公开(公告)号：DE112015003524T5

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：DE112015003524

申请日：2015-07-29

Applicant: DENKA COMPANY LTD

Inventor： MIYAKAWA TAKESHI ,  KINO MOTONORI ,  HIROTSURU HIDEKI

IPC: H01L23/36 ,  B22D19/00

Abstract: [Aufgabe] Bereitstellung einer Aluminium-Siliziumcarbid-Zusammensetzung mit einer hohen Haftung an anderen wärmeabstrahlenden Bauteilen, sowie deren Herstellungsverfahren. [Lösungsweg] Bereitgestellt werden eine Aluminium-Siliziumcarbid-Zusammensetzung mit einem ein Siliziumcarbid und eine Aluminiumlegierung umfassenden plattenförmigen Aluminium-Siliziumcarbid-Zusammensetzungsteil und Aluminiumschichten aus einer Aluminiumlegierung, die auf beiden Plattenflächen des Zusammensetzungsteils vorgesehen sind, wobei auf einer Plattenfläche eine Schaltplatine montiert ist und die andere Plattenfläche als wärmeabstrahlenden Fläche verwendet wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Plattenfläche des Zusammensetzungsteils auf der Seite der wärmeabstrahlenden Fläche die Form einer konvexen Wölbung aufweist, die Aluminiumschicht auf der Seite der wärmeabstrahlende Fläche die Form einer konvexen Wölbung aufweist, das Verhältnis (Ax/B) der durchschnittlichen Dicke (A) in der Mitte der gegenüberliegenden kurzen Seiten der Außenflächen zu der Dicke (B) in der Mitte der Plattenfläche (B) 0,91 ≤ Ax/B ≤ 1,00 ist, und das Verhältnis (Ay/B) der durchschnittlichen Dicke (Ay) in der Mitte der gegenüberliegenden langen Seiten der Außenflächen zu der Dicke (B) in der Mitte der Plattenfläche (B) 0,94 ≤ Ay/B ≤ 1,00 ist, sowie deren Herstellungsverfahren.

公开(公告)号：EP3104406A4

公开(公告)日：2017-09-13

申请号：EP15743322

申请日：2015-02-02

Applicant: DENKA COMPANY LTD

Inventor： KINO MOTONORI ,  HIROTSURU HIDEKI ,  MIYAKAWA TAKESHI

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3738 ,  B23P15/26 ,  B23P2700/10 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: [Problem] To inexpensively provide a heat dissipating component that has thermal conductivity, as well as a low specific gravity, and a coefficient of thermal expansion close to that of a ceramic substrate, and furthermore having warpage so as to be able to be joined with good closeness of contact to a heat dissipating component or the like. [Solution] A silicon carbide composite which is a plate-shaped composite formed by impregnation of a porous silicon carbide molded article by a metal having aluminum as a main component, wherein the amount of warpage with respect to 10 cm of length of the main surface of the composite is 250 µm or less, and the amount of warpage of a power module using the plate-shaped composite is 250 µm or less; and a heat dissipating component using the same.

Abstract translation: [问题]为了便宜地提供具有导热性以及低比重和热膨胀系数的陶瓷基板的散热部件，并且进一步具有翘曲以便能够与 与散热部件等的接触良好。 一种碳化硅类复合体，其是以铝为主要成分的金属含浸多孔质碳化硅成形体而形成的板状复合体，其特征在于，相对于主表面的长度10cm的翘曲量 为250μm以下，使用该板状复合体的功率模块的翘曲量为250μm以下， 以及使用其的散热部件。

公开(公告)号：EP3151270A4

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：EP15799652

申请日：2015-05-26

Applicant: DENKA COMPANY LTD

Inventor： MIYAKAWA TAKESHI ,  KINO MOTONORI ,  ISHIHARA YOSUKE

IPC: H01L23/373 ,  B22F1/00 ,  B22F7/06 ,  B23K35/30 ,  B23K35/36 ,  C22C26/00 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L23/3737 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B22F7/064 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/25 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3602 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C26/00 ,  C22C30/02 ,  C22C30/06 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/40 ,  H01L2924/16195

Abstract: [Problem] To provide an inexpensive semiconductor package having excellent heat dissipation properties. [Solution] The present invention provides a semiconductor package having, stacked in the following order, a heat dissipating member, a joining layer and an insulation member, wherein the heat dissipating member comprises an aluminum-diamond composite containing diamond grains and a metal containing aluminum; and the joining layer that joins the heat dissipating member and the insulation member is formed using a composite material comprising silver oxide fine particles or organic-coated silver fine particles having an average particle size of at least 1 nm and at most 100 µm.