公开(公告)号：DE112015003487T5

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：DE112015003487

申请日：2015-07-29

Applicant: DENKA COMPANY LTD

Inventor： AONO RYOTA ,  YUASA AKIMASA ,  MIYAKAWA TAKESHI

IPC: H01L23/13 ,  C04B37/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

Abstract: Problem: Erhalten einer keramischen Leiterplatte, die eine bessere Rissbeständigkeit gegenüber Ultraschallbonden aufweist. Lösung: Das oben genannte Problem wird durch eine keramische Leiterplatte gelöst, die dadurch gekennzeichnet ist, dass eine Metallleiterplatte auf eine Oberfläche eines keramischen Substrats gebondet ist und eine Metallwärmeabstrahlungsplatte auf die andere Oberfläche des keramischen Substrats gebondet ist, wobei die Kristallkorngröße in der Metallleiterplatte mindestens 20 μm und höchstens 70 μm beträgt. Diese keramische Leiterplatte kann hergestellt werden durch Anordnen der Metallleiterplatte auf einer Oberfläche des Keramiksubstrats und Anordnen der Metallwärmeabstrahlungsplatte auf der anderen Oberfläche des Keramiksubstrats und Bonden in einem Vakuum von höchstens 1 × 10–3 Pa bei einer Bondingtemperatur von mindestens 780°C und höchstens 850°C für eine Verweilzeit von mindestens 10 Minuten und höchstens 60 Minuten.

公开(公告)号：DE112015003408T5

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：DE112015003408

申请日：2015-07-24

Applicant: DENKA COMPANY LTD

Inventor： AONO RYOTA ,  IWAKIRI SHOJI ,  FUKUDA MAKOTO ,  GOTOH TAKESHI

IPC: B23K35/30 ,  C04B37/02 ,  C22C5/06

Abstract: Bereitstellung eines Hartlots, das bei Anwendung auf ein Keramiksubstrat die Verbindung verbessert. Gemäß der Erfindung wird ein Hartlot bereitgestellt, dadurch gekennzeichnet, dass es 1,0 bis 5,0 Masseteile Aktivmetall enthält, bezogen auf insgesamt 100 Masseteile aus 72 oder mehr Masseteilen Silberpulver mit einer Sauerstoffmenge von 0,08 Gew.-% oder weniger und 28 oder weniger Masseteilen Kupferpulver mit einer Sauerstoffmenge von 0,05 Gew.-% oder weniger.

公开(公告)号：EP3109222A4

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：EP15752710

申请日：2015-02-20

Applicant: DENKA COMPANY LTD

Inventor： AONO RYOTA ,  WADA KOSUKE ,  TSUICHIHARA MASAO ,  MIYAKAWA TAKESHI

IPC: C04B37/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  C04B37/02 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/74 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49877 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H01L2924/00

Abstract: [Problem] To obtain a ceramic circuit substrate having high bonding strength, excellent heat cycle resistance, enhanced reliability of operation as an electronic device, and excellent heat dissipation properties. [Solution] A ceramic circuit substrate in which metal plates and both main surfaces of a ceramic substrate are bonded via silver-copper brazing material layers, the ceramic circuit substrate characterized in that the silver-copper brazing material layers are formed from a silver-copper brazing material including 0.3-7.5 parts by mass of carbon fibers and 1.0-9.0 parts by mass of at least one active metal selected from titanium, zirconium, hafnium, niobium, tantalum, vanadium, and tin with respect to 75-98 parts by mass of silver powder and 2-25 parts by mass of copper powder totaling 100 parts by mass, with the carbon fibers having an average length of 15-400 µm, an average diameter of 5-25 µm, and an average aspect ratio of 3-28.

Abstract translation: [问题]为了获得具有高接合强度，优异的耐热循环性，提高作为电子设备的操作可靠性以及优异的散热性的陶瓷电路基板。 一种陶瓷电路基板，其特征在于，金属板与陶瓷基板的两主面经由银铜钎料层而接合，所述陶瓷电路基板的特征在于，所述银铜钎焊料层由银铜 包含0.3〜7.5质量份的碳纤维和1.0〜9.0质量份的选自钛，锆，铪，铌，钽，钒和锡中的至少一种活性金属的钎焊材料相对于75〜98质量份 的银粉和2〜25质量份的铜粉合计100质量份，碳纤维的平均长度为15〜400μm，平均直径为5〜25μm，平均纵横比为3〜 28。