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公开(公告)号：CN110903772A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910866379.7
申请日：2019-09-12
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供抑制对制造工序中的输送单元的粘连、且弯曲性优异的粘合片基材及其制造方法、以及具备所述粘合片基材的粘合片。一种粘合片基材的制造方法，其特征在于，包含下述工序：粘合片基材形成工序，在使用粘合片基材用材料成型为片状的成型物的至少一个表面上，抵接表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印构件再进行剥离，由此形成表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材；和输送工序，使输送单元抵接于上述粘合片基材的表面，对上述粘合片基材进行输送。
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