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公开(公告)号：CN101162700A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200710151749.6
申请日：2007-09-27
Applicant: DE&T株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明涉及晶片的检查装置，可用一个装置同时检查晶片的稀释剂附着物和涂布在晶片表面上的光敏电阻的厚度测定、以及包括边缘曝光的晶片的侧面检查。在具有上、下面和侧面的装置本体(1)内部包括：固定并使晶片旋转的吸盘(2)；第一装置(3)，设置在吸盘(2)上部，检测安装在吸盘(2)上的晶片表面的稀释剂附着物；第二装置(4)，同时检查晶片的上部侧面和下部侧面，通过组合这些检查而进行晶片的侧面检查；以及第三装置(5)，对安装在吸盘(2)上的晶片的光敏电阻的厚度进行测定。由此可确保晶片检查的迅速性和简便性，还可同时进行现有技术中不能检查的包括边缘曝光的侧面检查，所以具有可实现晶片检查的正确性和快速的效果。
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