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    CIRCUIT BOARD ASSEMBLY WITH HIGH AND LOW FREQUENCY SUBSTRATES
    2.
    发明公开
    CIRCUIT BOARD ASSEMBLY WITH HIGH AND LOW FREQUENCY SUBSTRATES 有权
    LEITERPLATTENANORDNUNG MIT HOCH- UND NIEDERFREQUENTEN SUBSTRATEN

    公开(公告)号：EP3043382A1

    公开(公告)日：2016-07-13

    申请号：EP15200529.4

    申请日：2015-12-16

    Applicant: Delphi Technologies, Inc.

    Inventor： ZIMMERMAN, David W. ,  SEARCY, James F. ,  DELHEIMER, Charles I.

    IPC: H01L23/66 ,  H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H05K1/18 ,  H01P5/08 ,  H01Q1/38

    CPC classification number: H01Q1/50 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/0002 ,  H01P5/028 ,  H01Q21/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/184 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

    Abstract: A circuit board assembly (10) includes a low-frequency (LF) substrate (12), a monolithic microwave integrated circuit (MMIC (22)), electrical components (26), a high-frequency (HF) substrate (30), and an antenna (46). The LF substrate (12) is formed of FR-4 type material. The LF substrate (12) defines a waveguide (18) through the LFsubstrate (12). The MMIC (22) is attached to the top-side (14) of the LF substrate (12) and outputs a radio-frequency signal (20). The electrical components (26) are electrically attached to the LF substrate (12). The HF substrate (30) is soldered to the top side of the LF substrate (12). An opening (38) through the HF substrate (30) surrounds the MMIC (22). A vertical transition (44) guides the radio-frequency signal (20) output by the MMIC (22) to the waveguide (18). A plurality of wire bonds (40) electrically connects the MMIC (22) to the HF substrate (30) and couple the radio-frequency signal (20) from the MMIC (22) to the vertical transition (44). The antenna (46) is attached to the LF substrate (12) and configured to radiate the radio-frequency signal (20) from the waveguide (18).

    Abstract translation: 电路板组件（10）包括低频（LF）衬底（12），单片微波集成电路（MMIC（22）），电气部件（26），高频（HF）衬底（30） 和天线（46）。 LF基板（12）由FR-4型材料形成。 LF衬底（12）通过LF衬底（12）限定波导（18）。 MMIC（22）附接到LF衬底（12）的顶侧（14）并输出射频信号（20）。 电气部件（26）电连接到LF基板（12）。 HF基板（30）被焊接到LF基板（12）的顶侧。 通过HF衬底（30）的开口（38）围绕MMIC（22）。 垂直转换（44）将由MMIC（22）输出的射频信号（20）引导到波导（18）。 多个引线键合（40）将MMIC（22）电连接到HF衬底（30）并将射频信号（20）从MMIC（22）耦合到垂直转变（44）。 所述天线（46）附接到所述LF衬底（12）并且被配置为从所述波导（18）辐射所述射频信号（20）。

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