinity, to a polyamide molding compound containing said semi-aromatic copolyamide and to the use of the semi-aromatic copolyamides and of the polyamide molding compounds.
Abstract:
LA PRESENTE INVENCIÓN SE REFIERE A UNA PELÍCULA POLIMÉRICA (P) QUE COMPRENDE POR LO MENOS UNA COPOLIAMIDA, EN DONDE LA COPOLIAMIDA SE HA PREPARADO POLIMERIZANDO POR LO MENOS UNA LACTAMA (A) Y UNA MEZCLA DE MONÓMERO (M). LA PRESENTE INVENCIÓN TAMBIÉN SE REFIERE A UN PROCESO PARA PRODUCIR LA PELÍCULA POLIMÉRICA (P) Y AL USO DE LA PELÍCULA POLIMÉRICA (P) COMO PELÍCULA DE EMBALAJE.
Abstract:
Procedimiento para la producción continua de oligómeros de poliamida alifáticos o semiaromáticos, en donde a) se pone a disposición una composición acuosa que contiene al menos un componente adecuado para la formación de poliamida, el cual está seleccionado entre ácidos dicarboxílicos, diaminas, sales de al menos un ácido dicarboxílico y al menos una diamina, lactamas, ácidos ω - amino, nitrilos de ácidos aminocarboxílicos y mezclas de los mismos, y la composición puesta a disposición es conducida a una zona de oligomerización, b) la composición suministrada en el paso (a) se somete a una oligomerización en la zona de oligomerización, sin intercambio de sustancias con el ambiente, a una temperatura de 170 a 290ºC y a una presión absoluta de al menos 20 bar, y c) desde la zona de oligomerización se extrae una descarga que contiene oligómeros de poliamida.
Abstract:
BASFSE PF8 SE/WOW 27 EB14-6958PC “as originally filed” Polyamide composition comprising a polyamide and an additive The present invention relates to a polyamide composition (PC) which comprises at 5 least one polyamide (P) and at least one additive (A). The present invention further relates to the use of the polyamide composition (PC) in a selective laser sintering process, in an injection molding process, for producing molded articles and in an extrusion process. 10 15 20 25 30 35 40