公开(公告)号：CN119174293A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380039023.0

申请日：2023-05-11

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 富士川亘 ,  深泽宪正 ,  萩原宏幸 ,  田村礼

IPC: H05K3/20 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种层叠体、以及使用其的刚性印刷电路板、可挠性印刷电路板以及成型品，该层叠体用不对支持体表面进行粗化、简便且廉价、不会在镀覆基底层产生因涂布时与涂布装置接触、与传送辊接触所导致的损伤等质量稳定的方法，形成成为镀覆基底的晶种层，且支持体与金属层(金属镀覆层)之间的密合性优异。通过在临时支持体上形成包含分散剂和导电性物质的镀覆基底层，并在其上形成树脂层后，使镀覆基底层和树脂层的官能团彼此反应，来制作转印用层叠体。另外，发现使用该转印用层叠体贴合在支持体的正面与背面这两面、或者仅贴合于单面，并仅将转印用层叠体的临时支持体剥离，从而简便且廉价地以高的品质在支持体的表面形成镀覆基底层，从而完成了本发明。