公开(公告)号：DE102011121899A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：DE102011121899

申请日：2011-12-21

Applicant: COMPAL ELECTRONICS INC

Inventor： WU JUNG-CHIN ,  LIN PO-AN ,  LING KUO-NAN ,  HUANG HAN-CHING ,  CHIANG CHIH-WEN ,  CHANG CHIEN-MIN

IPC: B32B3/06 ,  B29C45/14 ,  B32B3/12 ,  B32B3/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14

Abstract: Eine Schalenstruktur umfasst eine Verbundmaterialschicht und eine zweite Materialschicht ist bereitgestellt. Die Verbundmaterialschicht umfasst eine Gewebeschicht und eine erste Materialschicht. Die Gewebeschicht hat eine erste Fläche und eine zweite Fläche, die einander gegenüberliegen. Die erste Materialschicht befindet sich auf der ersten Fläche und hat eine Vielzahl von Durchgangslöchern. Die zweite Materialschicht ist auf der zweiten Materialschicht angeordnet und hat eine Vielzahl von Erstreckungsabschnitten, die angepasst sind, um mit der Gewebeschicht verbunden zu werden und befestigt die zweite Materialschicht und die Verbundmaterialschicht miteinander. Zusätzlich wird auch ein Herstellungsverfahren für eine Schalenstruktur einer elektronischen Vorrichtung bereitgestellt.