公开(公告)号：CN106576422B

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201580038390.4

申请日：2015-07-01

Applicant: CCS株式会社

Inventor： 户川拓三 ,  森贵洋

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

Abstract: 本发明在使用了由金属构成的基底基板的配线基板中，能够通过手工作业轻易地钎焊电子器件，该配线基板包括：基底基板(21)，所述基底基板(21)由金属构成；以及配线导体层(23)，所述配线导体层(23)隔着绝缘层(22)而形成在所述基底基板(21)的上表面(21a)上。此外，配线导体层(23)上设置有钎焊有电子器件或者外部导线的个别钎焊区域(R2)。并且，基底基板(21)的与个别钎焊区域(R2)对应的部分(21X)的全部或者一部分被去除。

公开(公告)号：CN106576422A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580038390.4

申请日：2015-07-01

Applicant: CCS株式会社

Inventor： 户川拓三 ,  森贵洋

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

Abstract: 本发明在使用了由金属构成的基底基板的配线基板中，能够通过手工作业轻易地钎焊电子器件，该配线基板包括：基底基板(21)，所述基底基板(21)由金属构成；以及配线导体层(23)，所述配线导体层(23)隔着绝缘层(22)而形成在所述基底基板(21)的上表面(21a)上。此外，配线导体层(23)上设置有钎焊有电子器件或者外部导线的个别钎焊区域(R2)。并且，基底基板(21)的与个别钎焊区域(R2)对应的部分(21X)的全部或者一部分被去除。