Abstract:
The object of the invention is to realize a light radiation-detecting apparatus including a step of preparing a matrix array including a substrate, an insulating layer arranged on the substrate, a plurality of pixels arranged on the insulating layer, wherein the pixel includes a conversion element converting an incident radiation into an electric signal, and connection electrode arranged at a periphery of the plurality of pixels, fixing a flexible supporting member for covering the plurality of pixels to the matrix array at a side opposite to the substrate, and releasing the substrate from the matrix array.
Abstract:
Eine Strahlungserfassungsvorrichtung, in der eine fehlerhafte Adhäsion zwischen einem Adhäsivelement und Endabschnitten einer Mehrzahl von Sensorsubstraten reduziert ist. Eine Strahlungserfassungsvorrichtung hat eine Mehrzahl von Sensorsubstraten, die angrenzend aneinander vorgesehen sind, wobei jedes Sensorsubstrat eine Seitenoberfläche hat, die eine erste Oberfläche, wo eine Mehrzahl von fotoelektrischen Umwandlungselemente, die an einem Feld angeordnet sind, und eine gegenüber liegende zweite Oberfläche miteinander verbindet; einen Szintillator, der an einer Seite der ersten Oberflächen der Mehrzahl des Sensorsubstrate vorgesehen ist; und ein blattartiges Adhäsivelement zum aneinander Anhaften der Mehrzahl der Sensorsubstrate und des Szintillators, wobei zwischen der Mehrzahl der Sensorsubstrate das blattartige Adhäsivelement sich an den ersten Oberflächen und an zumindest Abschnitten der Seitenoberflächen derart anhaftet, dass das blattartige Adhäsivelement sich von den ersten Oberflächen zu den zumindest Abschnitten der Seitenoberflächen erstreckt und kontinuierlich daran anhaftet.
Abstract:
In a solid state image pickup apparatus with a photodetecting device and one or more thin film transistors connected to the photodetecting device formed in one pixel, a part of the photodetecting device is formed overlaminated and arranged onto at least a part of the thin film transistor, and the thin film transistor is constructed by a source electrode, a drain electrode, a first gate electrode, and a second gate electrode arranged on the side opposite to the first gate electrode with respect to the source electrode and the drain electrode, and the first gate electrode is connected to the second gate electrode every pixel, thereby, suppressing an adverse effect of the photodetecting device laminated ontoon the TFT, a leakage at turn-off TFT, variation in a threshold voltage of the TFT due to an external electric field, and accurately transferring photo carrier to a signal processing circuit.
Abstract:
An X-ray CT radiation imaging apparatus includes a radiation imaging panel including a plurality of imaging substrates and a scintillator, a surrounding housing and including upper and lower plate-shaped portions. A first support member 120, supported on columns or pillars to secure circuit 130 in a recess, is located between the scintillator and the lower plate-shaped portion of the housing via the plurality of imaging substrates. A second support member or members 140 is located between the scintillator and the upper plate-shaped portion of the housing so as to support the scintillator periphery and protect from deformation.
Abstract:
Ein Strahlungsbilderzeugungsgerät (100) zum Abfühlen eines Strahlungsbilds weist ein Strahlungsbilderzeugungspanel (110) mit einer Vielzahl von Bilderzeugungssubstraten (112) und einem Szintillator (114), der eine erste Fläche (S1) und eine zweite Fläche (S2) hat, die zueinander entgegengesetzt sind, ein Gehäuse (150), das so gestaltet ist, dass es das Strahlungsbilderzeugungspanel (110) beherbergt, und das einen ersten plattenförmigen Abschnitt und einen zweiten plattenförmigen Abschnitt aufweist, ein erstes Tragebauteil (120), das sich zwischen der ersten Fläche (S1) des Szintillators (114) und dem ersten plattenförmigen Abschnitt des Gehäuses (150) befindet, um so den Szintillator (114) über die Vielzahl von Bilderzeugungssubstraten (112) zu tragen, und ein zweites Tragebauteil (140) auf, das sich zwischen der zweiten Fläche (S2) des Szintillators (114) und dem zweiten plattenförmigen Abschnitt des Gehäuses (150) befindet, um so den Szintillator (114) zu tragen.
Abstract:
In a solid state image pickup apparatus with a photodetecting device and one or more thin film transistors connected to the photodetecting device formed in one pixel, a part of the photodetecting device is formed over at least a part of the thin film transistor, and the thin film transistor is constructed by a source electrode, a drain electrode, a first gate electrode, and a second gate electrode arranged on the side opposite to the first gate electrode with respect to the source electrode and the drain electrode, and the first gate electrode is connected to the second gate electrode every pixel, thereby, suppressing an adverse effect of the photodetecting device on the TFT, a leakage at turn-off TFT, variation in a threshold voltage of the TFT due to an external electric field, and accurately transferring photo carrier to a signal processing circuit.
Abstract:
Sensitivity is freely changeable to another one in correspondence to a photographing mode, and both still image photographing and moving image photographing for example which are largely different from each other in dosage of exposure to radiation and which are also different from each other in required sensitivity are carried out so as to meet that request. A source or drain electrode of a TFT 21 is connected to a signal output circuit 3 through a signal line 14a and an IC 5. A source/drain of a TFT 23 is connected to the signal output circuit 3 through a signal line 14b and the IC 5. Thus, in each pixel 6, any one of the signal lines 14a and 14b is freely selectable when a signal is read out.