公开(公告)号：CN103534802A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201280021177.9

申请日：2012-05-21

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： S·E·戈登 ,  E·D·休斯 ,  J·C·麦勒比 ,  D·M·奈尔 ,  K·M·奈尔 ,  J·M·帕里斯 ,  M·A·史密斯 ,  K·E·桑德斯

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0352 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开了包括多层低温共烧陶瓷的多层低温共烧陶瓷（LTCC）结构，所述多层低温共烧陶瓷包括玻璃-陶瓷介电层，所述玻璃-陶瓷介电层具有在所述层的部分上的丝网印刷厚膜内导体，并具有沉积在LTCC的上部外表面和下部外表面上的薄膜外导体。以线的形式将薄膜外导体的至少一部分图案化，并且线之间的间距小于50μm。本发明还公开了用于制造所述LTCC结构的方法。